奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告1
奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告1
【中国 (略) 】
项目名称:奕斯伟板级封装系 (略) 项目
招标项目编号:4197-2340CDECHEN1/61
招标范围:大板研磨机
招标机构:中电商务(北京)有限公司
招标人:成都 (略)
开标时间:2025-02-25 10:00
公示时间:2025-02-25 17:27 - 2025-02-28 23:59
中标结果公告时间:2025-03-04 12:45
中标人:迪思科科技(中国)有限公司
制造商:DISCO CORPORATION
制造商国 (略) :日本
【中国 (略) 】
项目名称:奕斯伟板级封装系 (略) 项目
招标项目编号:4197-2340CDECHEN1/61
招标范围:大板研磨机
招标机构:中电商务(北京)有限公司
招标人:成都 (略)
开标时间:2025-02-25 10:00
公示时间:2025-02-25 17:27 - 2025-02-28 23:59
中标结果公告时间:2025-03-04 12:45
中标人:迪思科科技(中国)有限公司
制造商:DISCO CORPORATION
制造商国 (略) :日本
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