深港微电子学院智能微显示芯片的流片服务采购需求公示
深港微电子学院智能微显示芯片的流片服务采购需求公示
项目名称 | (略) 智能微显示芯片的流片服务采购 | 采购类型 | 服务类 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
采购人名称 | (略) | 采购方式 | 公开招标 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
财政预算限额(元) | 点击查看>> | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
项目背景 | 硅基OLED微型显示芯片由硅基驱动芯片和OLED显示组件组成,将OLED有机发光器件直接制作在单晶硅集成电路芯片上,该芯片包括驱动电路、控制电路、I/O接口以及镶嵌在硅基或芯片衬底上 (略) 件,实现发光芯片与硅基电路的集成集中“芯”“屏” * 体。产品具有“微型、高分辨率、高亮度、高对比度、高响应速度、全彩色、低功耗”的技术特点。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
投标人资质要求 | (1)具有独立法人资格或具有独立承担民事责任的能力的其它组织(提供营业执照或事业单位法人证等法人证明扫描件,原件备查)。(2)本项目不接受联合体投标,不接受投标人选用进口产品参与投标。(3)参与本项目投标前 * 年内,在经营活动中没有重大违法记录(由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明)。(4)参与本项目政府采购活动时不 (略) 门禁止参与政府采购活动且在有效期内的情况(由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明)。(5)具备《中华人民共和国政府采购法》第 * 十 * 条第 * 款的条件(由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明)。(6)未被列 (略) 人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严 (略) 为记录名单(由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明)。注:“信用中国”、“中 (略) ”以及“ (略) 市政 (略) ”为供应商信用信息的查询渠道,相关信息以中标通知书发出前的查询结果为准。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
服务类清单 |
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具体技术要求 | (1)提供工艺文件,并负责安装配置好。 (2)完成芯片设计后,交付招标人GDS数据,用作加工服务加工以及晶圆测试。 (3)提供的CMOS工艺需要具有5V以及1.8V器件。 (4)CMOS工艺必须具有 * fF/um2的电容。 (5)CMOS工艺的顶层金属可见光反射率不低于 * %。 (6)CMOS工艺的顶层金属厚度 * A以及氮化钛的厚度不能高于 * nm。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商务需求 | (1)项目服务期限(完成期限): * 日前。 (2)项目进度安排: * 日之前,提供完整的工艺库PDK并负责安装好PDK; * 日之前,上传GDS (略) 需的参数表格; * 日,协助投标人完成E-jobview; * 日,tape-out到fab; * 日,完成流片服务。 (3)付款方式:电汇方式, * %预付款;芯片加工完成,招标人确认收货、验收合格后 * 个月内支付尾款 * %。 (4)验收要求: a.投标人提供的PDK必须满足本加工服务的技术参数要求, (略) 安装的PDK的可以正常使用( (略) 电路仿真,画版图,DRC/LVS/PEX, (略) 布线,导入导出GDS等等)。 b.芯片生产后,投标人必须提交PCM参数,保证流片生产的芯片的技术参数,与PDK文档 * 致。 c.投标人必须按时交付加工好的芯片,且其包装完好,数量满足要求。 (5)售后服务要求: a. 投标人必须定期报告生产进度。 b.投标人必须及时交付流片生产后的芯片。 c.如发生质量问题(如PCM参数波动较大),投标人必须协 (略) 予以解决。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
评标信息 |
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其他 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
附件 | 政府采购申报书-通用服务类( 点击查看>> 版)-智能微显示芯片的流片服务v2.doc |
项目名称 | (略) 智能微显示芯片的流片服务采购 | 采购类型 | 服务类 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
采购人名称 | (略) | 采购方式 | 公开招标 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
财政预算限额(元) | 点击查看>> | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
项目背景 | 硅基OLED微型显示芯片由硅基驱动芯片和OLED显示组件组成,将OLED有机发光器件直接制作在单晶硅集成电路芯片上,该芯片包括驱动电路、控制电路、I/O接口以及镶嵌在硅基或芯片衬底上 (略) 件,实现发光芯片与硅基电路的集成集中“芯”“屏” * 体。产品具有“微型、高分辨率、高亮度、高对比度、高响应速度、全彩色、低功耗”的技术特点。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
投标人资质要求 | (1)具有独立法人资格或具有独立承担民事责任的能力的其它组织(提供营业执照或事业单位法人证等法人证明扫描件,原件备查)。(2)本项目不接受联合体投标,不接受投标人选用进口产品参与投标。(3)参与本项目投标前 * 年内,在经营活动中没有重大违法记录(由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明)。(4)参与本项目政府采购活动时不 (略) 门禁止参与政府采购活动且在有效期内的情况(由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明)。(5)具备《中华人民共和国政府采购法》第 * 十 * 条第 * 款的条件(由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明)。(6)未被列 (略) 人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严 (略) 为记录名单(由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明)。注:“信用中国”、“中 (略) ”以及“ (略) 市政 (略) ”为供应商信用信息的查询渠道,相关信息以中标通知书发出前的查询结果为准。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
服务类清单 |
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具体技术要求 | (1)提供工艺文件,并负责安装配置好。 (2)完成芯片设计后,交付招标人GDS数据,用作加工服务加工以及晶圆测试。 (3)提供的CMOS工艺需要具有5V以及1.8V器件。 (4)CMOS工艺必须具有 * fF/um2的电容。 (5)CMOS工艺的顶层金属可见光反射率不低于 * %。 (6)CMOS工艺的顶层金属厚度 * A以及氮化钛的厚度不能高于 * nm。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商务需求 | (1)项目服务期限(完成期限): * 日前。 (2)项目进度安排: * 日之前,提供完整的工艺库PDK并负责安装好PDK; * 日之前,上传GDS (略) 需的参数表格; * 日,协助投标人完成E-jobview; * 日,tape-out到fab; * 日,完成流片服务。 (3)付款方式:电汇方式, * %预付款;芯片加工完成,招标人确认收货、验收合格后 * 个月内支付尾款 * %。 (4)验收要求: a.投标人提供的PDK必须满足本加工服务的技术参数要求, (略) 安装的PDK的可以正常使用( (略) 电路仿真,画版图,DRC/LVS/PEX, (略) 布线,导入导出GDS等等)。 b.芯片生产后,投标人必须提交PCM参数,保证流片生产的芯片的技术参数,与PDK文档 * 致。 c.投标人必须按时交付加工好的芯片,且其包装完好,数量满足要求。 (5)售后服务要求: a. 投标人必须定期报告生产进度。 b.投标人必须及时交付流片生产后的芯片。 c.如发生质量问题(如PCM参数波动较大),投标人必须协 (略) 予以解决。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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其他 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
附件 | 政府采购申报书-通用服务类( 点击查看>> 版)-智能微显示芯片的流片服务v2.doc |
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