奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告1

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奕斯伟板级封装系统集成电路项目中标结果公告1

【中国 (略) 】

项目名称:奕斯伟板级封装系 (略) 项目

招标项目编号:4197-2340CDECHEN1/61

招标范围:大板研磨机

招标机构:中电商务(北京)有限公司

招标人:成都 (略)

开标时间:2025-02-25 10:00

公示时间:2025-02-25 17:27 - 2025-02-28 23:59

中标结果公告时间:2025-03-04 12:45

中标人:迪思科科技(中国)有限公司

制造商:DISCO CORPORATION

制造商国 (略) :日本

,成都

【中国 (略) 】

项目名称:奕斯伟板级封装系 (略) 项目

招标项目编号:4197-2340CDECHEN1/61

招标范围:大板研磨机

招标机构:中电商务(北京)有限公司

招标人:成都 (略)

开标时间:2025-02-25 10:00

公示时间:2025-02-25 17:27 - 2025-02-28 23:59

中标结果公告时间:2025-03-04 12:45

中标人:迪思科科技(中国)有限公司

制造商:DISCO CORPORATION

制造商国 (略) :日本

,成都
    
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