一种微探测叠层封装的设计参数评估与采样显示方法中标结果

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一种微探测叠层封装的设计参数评估与采样显示方法中标结果


一种微探测叠层封装的设计参数评估与采样显示方法

项目编号：F*


存证日期：2025年2月27日
查看上链详情

发布时间：2025-02-27 信息来源：上海技术交易所 浏览次数：



  1. 1
    挂牌公告

  2. 2
    成交公告

成交公告


  • 项目名称:
  • 一种微探测叠层封装的设计参数评估与采样显示方法
  • 项目编号:
  • F*
  • 成交价格:
  • 3.*元
  • 项目所在国 (略) :
  • 上海- (略) -
  • 转让方/许可方:
  • 上海电子信息 (略)
  • 受让方/被许可方:
  • 江苏 (略)
  • 合同签约日期:
  • 2024-10-26


一种微探测叠层封装的设计参数评估与采样显示方法

项目编号：F*


存证日期：2025年2月27日
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  • 项目名称:
  • 一种微探测叠层封装的设计参数评估与采样显示方法
  • 项目编号:
  • F*
  • 成交价格:
  • 3.*元
  • 项目所在国 (略) :
  • 上海- (略) -
  • 转让方/许可方:
  • 上海电子信息 (略)
  • 受让方/被许可方:
  • 江苏 (略)
  • 合同签约日期:
  • 2024-10-26

    
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