2021年IC设计高级可靠性EDA工具升级与许可权购置需求公示

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2021年IC设计高级可靠性EDA工具升级与许可权购置需求公示


( * 年IC设计高级可靠性EDA工具升级与许可权购置 )需求公示

项目名称

 * 年IC设计高级可靠性EDA工具升级与许可权购置

是否预选项目

否

采购人名称

罗云辉

采购方式

公开招标

财政预算限额（元）

 点击查看>>

项目背景

国家集成电路设计 (略) （简称： (略) ）的公共EDA平台为全市IC设计企业提供全方位IC设计技术服务与技术支持， (略) 的设计技术水平和设计效率，营造良好的产业发展环境，社会效益和经济效益显著。 (略) 公共技术服务平台的建设要求是先进性、公用性、完整性。此项目已列入 * 年年度预算，经费合计 * 万元，未超过预算额。目前， * 年度“ (略) 能 (略) 维护” 的部门预算资金 * 万元已下达。根据政府采购的相关规定，现拟开展相关采购工作。

投标人资质要求

2）本项目不接受联合体投标，不允许分包，不接受投标人选用进口产品参与投标；
3）参与政府采购项目投标的供应商 (略) 贿犯罪记录（ (略) 定期向 (略) 申请对政府采购供应商库中注册有效 (略) 集中查询，投标文件中无需提供证明材料）；
4）（1.只能将国家或地方法律法规规定的资质要求作为投标人资质要求；2.不得提出投标人须提交任何形式的产品授权书或代理证的要求；3.不得违反《 (略) 经济特区政府采购条例实施细则》第 * 十 * 条的规定。）
1）具有独立法人资格（提供合法有效的营业执照原件扫描件，原件备查）；

货物清单

序号采购计划编号 货物名称 数量单位备注财政预算限额(元)
1PLAN- 点击查看>> 点击查看>> * 年IC设计高级可靠性EDA工具升级与许可权购置1.0套接受进口 点击查看>> .0

具体技术要求

序号

货物名称

招标技术要求

1

模拟电路可靠性验证工具软件

1.1高精度数模混合仿真器。

1.2支持数模混合电路各个不同阶段的仿真工作，从RTL、Gate-Level到transistor level。支持的语言包括VHDL、Verilog、VHDL-AMS、Verilog-AMS、SPICE、SystemC、SystemVerilog以及C语言等；支持对模拟信号编写SVA断言。

1.3可以提供数百万的混合信号电路路和全芯片快速且准确的仿真，支持top-down design 和bottom-up仿真，支持数字逻辑的UVM方法学，支持UPF2.0。

1.4支持内嵌不同设计语言的IP，支持工程师使用混合语言算法完成设计任务。

1.5支持直流(DC)、交流小信号(AC)和瞬态(TRAN)分析；支持噪声(Noise)、瞬态噪声(Transient Noise)，转移函数(TF)和敏感性(SENSE)分析。

1. (略) 式交互界面(Iteractive)以及仿真控制脚本(ECL)；支持断点续仿功能(Save and Restart)。

1.7支持参数交叉扫描(STEP)；支持DSPF、SPEF寄生参数反标，支 (略) 络归并(RC Reduction)。

1.8支持可靠性分析(Age)；支持智能型Monte Carlo分析；支持统计式仿真算法；支持UCDB类型的模拟信号覆盖率统计。

……

2

高级可靠性物理验证系列工具软件

2.1全球工业界标准的物理版图设计规则检查工具，与主流设计工具集成的交互验证界面，快速定位和调试查错的工具，工业界标准的物理版图和原理图 * 致性检查工具。

2.2Golden signoff工具，使用由fou (略) 开发而非第 * 方开发的PDK设计套件；与fou (略) 研发使用 * 致的signoff流程。本系列工具包括物理版图设计规则检查、与主流设计工具集成的交互验证界面、快速定位和调试查错、物理版图和原理图 * 致性检查、全芯片级高精度、晶体管级的寄生参数提取工具。

2.3提供针对业界主流工艺5nm及以上完整DRC检错纠错解决方案。支持强制性和基于模型的物理验证，支持步进验证检查；提供全新的Hyper sc (略) 理技术；支持 (略) 理技术，能和各种负载平衡管理软件完全兼容；支持设计数据直接读写能力，支持Tcl/tk verification format规则检查文件。

2.4提供针对5nm及以上工艺的版图和原理图对比LVS解决方案。支持全芯片的完整物理参数考量的实际器件量测，支 (略) 速度；对典型BSIM3/4和PSP参数器件，支持自动辨识和参数自动提取；支持用户自定义器件及参数提取； (略) 理技术，支持先进的电气规则检查（ERC）功能。

2.5提供完整无缝的DRC/LVS图像式侦错环境工具。支持对 (略) 按模块、检查、参数等分类过滤；支持层次化高亮验证结果，支持标识或注释可忽略的验证结果；支持以原理图方 (略) (略) 表；支持层次化短路纠错功能。

2.6 提供阶层式全芯片寄生参数提取工具，与DRC和LVS结合成为单 * 验证及参数提取解决方案。支持晶体管级及门级之参数提取，可对重 (略) select net寄生参数提取流程；支持混合信号SOC寄生参数提取，产 (略) 表； (略) 节点的短路、开路解决，特别需快速定位电源和地的短路问题，通过定义最短路径快速找到短路点，并可应用于任何两个节点或多个节点之间的短路；具有虚拟短路调试能力。

2.7设计数据直接读写能力，可以将DFM数据直接反标到GDSII，OASIS，LEF/DEF, OpenAccess中。

2.8 (略) 提供的DFM规则文件对 (略) 分析。 (略) 分析出来的报告，进行直观的柱状图以及客观的信息分析，从而强化后端DFM流程改善设计。

2.9能够支持对工艺物理设计基础规则的精确检查，例如各层次的线宽，线间距，器件最小尺寸，金属覆盖密度等等，同时也支持对于 * 些复杂设计规则的检查，例如LatchUp，Antenna等失效机制在版图中发生的潜在风险等。支持自动密度填充机制，以便迅速解决平坦化违反的问题，通过命令在低密度区域上自动添加指定长度、宽度以及间距的金属化矩形。

3

自动测试向量生成ATPG工具软件

3.1嵌入式ATPG生成工具和层次化扫描测试。

3.2具有扫描诊断环境的功能，支持多种故障模型，包括stuck-at、transition和pathdelay、Bridge and cell-aware,IDDQ和User Defined fault Model等。

3.3支持multiple detect ATPG算法,提高测试质量,大大降低DPM率，在保证测试质量的前提下成百倍地减少测试向量的数目。

3.4通过片上PLL支持精确at-speed测试,提高测试质量。

3.5利用分布式ATPG，快速产生高性能的测试向量；能够支持压缩向量直接诊断的ATPG工具，可与良品率诊断分析工具搭配使用。

3.6可大大减少false 和multi-cycle引起的X态的影响，确保高的测试覆盖率。

3.7MacroTest测试方法支持小规模的嵌入模块或存储器的测试向量生成，降低对被测对象的影响，同时提高提高测试覆盖率。

3.8经过ISO * 2 标准认证, 可直接用于汽车电子电路芯片设计,大大节省工具认证时间和费用。

3.9可以和良率诊断工具结合,帮助改良芯片良率,提高产品质量。

4

存储器电路内建自测试电路生成工具软件

4.1嵌入式存储器自我测试和修复

4.2支持快速测试和修复IP集成及BIST IP重用；提供设计算法说明。

4.3支持桌面式测试；支持多种测试算法，可按需要对多算法编程测试,改善测试过程。

4.4通过Jtag或CP (略) 现场可编程的算法测试,优化测试质量和测试时间。

4.5支持跨physical区域的任意数目的Power Domain；On- (略) eFuse管理支持fuse数据压缩与编程。

4.6支持On-Chip测试和修复支持第 * 方可修复的SRAM；支持Built- (略) 和列高效修复分析；对测试与修复,支持任 (略) 化处理。

4.7 (略) 表级的自测试电路生成，进行全套电气规则检查，测试规划，系统顶层集成，验证。

4.8经过ISO * 2 标准认证, 可直接用于汽车电子电路芯片设计,大大节省工具认证时间和费用。

4.9支持系统在线测试(In-System-Test)MissonMode

5

大学计划

IC设计高级可靠性验证软件包，支持 * 人同时使用。

6培训计划

工具使用，技术研讨

7工具软件性能

支持LINUX操作系统,必须达到的最高设计能力为 * nm的最小线宽。

商务需求

序号

目录

招标商务需求

（ * ）免费保修期内售后服务要求

1

★免费保修期

货物免费保修期1年，时间自最终验收合格并交付使用之日起计算。

2

维修响应及故障解决时间

在保修期内， * 旦发生质量问题，投标人保证在接到通知 * 小 (略) 进行修理或更换。

3

网站支持服务

凡是在维护有效期内的客户，供应商将提供注册办法和账号，通过供应商在 (略) 站将得到 * 小时优质快捷的技术支持、补 * 盘和版本更新盘申请等

4

维护保养

维护有效期内，供应商提供软件的正常升级

5

技术培训服务要求

5. (略) 购软件能有效地得到良好应用，中标人应提供至少 * 周（ * 个工作日）的当地软件技术培训。

5.2当地软件技术培训原则 (略) 进行，人数不限，中标人提供正规教材和培训用License，保证培训内容的规范性；

5.3所购买的技术培训， * 般情况下将在连续工作日内完成。在特殊情况下，可根据用户要求分次完成，双方应首先协商确定培训时间；

5.4每次版本升级更新，中标人都将针对软件更新情况，为用户提供 (略) 、使用指导和适当的技术培训。

6

其他

投标人应按其投标文件中的承诺，进行其他售后服务工作。

（ * ）其他商务要求

1

关于交货

1.1交货期：签订合同后 * 天（日历日）内。

1.2投标人必须承担的设备运输、安装调试、验收检测和提供设备操作说明书、图纸等其他类似的义务。

2

关于验收

2.1投标人货物经过双方检验认可后，签署验收报告，产品保修期自验收合格之日起算，由投标人提供产品保修文件。

2.2当满足以下条件时，采购人才向中标人签发货物验收报告：

a、中标人已按照合同规 (略) 产品及完整的技术资料。

b、 (略) 文件技术规格书的要求，性能满足要求。

c、货物具备产品合格证。

3

技术文件清单

3.1供应商提供的装箱单；

3.2在线软件使用说明电子档。

4

安装、调试和验收程序及期限

到货后 * 周内 (略) 安装、调试和验收

5

付款方式和时间

本次报价为含税价格，含报关、免税办理等费用；本项目合同签订后 * 个日历日内支付合同总价 * %作为预付款；货物安装调试完成，双方认可签署验收报告后 * 个日历日内支付合同总价 * %的款项。

6

备品、备件的要求

货物到达最终用户前如出现丢失或损坏，由卖方负责免费补发。

备注：

1. “（ * ）免费保修期内售后服务要求”部分，请详细列明免费保修期内的售后服务要求，内容包括但不限于免费保修期限、售后服务人员配备、技术培训方案、质量保证、违约承诺、维修响应及故障解决时间、方案等。

2. “（ * ）免费保修期外售后服务要求”部分，请详细列明免费保修期外的售后服务要求，内容包括但不限于零配件的优惠率、维修响应及故障解决时间、方案、提供的服务等。

3. “（ * ）其他商务要求”部分，如有补充，请详细列明。

技术规格偏离表

序号

货物名称

招标技术要求

投标技术响应

偏离情况

说明

商务规格偏离表

序号

目录

招标商务条款

投标商务条款

偏离情况

说明

（ * ）免费保修期内售后服务条款偏离表

1

2

……

（ * ）免费保修期外售后服务条款偏离表

1

2

……

（ * ）其他商务条款偏离表

1

2

……

评标信息

序号

评分项

权重

1

价格

*

2

(略) 分

*

序号

评分因素

权重

评分方式

评分准则

1

技术规格偏离情况

*

专家打分

投标人应如实填写《技术规格偏离表》， (略) 根据技术需求参数 (略) 打分，各项技术参数指 (略) 满足的得 * 分，每有 * 项负偏离，扣5分，扣完为止。

3

商务需求

8

序号

评分因素

权重

评分方式

评分准则

1

免费保修期内售后服务条款偏离情况

5

专家评分

投标人应如实填写《免费保修期内售后服务条款偏离表》， (略) 根据 (略) 打分，全部满足要求的得 * 分，每负偏离 * 项扣 * 分。

2

其他商务条款偏离情况

3

专家评分

投标人应如实填写《其他商务条款偏离表》， (略) 根据 (略) 打分，全部满足要求的得 * 分，每负偏离 * 项扣 * 分。

4

(略) 分

9

序号

评分因素

权重

评分方式

评分准则

1

投标人近 * 年同类业绩

3

专家评分

投标人自 * 日至今（ (略) 发布之日），提供3个同类业绩即得满分，提供2个得 * 分，提供1个得 * 分，未提供的不得分。投标人必须在投标文件中提供每 * 个完工项目的合同关键页和验收报告，否则不得分。

2

投标文书编制质量

1

专家评分

1、投标文件有缺漏项但未导致实质性偏离的；2、投标文件资料扫描不清晰的；3、投标文件编排混乱的；出现以上每种情况扣 * 分，最低0分。无上述情况本项得 * 分。

3

企业诚信

5

专家评分

按照深财购[ * ] * 号文通知要求，存在通知中第 * 条规定情形但超出法定追诉时效，或情节轻微未给予禁止参与 (略) 政处罚的，本项得0分，不存在上述情形的，本项得 * 分。本项以 (略) (略) 的数据查询结果为准，投标文件中无需提供证明材料， (略) 代理机构工作 (略) 提供。

其它

附件

( * 年IC设计高级可靠性EDA工具升级与许可权购置 )需求公示

项目名称

 * 年IC设计高级可靠性EDA工具升级与许可权购置

是否预选项目

否

采购人名称

罗云辉

采购方式

公开招标

财政预算限额（元）

 点击查看>>

项目背景

国家集成电路设计 (略) （简称： (略) ）的公共EDA平台为全市IC设计企业提供全方位IC设计技术服务与技术支持， (略) 的设计技术水平和设计效率，营造良好的产业发展环境，社会效益和经济效益显著。 (略) 公共技术服务平台的建设要求是先进性、公用性、完整性。此项目已列入 * 年年度预算，经费合计 * 万元，未超过预算额。目前， * 年度“ (略) 能 (略) 维护” 的部门预算资金 * 万元已下达。根据政府采购的相关规定，现拟开展相关采购工作。

投标人资质要求

2）本项目不接受联合体投标，不允许分包，不接受投标人选用进口产品参与投标；
3）参与政府采购项目投标的供应商 (略) 贿犯罪记录（ (略) 定期向 (略) 申请对政府采购供应商库中注册有效 (略) 集中查询，投标文件中无需提供证明材料）；
4）（1.只能将国家或地方法律法规规定的资质要求作为投标人资质要求；2.不得提出投标人须提交任何形式的产品授权书或代理证的要求；3.不得违反《 (略) 经济特区政府采购条例实施细则》第 * 十 * 条的规定。）
1）具有独立法人资格（提供合法有效的营业执照原件扫描件，原件备查）；

货物清单

序号采购计划编号 货物名称 数量单位备注财政预算限额(元)
1PLAN- 点击查看>> 点击查看>> * 年IC设计高级可靠性EDA工具升级与许可权购置1.0套接受进口 点击查看>> .0

具体技术要求

序号

货物名称

招标技术要求

1

模拟电路可靠性验证工具软件

1.1高精度数模混合仿真器。

1.2支持数模混合电路各个不同阶段的仿真工作，从RTL、Gate-Level到transistor level。支持的语言包括VHDL、Verilog、VHDL-AMS、Verilog-AMS、SPICE、SystemC、SystemVerilog以及C语言等；支持对模拟信号编写SVA断言。

1.3可以提供数百万的混合信号电路路和全芯片快速且准确的仿真，支持top-down design 和bottom-up仿真，支持数字逻辑的UVM方法学，支持UPF2.0。

1.4支持内嵌不同设计语言的IP，支持工程师使用混合语言算法完成设计任务。

1.5支持直流(DC)、交流小信号(AC)和瞬态(TRAN)分析；支持噪声(Noise)、瞬态噪声(Transient Noise)，转移函数(TF)和敏感性(SENSE)分析。

1. (略) 式交互界面(Iteractive)以及仿真控制脚本(ECL)；支持断点续仿功能(Save and Restart)。

1.7支持参数交叉扫描(STEP)；支持DSPF、SPEF寄生参数反标，支 (略) 络归并(RC Reduction)。

1.8支持可靠性分析(Age)；支持智能型Monte Carlo分析；支持统计式仿真算法；支持UCDB类型的模拟信号覆盖率统计。

……

2

高级可靠性物理验证系列工具软件

2.1全球工业界标准的物理版图设计规则检查工具，与主流设计工具集成的交互验证界面，快速定位和调试查错的工具，工业界标准的物理版图和原理图 * 致性检查工具。

2.2Golden signoff工具，使用由fou (略) 开发而非第 * 方开发的PDK设计套件；与fou (略) 研发使用 * 致的signoff流程。本系列工具包括物理版图设计规则检查、与主流设计工具集成的交互验证界面、快速定位和调试查错、物理版图和原理图 * 致性检查、全芯片级高精度、晶体管级的寄生参数提取工具。

2.3提供针对业界主流工艺5nm及以上完整DRC检错纠错解决方案。支持强制性和基于模型的物理验证，支持步进验证检查；提供全新的Hyper sc (略) 理技术；支持 (略) 理技术，能和各种负载平衡管理软件完全兼容；支持设计数据直接读写能力，支持Tcl/tk verification format规则检查文件。

2.4提供针对5nm及以上工艺的版图和原理图对比LVS解决方案。支持全芯片的完整物理参数考量的实际器件量测，支 (略) 速度；对典型BSIM3/4和PSP参数器件，支持自动辨识和参数自动提取；支持用户自定义器件及参数提取； (略) 理技术，支持先进的电气规则检查（ERC）功能。

2.5提供完整无缝的DRC/LVS图像式侦错环境工具。支持对 (略) 按模块、检查、参数等分类过滤；支持层次化高亮验证结果，支持标识或注释可忽略的验证结果；支持以原理图方 (略) (略) 表；支持层次化短路纠错功能。

2.6 提供阶层式全芯片寄生参数提取工具，与DRC和LVS结合成为单 * 验证及参数提取解决方案。支持晶体管级及门级之参数提取，可对重 (略) select net寄生参数提取流程；支持混合信号SOC寄生参数提取，产 (略) 表； (略) 节点的短路、开路解决，特别需快速定位电源和地的短路问题，通过定义最短路径快速找到短路点，并可应用于任何两个节点或多个节点之间的短路；具有虚拟短路调试能力。

2.7设计数据直接读写能力，可以将DFM数据直接反标到GDSII，OASIS，LEF/DEF, OpenAccess中。

2.8 (略) 提供的DFM规则文件对 (略) 分析。 (略) 分析出来的报告，进行直观的柱状图以及客观的信息分析，从而强化后端DFM流程改善设计。

2.9能够支持对工艺物理设计基础规则的精确检查，例如各层次的线宽，线间距，器件最小尺寸，金属覆盖密度等等，同时也支持对于 * 些复杂设计规则的检查，例如LatchUp，Antenna等失效机制在版图中发生的潜在风险等。支持自动密度填充机制，以便迅速解决平坦化违反的问题，通过命令在低密度区域上自动添加指定长度、宽度以及间距的金属化矩形。

3

自动测试向量生成ATPG工具软件

3.1嵌入式ATPG生成工具和层次化扫描测试。

3.2具有扫描诊断环境的功能，支持多种故障模型，包括stuck-at、transition和pathdelay、Bridge and cell-aware,IDDQ和User Defined fault Model等。

3.3支持multiple detect ATPG算法,提高测试质量,大大降低DPM率，在保证测试质量的前提下成百倍地减少测试向量的数目。

3.4通过片上PLL支持精确at-speed测试,提高测试质量。

3.5利用分布式ATPG，快速产生高性能的测试向量；能够支持压缩向量直接诊断的ATPG工具，可与良品率诊断分析工具搭配使用。

3.6可大大减少false 和multi-cycle引起的X态的影响，确保高的测试覆盖率。

3.7MacroTest测试方法支持小规模的嵌入模块或存储器的测试向量生成，降低对被测对象的影响，同时提高提高测试覆盖率。

3.8经过ISO * 2 标准认证, 可直接用于汽车电子电路芯片设计,大大节省工具认证时间和费用。

3.9可以和良率诊断工具结合,帮助改良芯片良率,提高产品质量。

4

存储器电路内建自测试电路生成工具软件

4.1嵌入式存储器自我测试和修复

4.2支持快速测试和修复IP集成及BIST IP重用；提供设计算法说明。

4.3支持桌面式测试；支持多种测试算法，可按需要对多算法编程测试,改善测试过程。

4.4通过Jtag或CP (略) 现场可编程的算法测试,优化测试质量和测试时间。

4.5支持跨physical区域的任意数目的Power Domain；On- (略) eFuse管理支持fuse数据压缩与编程。

4.6支持On-Chip测试和修复支持第 * 方可修复的SRAM；支持Built- (略) 和列高效修复分析；对测试与修复,支持任 (略) 化处理。

4.7 (略) 表级的自测试电路生成，进行全套电气规则检查，测试规划，系统顶层集成，验证。

4.8经过ISO * 2 标准认证, 可直接用于汽车电子电路芯片设计,大大节省工具认证时间和费用。

4.9支持系统在线测试(In-System-Test)MissonMode

5

大学计划

IC设计高级可靠性验证软件包，支持 * 人同时使用。

6培训计划

工具使用，技术研讨

7工具软件性能

支持LINUX操作系统,必须达到的最高设计能力为 * nm的最小线宽。

商务需求

序号

目录

招标商务需求

（ * ）免费保修期内售后服务要求

1

★免费保修期

货物免费保修期1年，时间自最终验收合格并交付使用之日起计算。

2

维修响应及故障解决时间

在保修期内， * 旦发生质量问题，投标人保证在接到通知 * 小 (略) 进行修理或更换。

3

网站支持服务

凡是在维护有效期内的客户，供应商将提供注册办法和账号，通过供应商在 (略) 站将得到 * 小时优质快捷的技术支持、补 * 盘和版本更新盘申请等

4

维护保养

维护有效期内，供应商提供软件的正常升级

5

技术培训服务要求

5. (略) 购软件能有效地得到良好应用，中标人应提供至少 * 周（ * 个工作日）的当地软件技术培训。

5.2当地软件技术培训原则 (略) 进行，人数不限，中标人提供正规教材和培训用License，保证培训内容的规范性；

5.3所购买的技术培训， * 般情况下将在连续工作日内完成。在特殊情况下，可根据用户要求分次完成，双方应首先协商确定培训时间；

5.4每次版本升级更新，中标人都将针对软件更新情况，为用户提供 (略) 、使用指导和适当的技术培训。

6

其他

投标人应按其投标文件中的承诺，进行其他售后服务工作。

（ * ）其他商务要求

1

关于交货

1.1交货期：签订合同后 * 天（日历日）内。

1.2投标人必须承担的设备运输、安装调试、验收检测和提供设备操作说明书、图纸等其他类似的义务。

2

关于验收

2.1投标人货物经过双方检验认可后，签署验收报告，产品保修期自验收合格之日起算，由投标人提供产品保修文件。

2.2当满足以下条件时，采购人才向中标人签发货物验收报告：

a、中标人已按照合同规 (略) 产品及完整的技术资料。

b、 (略) 文件技术规格书的要求，性能满足要求。

c、货物具备产品合格证。

3

技术文件清单

3.1供应商提供的装箱单；

3.2在线软件使用说明电子档。

4

安装、调试和验收程序及期限

到货后 * 周内 (略) 安装、调试和验收

5

付款方式和时间

本次报价为含税价格，含报关、免税办理等费用；本项目合同签订后 * 个日历日内支付合同总价 * %作为预付款；货物安装调试完成，双方认可签署验收报告后 * 个日历日内支付合同总价 * %的款项。

6

备品、备件的要求

货物到达最终用户前如出现丢失或损坏，由卖方负责免费补发。

备注：

1. “（ * ）免费保修期内售后服务要求”部分，请详细列明免费保修期内的售后服务要求，内容包括但不限于免费保修期限、售后服务人员配备、技术培训方案、质量保证、违约承诺、维修响应及故障解决时间、方案等。

2. “（ * ）免费保修期外售后服务要求”部分，请详细列明免费保修期外的售后服务要求，内容包括但不限于零配件的优惠率、维修响应及故障解决时间、方案、提供的服务等。

3. “（ * ）其他商务要求”部分，如有补充，请详细列明。

技术规格偏离表

序号

货物名称

招标技术要求

投标技术响应

偏离情况

说明

商务规格偏离表

序号

目录

招标商务条款

投标商务条款

偏离情况

说明

（ * ）免费保修期内售后服务条款偏离表

1

2

……

（ * ）免费保修期外售后服务条款偏离表

1

2

……

（ * ）其他商务条款偏离表

1

2

……

评标信息

序号

评分项

权重

1

价格

*

2

(略) 分

*

序号

评分因素

权重

评分方式

评分准则

1

技术规格偏离情况

*

专家打分

投标人应如实填写《技术规格偏离表》， (略) 根据技术需求参数 (略) 打分，各项技术参数指 (略) 满足的得 * 分，每有 * 项负偏离，扣5分，扣完为止。

3

商务需求

8

序号

评分因素

权重

评分方式

评分准则

1

免费保修期内售后服务条款偏离情况

5

专家评分

投标人应如实填写《免费保修期内售后服务条款偏离表》， (略) 根据 (略) 打分，全部满足要求的得 * 分，每负偏离 * 项扣 * 分。

2

其他商务条款偏离情况

3

专家评分

投标人应如实填写《其他商务条款偏离表》， (略) 根据 (略) 打分，全部满足要求的得 * 分，每负偏离 * 项扣 * 分。

4

(略) 分

9

序号

评分因素

权重

评分方式

评分准则

1

投标人近 * 年同类业绩

3

专家评分

投标人自 * 日至今（ (略) 发布之日），提供3个同类业绩即得满分，提供2个得 * 分，提供1个得 * 分，未提供的不得分。投标人必须在投标文件中提供每 * 个完工项目的合同关键页和验收报告，否则不得分。

2

投标文书编制质量

1

专家评分

1、投标文件有缺漏项但未导致实质性偏离的；2、投标文件资料扫描不清晰的；3、投标文件编排混乱的；出现以上每种情况扣 * 分，最低0分。无上述情况本项得 * 分。

3

企业诚信

5

专家评分

按照深财购[ * ] * 号文通知要求，存在通知中第 * 条规定情形但超出法定追诉时效，或情节轻微未给予禁止参与 (略) 政处罚的，本项得0分，不存在上述情形的，本项得 * 分。本项以 (略) (略) 的数据查询结果为准，投标文件中无需提供证明材料， (略) 代理机构工作 (略) 提供。

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