高精度3D光谱成像模块采购
高精度3D光谱成像模块采购
采购项目名称 | 高精度3D光谱成像模块 | 采购项目编号 | 清设比选 点击查看>> 号 |
---|---|---|---|
公告开始时间 | 点击查看>> * : * : * | 公告截止时间 | 点击查看>> * : * : * |
采购单位 | (略) | 付款方式 | 合同签订后付款 * %,验收合格后 * 周付尾款 * % |
对外联系人 | 本 (略) | 联系电话 | 本 (略) |
签约时间要求 | 成交后5个工作日(如不按时签订合同,采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后3个工作日 |
最高限价 | ¥ * , * . * | ||
交货地址 | (略) | ||
供应商特殊资质要求 | 无 |
物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
---|---|---|
高精度3D光谱成像模块 | 1 | 套 |
单价 | ¥ * , * . * |
---|---|
技术参数及配置要求 | 3D 光谱成像功能升级方案 (略) 份包含: 1.电动位移台 XYZ, * 轴平台,3D Mapping * X * 行程,位移步长:0. * um,位移精度:+/-1um. 2. 升级探测器提升灵敏度,升级后的探测器 光谱范围:Wavelength range 点击查看>> nm 芯片 TE 制冷 - * °C 3.升级成像光路,提高像质,集成于软件。 4.升级原控制系统 * 位系统到 * 位系统 5.显微光路改造,以适用不同光谱分析功能,如 PL,Raman, Reighly Scattering,Dark Field 6. 跨平台操作控制操作软件 |
质保期 | * 个月 |
(略)
点击查看>> * : * : *
采购项目名称 | 高精度3D光谱成像模块 | 采购项目编号 | 清设比选 点击查看>> 号 |
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公告开始时间 | 点击查看>> * : * : * | 公告截止时间 | 点击查看>> * : * : * |
采购单位 | (略) | 付款方式 | 合同签订后付款 * %,验收合格后 * 周付尾款 * % |
对外联系人 | 本 (略) | 联系电话 | 本 (略) |
签约时间要求 | 成交后5个工作日(如不按时签订合同,采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后3个工作日 |
最高限价 | ¥ * , * . * | ||
交货地址 | (略) | ||
供应商特殊资质要求 | 无 |
物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
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高精度3D光谱成像模块 | 1 | 套 |
单价 | ¥ * , * . * |
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技术参数及配置要求 | 3D 光谱成像功能升级方案 (略) 份包含: 1.电动位移台 XYZ, * 轴平台,3D Mapping * X * 行程,位移步长:0. * um,位移精度:+/-1um. 2. 升级探测器提升灵敏度,升级后的探测器 光谱范围:Wavelength range 点击查看>> nm 芯片 TE 制冷 - * °C 3.升级成像光路,提高像质,集成于软件。 4.升级原控制系统 * 位系统到 * 位系统 5.显微光路改造,以适用不同光谱分析功能,如 PL,Raman, Reighly Scattering,Dark Field 6. 跨平台操作控制操作软件 |
质保期 | * 个月 |
(略)
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