序号 | 货物名称 | 招标技术要求 |
1 | 封装焊接机 | 1.1 主机 |
▲1.1.1 Windows 7及以上操作系统软件,对各种操作提供完整的操作向导,内置帮助文件,配有适用高性能控制计算机。所有的焊接工艺均由电脑控制。可以封装的产品形状需要满足但不限制于:矩形、圆形、多边形等,可选择单个或者矩阵缝焊模式,可缝焊材料柯伐合金,不锈钢。 |
▲1.1.2具有线性、线性阵列或旋转封装功能,初次密封合格率达 * %以上; |
▲1.1.3封装尺寸需要满足但是不限于: 矩形:2mm×2mm---- * mm× * mm; 圆形:?5mm--? * mm; 能够稳定焊接R角大的矩形器件,英制及公制单位可编程选择。 工作台旋转角度范围: 0~ * 度; |
1.1.4 * 轴坐标运动机构每轴电机及位置编 (略) 理器控制5个精密丝杠轴及 * 个旋转台轴承系统,线性工作台球型丝杠定位精度需要满足但是不限于:0. * 英寸(0. * mm)。 |
1.1.5封焊压力:闭环程控压力控制,压力传感器监控,最大压力需要满足大于等于 * 克 ,可编程控制压力。 |
▲1.1.6封焊速度:矩形封装0. * mm/s- * mm/s软件任意可调,圆形或其他非线性封装速度0. * mm/s-5mm/s任意可调,但不限于。 |
1.1.7所有程序变量均可选,包括缝焊电阻、脉冲宽度、脉冲重复时间、点封功率、缝焊功率、 电极功率、接触时间、电极高度、台面速度、手套箱内湿度、氦气等。 |
▲1.1.8焊接电源为脉冲数字电源,最大焊接功率不小于5KW,控制精度优于±0.5%,输出能量稳定,。 |
▲1.1.9焊接电源频率:≥1KHZ变频电源, PC可编程的脉冲宽度、脉冲重复率、功率。 |
1.1. * 可编程控制脉冲宽度,时间和重复周期,通过和电阻检测器配合使用,精确控 (略) 的能量。 |
1.1. * 可电极自动轨迹调整,可用软件调整电极角度和表面宽度,自动确定电极寿命电极“回转”功能,保证封焊小产品完成后,顺利释放。 |
1.2, (略) 分 |
▲1.2. (略) 同品牌正品手套箱 手套箱材料需要:内抛光 * 不锈钢;内部尺寸不小于: 长×宽×高: * "× * "× * ";手套个数不小于 * 个手套;手套箱内气体压力能自动控制在 * 定的压力范围; (略) 大型矩阵线性封装焊接手套箱: * °的观看窗口,观察窗具有防静电功能,不小于4个手套配置,手套具有防静电功能;内置省电照明系统;全密封式。 |
▲1.2.2手套箱配全集成露点仪,1 PPM 湿度灵敏度,微机控制,分析范围不小于:0- * PPM;数字显示范围不小于:0- * PPM (- * ℃以下); |
1.2.3 包含独立的 (略) 加压器,完 (略) 程序控制预设压力或者露点值和限制阀值(停止操作值);可编程设置和控制湿度;根据湿度条件可编程控制干燥箱内洁净度和最小压力值。 |
1.2.4 具有数据采集记录功能,可采集露点值和压力值,采集频率软件可设定,最小采集频率可满足1分钟每次,整数分钟递增。 |
▲1.2.5 箱体气体接口能力:具备N2+He等 * 元气体混气管路接口、过滤、流量监控、压力监控等功能; |
1.3, (略) 分 |
▲1.3.1 (略) 同品牌正品烘箱 烘箱为不锈钢结构,内部空间不小于长 * mm×宽 * mm×高 * mm,3层加热板搁物层数,2间隔距离不小于 * mm。 |
1.3.2 烘箱控 (略) 时间、温度、压力闭环控制; * 层加热板, 每层加热板带设温及过温控制,可编程设置温度,最高温度可设定不小于 * 摄氏度, ±2℃固定加热板温度均匀性; |
▲1.3.3 烘箱真空度:优于5Pa,所有的控制、显示及数据跟踪均在PC机上,带固定流速回充气体控制器的整套管路,用于匹配真空泵系统。 |
1.3.4烤箱烘烤控制软件可控制通过时间,温度, 压力来 (略) 程序步骤,也可以用来关闭程序。烘烤程序高达 * 个可设定的步骤,每个产品可设定 * 个烘烤程序,程序存储个数不受限制。 |
1.3.5 (略) 时,软件具有数据采集记录功能,可采集温度值,真空值,采集频率软件可设定,最小采集频率可满足1分钟每次,整数分钟递增。 |
1.4, (略) 分 |
1.4.1 出物仓为不锈钢材质,软件显示精密内门和外门电子控制锁。 |
1.4.2自动充气,自动充气时间软件可设定,并配备独立气体流量计手动充气。 |
| | 1.5 封装配件 |
| | ▲1.5.1 封装Au靶材:4寸, * .6mm,2mm厚度,纯度5N |
| | 1.5.2 封装胶: * g,耐温- * ~ * 度 |
| | 1.5.3 镀金封装管壳:气密性:≤1* * -9pa.m3/s (He), |
2 | Parylene真空镀膜机 | 2.1用途 |
2.1.1用于聚对 * * 苯的真空气相沉积系统,可沉积Parylene C、N、D、F型材料。 |
2.1.2结构紧凑适合于实验室使用。 |
2.2程控制系统 |
2.2.1 PLC自动及手动沉积过程控制。 |
2.2.2▲通过设定沉积压力自动控制蒸发温度,保证沉积过程中压力的稳定性。 |
2.2.3独立可设置的蒸发室温度,室温~ * ℃,误差小于2℃。 |
2.2.4独立可设置的裂解室温度,室温~ * ℃,偏差±2℃。 |
2.2.5独立可设置的沉积室压力,2~ * Pa,调整增量为0.1Pa。 |
2.2.6采用世界知名品牌的过程控制器,实现蒸发、裂解温度及沉积压力的设定和显示。 |
2.2.7▲沉积结束后设备报警 (略) (略) 件。 |
2.2.8▲具有设定沉积压力自动闭环控制和蒸发温度设定的手动控制操作模式。 |
2.3.蒸发室 |
2.3.1不锈钢蒸发室和蒸发室料门,料门配有耐高温密封圈及锁定装置。 |
2.3.2▲蒸发室及料门同步加热,以保证蒸发室内温度分布均匀。 |
2.3.3蒸发室装载原料容量不小于 * g。 |
2.4.裂解室 |
2.4.1▲采用耐高温不锈钢材料制成,耐用且易于清理。 |
采用有效隔热材料杜绝高温释放出大量的热量。 |
2.5.沉积室 |
2.5.1▲采用坚实的全不锈钢U形结构, (略) 理,带玻璃观察窗及把手。 |
2.5.2▲沉积室尺寸:直径 * mm × 高 * mm。 |
2.5.3▲带有旋转料盘、工料架及均匀气流分布的导流管。 |
2.5.4▲可移除式沉积室,方便工件取放及清洁维护。 |
2.5.5真空传感器拆卸维护方便,并带加热套,防止Parylene在传感器上沉积。 |
2.5.6▲沉积室极限真空度:优于0.5Pa. |
2.6.真空系统 |
2.6.1采用知名品牌的真空泵,提供真空泵的品牌及型号。 |
2.6.2抽真空到<2Pa时间小于 * 分钟(冷机开启的情况下)。 |
2.6.3采用世界知名品牌的真空传感器装置。 |
2.7.冷阱 |
2.7.1▲冷阱为不锈钢结构,采用独立的机械冷机制冷,冷凝器探头可 (略) 清洁。 |
2.7.2▲配备进口原装机械冷凝系统,最低冷凝温度低于- * ℃( * ℃环境下)。 |
2.8.安全 |
2.8.1▲ (略) 件均带有热保险,在控制系统出现故障时可切断加热器, (略) 件损害和火灾。 |
2.8.2设备的高温、 (略) 位有相应的安全警示标志。 |
2.9.其它 |
2.9.1电源: * V/ * Hz, * 相 * 线,工作电流小于 * A(含冷机)。 |
2.9.2▲总占地尺寸:长宽高 * × * mm,节省净化间面积,有脚轮易于移动。 |
2.9.3设备护板容易打开便于设备维护。 |
2.9.4能够提供本地化服务,国内应有 * 家以上的用户,提供用户清单。 |
2. * .技术文件 |
2. * .1 设备出差质量证书。 |
2. * .2 设备出差检测报告。 |
2. * .3 设备机械装配图纸及电路图纸。 |
2. * .4 (略) 有物料表。 |
2. * .5 所有文件要提供电子文件。 |