全自动引线键合机-采购

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全自动引线键合机-采购



全自动引线键合机
(略) 在采购意向:中 (略) * 月政府采购意向
采购单位:中 (略)
采购项目名称:全自动引线键合机
预算金额: * . 点击查看>> 万元(人民币)
采购品目:
A 点击查看>> 其他专用仪器仪表
采购需求概况:
全自动引线键合机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学、超声波热压焊接等技术于 * 体的现代化高技术微电子封装设备,主要用于集成电路制造后工序中芯片焊盘与外框架间引线的焊接。全自动引线键合机 1套工作区域:X: * mm; Y: * mm; Z: * mm ;P 轴: * ?焊头: * ?, * ?楔型焊头; * ?深腔楔型焊头;球型焊头粗线:铝线、金线、银线、铜线、铂金线: * .5?m – * ?m*(0.5 mil- 3 mil)扁带:铝带、金带: * ?m * 6 ?m up to * ?m * * ?m;1.4 mil * 0. * mil up to * mil * 1 mil弧形控制:输入参数自定弧高、弧长;根据线材和移动金属线缓冲器选用导线嘴制弧,弧形稳定 * 致;能够键合 * ? (略) 间距焊排,和 * ? (略) 间距焊排不面向中小企业采购。
预计采购时间: 点击查看>>
备注:

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, (略) 和采购文件为准。




全自动引线键合机
(略) 在采购意向:中 (略) * 月政府采购意向
采购单位:中 (略)
采购项目名称:全自动引线键合机
预算金额: * . 点击查看>> 万元(人民币)
采购品目:
A 点击查看>> 其他专用仪器仪表
采购需求概况:
全自动引线键合机是集精密机械、自动控制、图像识别、光学、超声波热压焊接等技术于 * 体的现代化高技术微电子封装设备,主要用于集成电路制造后工序中芯片焊盘与外框架间引线的焊接。全自动引线键合机 1套工作区域:X: * mm; Y: * mm; Z: * mm ;P 轴: * ?焊头: * ?, * ?楔型焊头; * ?深腔楔型焊头;球型焊头粗线:铝线、金线、银线、铜线、铂金线: * .5?m – * ?m*(0.5 mil- 3 mil)扁带:铝带、金带: * ?m * 6 ?m up to * ?m * * ?m;1.4 mil * 0. * mil up to * mil * 1 mil弧形控制:输入参数自定弧高、弧长;根据线材和移动金属线缓冲器选用导线嘴制弧,弧形稳定 * 致;能够键合 * ? (略) 间距焊排,和 * ? (略) 间距焊排不面向中小企业采购。
预计采购时间: 点击查看>>
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本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排, (略) 和采购文件为准。


    
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