品牌

Moldex3D、Moldflow Insight、SOLIDWORKS Plastics

型号

* 版、 * 版、 * 版

技术规格及参数

1.软件包含专案管理器Project/ (略) 理器Designer模块/材料库(Material)
2."专案管理器Project： (略) 理程序(Pre-Processing)、分析(Analysis) (略) 理程序(Post-Processing)，提供射出机数据库，自动流率分段建议功能，提供高分子材料数据库，材料成型参数建议，提供自动报表生成程序，分析结果动画导出与图片抓取功能"
3." (略) 理器Designer:提供自 (略) 格产生器（含B (略) 格、 (略) 格混合生成技术），提供自动浇口精灵、流道建构精灵、冷却水路与模座建构精灵。"
4."材料库：包含常用材料参数，如粘度，比容，比热，热传导系统，机械性质，推荐加工参数等内容，能够提供材料多条件精准检索，多材料比较功能，能够支持自定义材料功能。"
5."填充分析模块：可完整模拟射出成型中热塑材料充填过程，正确分 (略) 为，精确定位缝合线与包风位置并检测短射问题，可以显示压力、温度、应力、浇口贡献度、锁模力、流率…等结果，可以模拟塑料剪切生热问题、支持热浇道时序控制。"
6."保压分析模块：可模拟浇口固化时间、提供有效的保压参数，可以 (略) 收缩率、保压压力分布、残留应力分布…等结果，可以显示产品是否过保压、是否会有凹陷等问题"
7."冷却分析模块：能有效且准确的分析模温、水路配置效能及冷却时间。事先检测各种模具冷却潜在瑕疵，如不平衡冷却、热点、冷却效率不佳造成的冷却时间过长等问题，支持不同模具材质对塑件与生产周期的影响。支持急冷急热、随形冷却、感应加热等温度控制技术。"
8."翘曲分析模块：可以显示翘曲的趋势与不同方向的位移量，可以显示冷却造成的热位移量，可以输出翘曲的模型 (略) 部线性收缩率量测可以正确地分析不同塑件(双射或埋入式射出制程) (略) 为，预测包嵌件或双色成型过程中不对称收缩及相异塑料因CTE（热扩张系数）产生的翘曲问题。"
9."并行运算模块：充分利用多核心(Core)、多处理器(CPU)或丛集计算机(PC Cluster)的计算，有效提升运算效能。支持单任务 * 核CPU运算，或3任务4核CPU运算。"
* ."产品曲面修复模块：CADdoctor是 * 个2D档案转换、PDQ检查(几何错误检查)、几何修补以及几何简化的软件。自动修复几何破面以及几何扭曲的错误。可以移除几何中的小 (略) 格质量 (略) 格的流程。"
* ."纤维分析模块：可精准模拟充填过程的 * 维纤维配向，计算纤维强化塑件 (略) 导致的非等向热机械性，帮助使用者了解 * 维纤维配向信息，控制纤维强化塑件之非等向性收缩，以利使用者于分析时考虑因纤维配向而导致的加工非等向收缩和机械性能，并获取更精准的翘曲预测分析。"
* ."粘弹性分析模块:整合黏弹性理论模型，可预测塑料射出件的流动残留应力，大幅提升分析结果的可信度。流动残留应力主要受到熔胶充填过程中 (略) 导致，在充填后的冷却与脱模阶段将会持续被释放或冻结，造成塑料成品件的许多缺陷。"
* ."压缩成型分析模块：模拟单 * 预填料或多个预填料设计的流动制程，可视化的压力分布、残留应力分布等结果可帮助设计者预测潜在的成型缺陷及优化压缩速度、压缩力或模温等成型条件。"
* ."树脂转注成型分析模块:非恒温 * 维模拟技术可应用于各种情况，设计者可验证各种纤维布迭层与曲面形状，评估改变纤维布种类与方向性造成的影响，也可预测热固性树脂的交联度(转化率)。"
* ."FEA接口功能模块:可将 Moldex3D 分析结果与常见的结构分析软件进阶接轨，如ABAQUS、ANSYS、Nastran、LS-DYNA、Marc、Radioss 等。用户可将加工过程产生的相关数据如纤维配向等导入前述结构分析软件，搭配实际材料特性，优化塑件结构设计。
* ."芯片转注成型模块:可协助用户 (略) 格， (略) ， (略) 微芯片封装的金线偏移与导线架偏移等分析计算。透过金线偏移计算可预测充填过程 (略) 造成的拖曳力对金线偏移量的影响，以及导致金线接触而产生的成品短路或金线断裂等问题。透过Moldex3D芯片封装解决方案，用户可完整仿真微芯片封装制程，在投入实际生产前即能提前预测各种成型瑕疵，藉由优化模具设计与加工条件以避免这些问题发生。
* ."芯片压缩成型模块：模拟单 * 预填料或多个预填料设计的流动制程，可视化的压力分布、残留应力分布等结果可帮助设计者预测潜在的成型缺陷及优化压缩速度、压缩力或模温等成型条件。支援-1.压缩成型(Compression Molding)；2.嵌入式晶圆级封装(Embedded Wafer Level Package)；3. (略) 充填(No Flow Underfill)"。
* ."底部填胶成型模

售后及质保要求

(1）软件需提供永久期限授权码（2）含软件维护保固 * 年，软件维护保固期内免费升级到Moldex3D 最新版本（3）含 * 年软件操作应用服务，技术讨论(电话，邮件，必要时上门服务) 。

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Moldex3D、Moldflow Insight、SOLIDWORKS Plastics

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* 版、 * 版、 * 版

技术规格及参数

1.软件包含专案管理器Project/ (略) 理器Designer模块/材料库(Material)
2."专案管理器Project： (略) 理程序(Pre-Processing)、分析(Analysis) (略) 理程序(Post-Processing)，提供射出机数据库，自动流率分段建议功能，提供高分子材料数据库，材料成型参数建议，提供自动报表生成程序，分析结果动画导出与图片抓取功能"
3." (略) 理器Designer:提供自 (略) 格产生器（含B (略) 格、 (略) 格混合生成技术），提供自动浇口精灵、流道建构精灵、冷却水路与模座建构精灵。"
4."材料库：包含常用材料参数，如粘度，比容，比热，热传导系统，机械性质，推荐加工参数等内容，能够提供材料多条件精准检索，多材料比较功能，能够支持自定义材料功能。"
5."填充分析模块：可完整模拟射出成型中热塑材料充填过程，正确分 (略) 为，精确定位缝合线与包风位置并检测短射问题，可以显示压力、温度、应力、浇口贡献度、锁模力、流率…等结果，可以模拟塑料剪切生热问题、支持热浇道时序控制。"
6."保压分析模块：可模拟浇口固化时间、提供有效的保压参数，可以 (略) 收缩率、保压压力分布、残留应力分布…等结果，可以显示产品是否过保压、是否会有凹陷等问题"
7."冷却分析模块：能有效且准确的分析模温、水路配置效能及冷却时间。事先检测各种模具冷却潜在瑕疵，如不平衡冷却、热点、冷却效率不佳造成的冷却时间过长等问题，支持不同模具材质对塑件与生产周期的影响。支持急冷急热、随形冷却、感应加热等温度控制技术。"
8."翘曲分析模块：可以显示翘曲的趋势与不同方向的位移量，可以显示冷却造成的热位移量，可以输出翘曲的模型 (略) 部线性收缩率量测可以正确地分析不同塑件(双射或埋入式射出制程) (略) 为，预测包嵌件或双色成型过程中不对称收缩及相异塑料因CTE（热扩张系数）产生的翘曲问题。"
9."并行运算模块：充分利用多核心(Core)、多处理器(CPU)或丛集计算机(PC Cluster)的计算，有效提升运算效能。支持单任务 * 核CPU运算，或3任务4核CPU运算。"
* ."产品曲面修复模块：CADdoctor是 * 个2D档案转换、PDQ检查(几何错误检查)、几何修补以及几何简化的软件。自动修复几何破面以及几何扭曲的错误。可以移除几何中的小 (略) 格质量 (略) 格的流程。"
* ."纤维分析模块：可精准模拟充填过程的 * 维纤维配向，计算纤维强化塑件 (略) 导致的非等向热机械性，帮助使用者了解 * 维纤维配向信息，控制纤维强化塑件之非等向性收缩，以利使用者于分析时考虑因纤维配向而导致的加工非等向收缩和机械性能，并获取更精准的翘曲预测分析。"
* ."粘弹性分析模块:整合黏弹性理论模型，可预测塑料射出件的流动残留应力，大幅提升分析结果的可信度。流动残留应力主要受到熔胶充填过程中 (略) 导致，在充填后的冷却与脱模阶段将会持续被释放或冻结，造成塑料成品件的许多缺陷。"
* ."压缩成型分析模块：模拟单 * 预填料或多个预填料设计的流动制程，可视化的压力分布、残留应力分布等结果可帮助设计者预测潜在的成型缺陷及优化压缩速度、压缩力或模温等成型条件。"
* ."树脂转注成型分析模块:非恒温 * 维模拟技术可应用于各种情况，设计者可验证各种纤维布迭层与曲面形状，评估改变纤维布种类与方向性造成的影响，也可预测热固性树脂的交联度(转化率)。"
* ."FEA接口功能模块:可将 Moldex3D 分析结果与常见的结构分析软件进阶接轨，如ABAQUS、ANSYS、Nastran、LS-DYNA、Marc、Radioss 等。用户可将加工过程产生的相关数据如纤维配向等导入前述结构分析软件，搭配实际材料特性，优化塑件结构设计。
* ."芯片转注成型模块:可协助用户 (略) 格， (略) ， (略) 微芯片封装的金线偏移与导线架偏移等分析计算。透过金线偏移计算可预测充填过程 (略) 造成的拖曳力对金线偏移量的影响，以及导致金线接触而产生的成品短路或金线断裂等问题。透过Moldex3D芯片封装解决方案，用户可完整仿真微芯片封装制程，在投入实际生产前即能提前预测各种成型瑕疵，藉由优化模具设计与加工条件以避免这些问题发生。
* ."芯片压缩成型模块：模拟单 * 预填料或多个预填料设计的流动制程，可视化的压力分布、残留应力分布等结果可帮助设计者预测潜在的成型缺陷及优化压缩速度、压缩力或模温等成型条件。支援-1.压缩成型(Compression Molding)；2.嵌入式晶圆级封装(Embedded Wafer Level Package)；3. (略) 充填(No Flow Underfill)"。
* ."底部填胶成型模

售后及质保要求

(1）软件需提供永久期限授权码（2）含软件维护保固 * 年，软件维护保固期内免费升级到Moldex3D 最新版本（3）含 * 年软件操作应用服务，技术讨论(电话，邮件，必要时上门服务) 。