自动光学视觉检测设备主要技术需求：1、提供X、Y运动轴定位偏差不超过10um；2、检测 * * * mm（偏差不超过10%）的区域；3、特征位置识别精度8um（是指运动轴直线度和定位精度）；4、能自动程序运动到指定位置拍照；提供运动控制、坐标反馈、XXXX等API接口（C/C++）以及接口说明文档；5、电脑主机配置：工业控制主机，I7 八核CPU，4G内存， (略) 口/USB 3.1接口，PCIE插槽空余2-4个，采用windows 7以上操作系统；6、显示器：22英寸液晶显示器 （22" LCDs）；7、电源：单相 * V 50/60Hz；8、设备重量： * kg +/- 10kg；9、设备机身结构：平台整体铸铁制造10、软件数据有开放接口，能提供运动控制卡和采集卡驱动或者接口SDK（API）及其使用说明书；11、Y轴改造，接入整个系统，要求有明确的控制方式说明和接口说明，方便工程师为特殊需求调用该轴运动控制功能12、提供操作说明资料和使用培训（一天以上）；13、包运费到季华实验室；14、包括治具，fpc柔性电路板，防翘曲治具；15、基板规格：PCB尺寸：50x50mm- * x * mm；PCB厚度0.6mm-5mm；PCB元件高度：上25mm，下 * mm；PCB翘曲程度+/-3mm；16、速度：0.25sec/FOV；17、摄像头：数字高速摄像机, * W像素CCD相机；18、光学镜头：远心光学镜头；19、光源：RGB+W四色环形积分光源；20、可检测类型：元件检查（缺件,反转,偏移,极性,错件,破损,Ai元件弯脚,PCB板易物,金手指沾锡,溢胶）；焊接检查（锡多,锡少,侧立,立碑,锡桥,虚焊,翘脚,锡珠,波峰焊后焊接(含插件)）；特殊检测项目（可检查锡膏制程,红胶制程及波峰焊后的PCB上元件的装配焊接质量）21、进出板类型：手动放板22、软件检测算法：特徽矢量分析法,丝印OCV算法23、软件角度检测：0- * 度,检测精度为1度；24、软件标记功能：PCB整板Mark,拼板Mark,坏版Mark等；25、软件编程模式：1）CAD坐标自动导入2）自动索引元件库3）软件自动编程；26、记录功能：自动生成统计分析(SPC)及数据报表；需提供盖章扫描件的报价单，注明产品品牌型号，是否响应规格参数要求
发送至邮箱
