奕斯伟板级封装系统集成电路项目评标结果公示公告1/61

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奕斯伟板级封装系统集成电路项目评标结果公示公告1/61

项目名称：奕斯伟板级封装系 (略) 项目
招标项目编号：4197-2340CDECHEN1/61
招标范围：大板研磨机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都 (略)
开标时间：2025-02-25 10:00
公示开始时间：2025-02-25 17:27
评标公示截止时间：2025-02-28 23:59
中标候选人名单：
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国 (略)
1 迪思科科技（中国）有限公司 DISCO CORPORATION 日本

,成都
项目名称：奕斯伟板级封装系 (略) 项目
招标项目编号：4197-2340CDECHEN1/61
招标范围：大板研磨机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都 (略)
开标时间：2025-02-25 10:00
公示开始时间：2025-02-25 17:27
评标公示截止时间：2025-02-28 23:59
中标候选人名单：
候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国 (略)
1 迪思科科技（中国）有限公司 DISCO CORPORATION 日本

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