材料基因组大科学装置平台中子衍射平台研发需求公示
材料基因组大科学装置平台中子衍射平台研发需求公示
项目名称 | 材料基因组大科学装置平台中子衍射平台研发 | 采购类型 | 否 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
采购人名称 | (略) | 采购方式 | 公开招标 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
财政预算限额(元) | 点击查看>> | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
项目背景 | 该项目为“材料基因组大科学装置”的中子衍射平台研发,主要针对极端服役条件下材料性能研究的需求,设计并建设 * 台具有衍射以及成像功能,同时配备特殊的压力环境设备安装接口,实现对试样的原位服役条件加载,原位中子粉末衍射测量,获得材料多尺度、多样化信息。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
投标人资质要求 | (1)具有独立法人资格或具有独立承担民事责任的能力的其它组织(提供营业执照或事业单位法人证等法人证明扫描件,原件备查)。(2)本项目不接受联合体投标,不接受投标人选用进口产品参与投标。(3)参与本项目投标前 * 年内,在经营活动中没有重大违法记录(由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明)。(4)参与本项目政府采购活动时不 (略) 门禁止参与政府采购活动且在有效期内的情况(由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明)。(5)具备《中华人民共和国政府采购法》第 * 十 * 条第 * 款的条件(由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明)。(6)未被列 (略) 人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严 (略) 为记录名单(由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明)。注:“信用中国”、“中 (略) ”、“ (略) ”以及“ (略) 市政 (略) ”为供应商信用信息的查询渠道,相关信息以开标当日的查询结果为准。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
服务类清单 |
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具体技术要求 | 本项目主要任务为中子衍射平台研发,主要针对极端服役条件下材料性能研究的需求,实现原位中子粉末衍射测量,获得材料多尺度、多样化信息,具体要求如下: 1、斩波器系统研发(1套) 1.1 T0斩波器:除快中子背底,转速 * rpm 1.2带宽斩波器1:波长选择,单盘,转速 * rpm 1.3带宽斩波器2:波长选择,单盘,转速 * rpm 2、中子光学传输系统研发(1套) 2.1中子导管:中子衍射实验与中子成像实验光学及切换装置,高效传输中子,m=4 2.2 * 刀光阑:调制束流截面尺寸,最小开口尺寸 * 微米 3、散射腔系统研发(1套) 3.1样品台:承载并定位转动样品,载重1吨 3.2散射腔:样品散射中子位置,与探测器配套设计,准直精度1.5mm 3.3自动换样设备:满足谱仪 * 次实验可以针对多个样品,样品抓取精度0.1mm 3.4粗糙准直器:吸收杂散中子,大于1mm厚度碳化硼陶瓷或等效中子吸收材料 3.5精细准直器:吸收杂散中子,单侧 * 微米厚氧化钆 4、探测器系统研发(1套) 4.1氦 * 管:用于组成氦 * 管探测器阵列,管径1/2英寸,长度 * mm 4.2氦 * 管探测器机械结构:用于氦 * 管探测器阵列自身机械结构及支撑结构制备 4.3氦 * 管探测器工作高压及电缆:用于氦 * 管探测器工作的高压相关系统制备 4.4氦 * 管探测器电源系统:电箱+隔直+UPS 4.5氦 * 管探测器电子学系统:用于氦 * 管探测器电子学及数据获取系统搭建 4.6氦 * 管探测器中子屏蔽及电磁屏蔽:用于氦 * 管探测器相关中子及电磁屏蔽系统 4.7中子灵敏闪烁体:用于高低角度探测单元中子信号转换 4.8位敏光纤阵列:用于高低角度探测单元探测端 4.9位敏型光倍管:用于高低角度探测单元探测信号放大 4. * ASIC电子学和数据获取系统:用于高低角度探测单元电子学系统 4. * 探测器单元机械结构:用于高低角度探测单元自身机械结构制备 4. * 工作高压(机箱和工作模块):用于高低角度探测单元工作高压提供 4. * 探测器阵列专用支撑结构:用于高低角度探测单元阵列支撑结构制作 4. * 其他闪烁体探测器必要的设备:隔离变压器、高压线缆、插头和地线等 5、物理与数据分析系统研发(1套) 物理与数据分析系统:对 (略) 本地存储与分析 6、谱仪控制系统研发(1套) 谱仪控制系统:对谱仪整体设备及 (略) 控制 7、束线屏蔽体及人身防护系统研发(1套) 7.1中子屏蔽材料和电磁屏蔽材料:用于束线 (略) 杂散信号屏蔽 7.2散射室及束线屏蔽:对谱仪束线 (略) 屏蔽防护,谱仪屏蔽外辐射强度低于2.5μSv/h | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商务需求 | * 、服务期限(完成期限):合同签订 (略) 件研制与加工,于3年内完成交货。并在最终验收合格并交付之日起免费保修1年。 * 、付款方式:合同签订后,支付 * %首付款;提交整个中子衍射平台的工程设计报告,且采购人验收确认后,支付 * %货款;完成核心设备(探测器系统)研发并验收合格后,支付 * %货款;中标人提供整体设备且验收合格后,支付5%货款。 * 、项目进度安排:合同签订后立即开始项目建设,于 (略) 件研制并交付。 * 、交付要求:中标人交付给采购人的研究开发成果不侵犯任何第 * 人的合法权益。对于共同研究成果,未经双方同意, (略) 将共同研究开发成果转让或出租给第 * 人,不得在共同研究开发成果设定任何第 * 方权利(包括但不限于抵押、担保)。 * 、验收要求: (略) 测试方式验收,采购人将按第 * 章“招标项目需求”第 * 条“项目技术要求”所列技术指标, (略) 现场测试验收,测试 (略) 列验收指标,由采购人出具技术项目验收证明。中标人货物经过双方检验认可后,签署验收报告,产品保修期自验收合格之日起算。当满足以下条件时,采购人才向中标人签发验收报告: (1)中标人已按照合同规 (略) 产品及完整的技术资料。 (2) (略) 文件技术规格书的要求,性能满足要求。 研发最终形成的设备、器材、资料等资 (略) 有。 * 、培训要求: 中标人必须承担设备运输、安装调试、验收检测和提供说明书、图纸等其他类似的义务。双方确定,中标人应在向采购人交付研究开发成果后,根据采购人的请求,为采购人指定的人员提供技术指导和培训,或提供与使用该研究开发成果相关的技术服务。 * 、售后服务要求:免费保修期1年,时间自最终验收合格并交付使用之日起计算。本项目要求提供完善的售后服务流程和富有经验的技术 (略) * ,中标人应按其投标文件中的承诺,进行其他售后服务工作。 * 、保密要求: (1)保密内容(包括技术信息和经营信息):所有本项目涉及的文件、资料、电子邮件、软件等。 (2)涉密人员范围:参加该项目的采购人、 (略) 有人员。 (3)保密期限:自本合同签订生效之日起, * 年。 (4)泄密责任:未经对方书面同意,由 * 方由于泄密给对方造成的损失, (略) 承担,并依法承担法律责任。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
评标信息 |
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其他 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
附件 | 采购申报.zip |
项目名称 | 材料基因组大科学装置平台中子衍射平台研发 | 采购类型 | 否 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
采购人名称 | (略) | 采购方式 | 公开招标 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
财政预算限额(元) | 点击查看>> | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
项目背景 | 该项目为“材料基因组大科学装置”的中子衍射平台研发,主要针对极端服役条件下材料性能研究的需求,设计并建设 * 台具有衍射以及成像功能,同时配备特殊的压力环境设备安装接口,实现对试样的原位服役条件加载,原位中子粉末衍射测量,获得材料多尺度、多样化信息。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
投标人资质要求 | (1)具有独立法人资格或具有独立承担民事责任的能力的其它组织(提供营业执照或事业单位法人证等法人证明扫描件,原件备查)。(2)本项目不接受联合体投标,不接受投标人选用进口产品参与投标。(3)参与本项目投标前 * 年内,在经营活动中没有重大违法记录(由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明)。(4)参与本项目政府采购活动时不 (略) 门禁止参与政府采购活动且在有效期内的情况(由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明)。(5)具备《中华人民共和国政府采购法》第 * 十 * 条第 * 款的条件(由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明)。(6)未被列 (略) 人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严 (略) 为记录名单(由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出声明)。注:“信用中国”、“中 (略) ”、“ (略) ”以及“ (略) 市政 (略) ”为供应商信用信息的查询渠道,相关信息以开标当日的查询结果为准。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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具体技术要求 | 本项目主要任务为中子衍射平台研发,主要针对极端服役条件下材料性能研究的需求,实现原位中子粉末衍射测量,获得材料多尺度、多样化信息,具体要求如下: 1、斩波器系统研发(1套) 1.1 T0斩波器:除快中子背底,转速 * rpm 1.2带宽斩波器1:波长选择,单盘,转速 * rpm 1.3带宽斩波器2:波长选择,单盘,转速 * rpm 2、中子光学传输系统研发(1套) 2.1中子导管:中子衍射实验与中子成像实验光学及切换装置,高效传输中子,m=4 2.2 * 刀光阑:调制束流截面尺寸,最小开口尺寸 * 微米 3、散射腔系统研发(1套) 3.1样品台:承载并定位转动样品,载重1吨 3.2散射腔:样品散射中子位置,与探测器配套设计,准直精度1.5mm 3.3自动换样设备:满足谱仪 * 次实验可以针对多个样品,样品抓取精度0.1mm 3.4粗糙准直器:吸收杂散中子,大于1mm厚度碳化硼陶瓷或等效中子吸收材料 3.5精细准直器:吸收杂散中子,单侧 * 微米厚氧化钆 4、探测器系统研发(1套) 4.1氦 * 管:用于组成氦 * 管探测器阵列,管径1/2英寸,长度 * mm 4.2氦 * 管探测器机械结构:用于氦 * 管探测器阵列自身机械结构及支撑结构制备 4.3氦 * 管探测器工作高压及电缆:用于氦 * 管探测器工作的高压相关系统制备 4.4氦 * 管探测器电源系统:电箱+隔直+UPS 4.5氦 * 管探测器电子学系统:用于氦 * 管探测器电子学及数据获取系统搭建 4.6氦 * 管探测器中子屏蔽及电磁屏蔽:用于氦 * 管探测器相关中子及电磁屏蔽系统 4.7中子灵敏闪烁体:用于高低角度探测单元中子信号转换 4.8位敏光纤阵列:用于高低角度探测单元探测端 4.9位敏型光倍管:用于高低角度探测单元探测信号放大 4. * ASIC电子学和数据获取系统:用于高低角度探测单元电子学系统 4. * 探测器单元机械结构:用于高低角度探测单元自身机械结构制备 4. * 工作高压(机箱和工作模块):用于高低角度探测单元工作高压提供 4. * 探测器阵列专用支撑结构:用于高低角度探测单元阵列支撑结构制作 4. * 其他闪烁体探测器必要的设备:隔离变压器、高压线缆、插头和地线等 5、物理与数据分析系统研发(1套) 物理与数据分析系统:对 (略) 本地存储与分析 6、谱仪控制系统研发(1套) 谱仪控制系统:对谱仪整体设备及 (略) 控制 7、束线屏蔽体及人身防护系统研发(1套) 7.1中子屏蔽材料和电磁屏蔽材料:用于束线 (略) 杂散信号屏蔽 7.2散射室及束线屏蔽:对谱仪束线 (略) 屏蔽防护,谱仪屏蔽外辐射强度低于2.5μSv/h | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商务需求 | * 、服务期限(完成期限):合同签订 (略) 件研制与加工,于3年内完成交货。并在最终验收合格并交付之日起免费保修1年。 * 、付款方式:合同签订后,支付 * %首付款;提交整个中子衍射平台的工程设计报告,且采购人验收确认后,支付 * %货款;完成核心设备(探测器系统)研发并验收合格后,支付 * %货款;中标人提供整体设备且验收合格后,支付5%货款。 * 、项目进度安排:合同签订后立即开始项目建设,于 (略) 件研制并交付。 * 、交付要求:中标人交付给采购人的研究开发成果不侵犯任何第 * 人的合法权益。对于共同研究成果,未经双方同意, (略) 将共同研究开发成果转让或出租给第 * 人,不得在共同研究开发成果设定任何第 * 方权利(包括但不限于抵押、担保)。 * 、验收要求: (略) 测试方式验收,采购人将按第 * 章“招标项目需求”第 * 条“项目技术要求”所列技术指标, (略) 现场测试验收,测试 (略) 列验收指标,由采购人出具技术项目验收证明。中标人货物经过双方检验认可后,签署验收报告,产品保修期自验收合格之日起算。当满足以下条件时,采购人才向中标人签发验收报告: (1)中标人已按照合同规 (略) 产品及完整的技术资料。 (2) (略) 文件技术规格书的要求,性能满足要求。 研发最终形成的设备、器材、资料等资 (略) 有。 * 、培训要求: 中标人必须承担设备运输、安装调试、验收检测和提供说明书、图纸等其他类似的义务。双方确定,中标人应在向采购人交付研究开发成果后,根据采购人的请求,为采购人指定的人员提供技术指导和培训,或提供与使用该研究开发成果相关的技术服务。 * 、售后服务要求:免费保修期1年,时间自最终验收合格并交付使用之日起计算。本项目要求提供完善的售后服务流程和富有经验的技术 (略) * ,中标人应按其投标文件中的承诺,进行其他售后服务工作。 * 、保密要求: (1)保密内容(包括技术信息和经营信息):所有本项目涉及的文件、资料、电子邮件、软件等。 (2)涉密人员范围:参加该项目的采购人、 (略) 有人员。 (3)保密期限:自本合同签订生效之日起, * 年。 (4)泄密责任:未经对方书面同意,由 * 方由于泄密给对方造成的损失, (略) 承担,并依法承担法律责任。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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