奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告1/61

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奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告1/61

项目名称：奕斯伟板级封装系 (略) 项目
项目编号：4197-2340CDECHEN1/61
招标范围：大板研磨机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都 (略)
开标时间：2025-02-25 10:00
公示时间：2025-02-25 17:27 - 2025-02-28 23:59
中标结果公告时间：2025-03-04 12:45
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO CORPORATION
制造商国 (略) ：日本
,成都
项目名称：奕斯伟板级封装系 (略) 项目
项目编号：4197-2340CDECHEN1/61
招标范围：大板研磨机
招标机构：中电商务（北京）有限公司
招标人：成都 (略)
开标时间：2025-02-25 10:00
公示时间：2025-02-25 17:27 - 2025-02-28 23:59
中标结果公告时间：2025-03-04 12:45
中标人：迪思科科技（中国）有限公司
制造商：DISCO CORPORATION
制造商国 (略) ：日本
,成都
    
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