晶圆红外透射成像检测系统采购
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晶圆红外透射成像检测系统采购
| 申购单主题： | 晶圆红外透射成像检测系统 | 申购单位： | 电子 (略) （ (略) ） | 是否含税： | 否 | 使用币种： | 人民币 |
| 申购备注： | |||||||
| 设备名称 | (略) 商 | 型号 | 是否标配 | 数量 | 报价类型 | 售后服务 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 晶圆红外透射成像检测系统 | (略) 瑆创 | Wafer/NIR-2 | 是 | 1 | 国内含税价/人民币 | ||
| 规格 | 1、钣金机柜尺寸： * mm* * mm* * mm，表面喷塑灰色 2、适配晶圆尺寸：Φ * mm，Φ * mm，Φ * mm，Φ * mm，Φ * mm。晶圆厚度<=2mm，可检测不同尺寸的键合在 * 起的半导体衬底/晶圆。 3、 * 只红外钨灯照射，整体功耗 * 瓦，照射光强度可调节，光谱范围： 点击查看>> nm。 4、系统可实现红外透射成像，相机型号MER- 点击查看>> U3M，配进口红外镜头，像距约0.5米并可微调。 5、系统测试缺陷尺寸，大缺陷直径厘米量级，微小缺陷直径可至 * um以下，可成像1mm缺陷。 6、适配电脑，配置参数不低于： CPU i5- * 0H， 内存 * G DDR4、 * MHZ， * G SSD（读写速度 * M/S 起） ， I/O 接口 2× USB2.0、HDMI， 显示器 * .6 寸，分辨率 * ， 电源 * W。 | ||||||
| 申购单主题： | 晶圆红外透射成像检测系统 | 申购单位： | 电子 (略) （ (略) ） | 是否含税： | 否 | 使用币种： | 人民币 |
| 申购备注： | |||||||
| 设备名称 | (略) 商 | 型号 | 是否标配 | 数量 | 报价类型 | 售后服务 | |
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| 晶圆红外透射成像检测系统 | (略) 瑆创 | Wafer/NIR-2 | 是 | 1 | 国内含税价/人民币 | ||
| 规格 | 1、钣金机柜尺寸： * mm* * mm* * mm，表面喷塑灰色 2、适配晶圆尺寸：Φ * mm，Φ * mm，Φ * mm，Φ * mm，Φ * mm。晶圆厚度<=2mm，可检测不同尺寸的键合在 * 起的半导体衬底/晶圆。 3、 * 只红外钨灯照射，整体功耗 * 瓦，照射光强度可调节，光谱范围： 点击查看>> nm。 4、系统可实现红外透射成像，相机型号MER- 点击查看>> U3M，配进口红外镜头，像距约0.5米并可微调。 5、系统测试缺陷尺寸，大缺陷直径厘米量级，微小缺陷直径可至 * um以下，可成像1mm缺陷。 6、适配电脑，配置参数不低于： CPU i5- * 0H， 内存 * G DDR4、 * MHZ， * G SSD（读写速度 * M/S 起） ， I/O 接口 2× USB2.0、HDMI， 显示器 * .6 寸，分辨率 * ， 电源 * W。 | ||||||
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