用于试验模型表面温度和转捩位置测量";

1、项目性能指标
1） 红外热像仪主要技术要求
? 探测器类型：碲镉汞（MCT）或锑化铟（InSb）探测器
? 光谱响应范围：3～5μm
? 分辨率：≥ * pixels，像元间距≥8μm
? 热灵敏度：≤ * * 0℃
? 帧频：≥ * * × * pixels
? 测量精度：±2℃或±2%
? 动态范围： * bit
? 测温范围：（- * ～ * ）℃
? 标定温度范围：（- * ～ * ）℃
? 工作温度：（- * ～ * ）℃
? 具备预触发、后触发、再触发等多种触发方式
? 具备电动光谱滤镜轮功能和 * GigE接口
2） (略) 技术主要性能要求
? CPU: i7- * H (略) 理器
? 内存： * G （8G *2）
? 硬盘：SSD * G PCIe
? 显卡：RTX * 6G专业VR图形卡
3） (略) 理软件技术要求
? 基于Windows系统操作平台开发，界面 (略) 直观
? 支持多窗口操作模式，具备 (略) 理红外图像序列功能
? 以图库和常用文件方式显示和输出红外热图像
? 具备图像显示、添加和编辑功能
? 显示和测量记录参数功能
? 内置多种数字滤波功能，实现图像优化
? 辐射率值测定以及自动辐射率修正功能
? 红外热图中几何距离测定
? 适用于多种编译语 (略) 理接口程序
2、研制周期
工期 * 个月。

用于试验模型表面温度和转捩位置测量";

1、项目性能指标
1） 红外热像仪主要技术要求
? 探测器类型：碲镉汞（MCT）或锑化铟（InSb）探测器
? 光谱响应范围：3～5μm
? 分辨率：≥ * pixels，像元间距≥8μm
? 热灵敏度：≤ * * 0℃
? 帧频：≥ * * × * pixels
? 测量精度：±2℃或±2%
? 动态范围： * bit
? 测温范围：（- * ～ * ）℃
? 标定温度范围：（- * ～ * ）℃
? 工作温度：（- * ～ * ）℃
? 具备预触发、后触发、再触发等多种触发方式
? 具备电动光谱滤镜轮功能和 * GigE接口
2） (略) 技术主要性能要求
? CPU: i7- * H (略) 理器
? 内存： * G （8G *2）
? 硬盘：SSD * G PCIe
? 显卡：RTX * 6G专业VR图形卡
3） (略) 理软件技术要求
? 基于Windows系统操作平台开发，界面 (略) 直观
? 支持多窗口操作模式，具备 (略) 理红外图像序列功能
? 以图库和常用文件方式显示和输出红外热图像
? 具备图像显示、添加和编辑功能
? 显示和测量记录参数功能
? 内置多种数字滤波功能，实现图像优化
? 辐射率值测定以及自动辐射率修正功能
? 红外热图中几何距离测定
? 适用于多种编译语 (略) 理接口程序
2、研制周期
工期 * 个月。