芯片封装服务成交公告
发送至邮箱
芯片封装服务成交公告
1.项目名称：芯片封装服务
2.成交供应商名称： (略) 第二十六研究所
3.成交供应商地址： (略) (略) 西永大道23号
4.成交金额(人民币)：8.#元
5.付款方式：
合同签订后7个工作日内付合同金额30%，服务完成且验收合格后付合同金额70%尾款。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 芯片对准： 芯片清理、显微观察、夹具对准、通光在线测试 | 2025年3月31日前 |
| 2 | 固化封装： 芯片打胶、固化、打金线 | 2025年3月31日前 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
2025年03月12日
1.项目名称：芯片封装服务
2.成交供应商名称： (略) 第二十六研究所
3.成交供应商地址： (略) (略) 西永大道23号
4.成交金额(人民币)：8.#元
5.付款方式：
合同签订后7个工作日内付合同金额30%，服务完成且验收合格后付合同金额70%尾款。
6.主要成交标的：
| 序号 | 服务内容 | 服务期限 |
| 1 | 芯片对准： 芯片清理、显微观察、夹具对准、通光在线测试 | 2025年3月31日前 |
| 2 | 固化封装： 芯片打胶、固化、打金线 | 2025年3月31日前 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
2025年03月12日
|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
已关注 |
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
