一、合同编号： 招设2024A*

二、合同名称： 晶圆键合机（W2W）

三、项目编号： *X*

四、项目名称： 晶圆键合机（W2W）

五、合同主体

采购人（*方）： 上海交通大学

地 址： 上海

联系方式：*

供应商（*方）：天津中科晶禾 (略)

地 址：天津滨 (略) 塘沽海洋科 (略) 4668号创新创业园22-A号厂房二层C角

联系方式： *

六、合同主要信息

主要标的名称：晶圆键合机（W2W）

规格型号（或服务要求）：见合同

主要标的数量：1

主要标的单价：*.00

合同金额： 236.*万元

履约期限、地点等简要信息：见合同

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-12-13

八、合同公告日期： 2025-02-18

九、其他补充事宜：

• 晶圆键合机（W2W）.pdf
  下载

免责声明：本页面提供的政府采购合同是按照《中华人民共和国政府采购法实施条例》的要求由采购人发布的，中国 (略) 对其内容概不负责，亦不承担任何法律责任。

一、合同编号： 招设2024A*

二、合同名称： 晶圆键合机（W2W）

三、项目编号： *X*

四、项目名称： 晶圆键合机（W2W）

五、合同主体

采购人（*方）： 上海交通大学

地 址： 上海

联系方式：*

供应商（*方）：天津中科晶禾 (略)

地 址：天津滨 (略) 塘沽海洋科 (略) 4668号创新创业园22-A号厂房二层C角

联系方式： *

六、合同主要信息

主要标的名称：晶圆键合机（W2W）

规格型号（或服务要求）：见合同

主要标的数量：1

主要标的单价：*.00

合同金额： 236.*万元

履约期限、地点等简要信息：见合同

采购方式： 公开招标

七、合同签订日期： 2024-12-13

八、合同公告日期： 2025-02-18

九、其他补充事宜：

• 晶圆键合机（W2W）.pdf
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