统 * 信息编码：HLJGXQ 点击查看>>

项目编号：航空装备领域
采购阶段：维修
需求分类：研究技术类
专业领域：制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用, (略) 与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他
资格条件
附件
该项目需要在线对接报名，请认证用户使用CA证书登录后填写报名信息。
需求对接主要内容设备用途：适用于可伐合金、铝、铜、钢、不锈钢等多种金属及其合金的同种材料间或异种材料间的焊接； (略) 规则的(矩形、圆形或椭圆形)管座的封焊，以及各种异形结构管座的封焊。用途：用于硅谐振压力传感器、振动筒压力传感器、硅压阻压力传感器低温组装焊接。实现封装外壳底座与盖板间的封焊。主要用于不锈钢、可伐合金、钢和导热性金属（如铝，铜）等多种金属及其合金的同种材料间或异种材料间的焊接，实现电子组件的气密性封装，要求焊缝窄、变形小，焊缝表面成形好，材料的适应性好。\n主要指标： (略) 程：≥ * mm× * mm；工作台面：≥ * mm× * mm； (略) 程：≥ * mm；激光器平均功率范围：≥ * W；单脉冲能量：≥ * J;脉冲宽度范围：0.2~ * ms；连续可调；能量稳定性:±0.5%；具备除氧、除水系统、惰性气体充气焊接。采购数量： * 台。（航空装备）

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项目编号：航空装备领域
采购阶段：维修
需求分类：研究技术类
专业领域：制导与控制技术,电子元器件,探测与识别,计算机与软件,体系建模仿真与评估,电子信息,网络通信,卫星应用, (略) 与传动,先进材料与制造,可靠性/测试性/维修性,其他
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该项目需要在线对接报名，请认证用户使用CA证书登录后填写报名信息。
需求对接主要内容设备用途：适用于可伐合金、铝、铜、钢、不锈钢等多种金属及其合金的同种材料间或异种材料间的焊接； (略) 规则的(矩形、圆形或椭圆形)管座的封焊，以及各种异形结构管座的封焊。用途：用于硅谐振压力传感器、振动筒压力传感器、硅压阻压力传感器低温组装焊接。实现封装外壳底座与盖板间的封焊。主要用于不锈钢、可伐合金、钢和导热性金属（如铝，铜）等多种金属及其合金的同种材料间或异种材料间的焊接，实现电子组件的气密性封装，要求焊缝窄、变形小，焊缝表面成形好，材料的适应性好。\n主要指标： (略) 程：≥ * mm× * mm；工作台面：≥ * mm× * mm； (略) 程：≥ * mm；激光器平均功率范围：≥ * W；单脉冲能量：≥ * J;脉冲宽度范围：0.2~ * ms；连续可调；能量稳定性:±0.5%；具备除氧、除水系统、惰性气体充气焊接。采购数量： * 台。（航空装备）

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