《集成电路高密度封装产业升级》第一期中标结果
发送至邮箱
《集成电路高密度封装产业升级》第一期中标结果
《集成电路X度封装产业升级》项目第一期中标公示
招标编号：GZ ## -JCDLGM
略受X略委托，就《集成电路X度封装产业升级》略并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：
第一标段：
设备名称：塑封系统 数量：3（套）
中标人：X略
第二标段：
设备名称：激光打印机 数量：2（台）
中标人：略
第三标段：
设备名称：测试机 数量：25（台）
中标人：寰鼎集成电路（X）有限公司
第四标段：
设备名称：测试机 数量：15（台）
中标人：寰鼎集成电路（X）有限公司
第五标段：
设备名称：测试编带一体机 数量：20（台）
中标人：先域微电子技术服务(X)有限公司
第六标段：
设备名称：测试编带一体机 数量：10（台）
中标人：深略
第七标段：
设备名称：测试编带一体机 数量：25（台）
中标人：深略
第八标段：
设备名称：测试编带一体机 数量：15（台）
中标人：先域微电子技术服务(X)有限公司
第九标段：
设备名称：测试编带一体机 数量：25（台）
中标人：先域微电子技术服务(X)有限公司
第十标段：
设备名称：测试编带一体机 数量：15（台）
中标人：深略
第十一标段：
设备名称：测试机 数量：35（台）
中标人：X略
第十二标段：
设备名称：测试机 数量：25（台）
中标人：X略
第十三标段：
设备名称：测试机 数量：20（台）
中标人：X略
第十四标段：
设备名称：激光器 数量：30（台）
中标人：X市略
第十五标段：
设备名称：激光器 数量：20（台）
中标人：略
第十六标段：
设备名称：激光器 数量：15（台）
中标人：X市略
公示期：2017年#月#日-2017年#月#日
在此期间如对以上评标结果有异议，略中心联系。
联系人：赵莉平 沈均
电 话：（0931）- ##
略
2017年#月#日
《集成电路X度封装产业升级》项目第一期中标公示
招标编号：GZ ## -JCDLGM
略受X略委托，就《集成电路X度封装产业升级》略并已完成评标工作，现将中标结果公示如下：
第一标段：
设备名称：塑封系统 数量：3（套）
中标人：X略
第二标段：
设备名称：激光打印机 数量：2（台）
中标人：略
第三标段：
设备名称：测试机 数量：25（台）
中标人：寰鼎集成电路（X）有限公司
第四标段：
设备名称：测试机 数量：15（台）
中标人：寰鼎集成电路（X）有限公司
第五标段：
设备名称：测试编带一体机 数量：20（台）
中标人：先域微电子技术服务(X)有限公司
第六标段：
设备名称：测试编带一体机 数量：10（台）
中标人：深略
第七标段：
设备名称：测试编带一体机 数量：25（台）
中标人：深略
第八标段：
设备名称：测试编带一体机 数量：15（台）
中标人：先域微电子技术服务(X)有限公司
第九标段：
设备名称：测试编带一体机 数量：25（台）
中标人：先域微电子技术服务(X)有限公司
第十标段：
设备名称：测试编带一体机 数量：15（台）
中标人：深略
第十一标段：
设备名称：测试机 数量：35（台）
中标人：X略
第十二标段：
设备名称：测试机 数量：25（台）
中标人：X略
第十三标段：
设备名称：测试机 数量：20（台）
中标人：X略
第十四标段：
设备名称：激光器 数量：30（台）
中标人：X市略
第十五标段：
设备名称：激光器 数量：20（台）
中标人：略
第十六标段：
设备名称：激光器 数量：15（台）
中标人：X市略
公示期：2017年#月#日-2017年#月#日
在此期间如对以上评标结果有异议，略中心联系。
联系人：赵莉平 沈均
电 话：（0931）- ##
略
2017年#月#日
58
|
招标
|
- 关注我们可获得更多采购需求 |
已关注 |
招投标大数据
最近搜索
无
热门搜索
无
