";

技术指标：

1. 兼容的封装形式：TSOP/QFN/QFP/SIM/CARD/LGA/BGA/CSP等；

2. 温度范围：常温~ * ℃；

3. 温度控制精度：±3℃；

4. PACKAGE SIZE范围：≥3mmX3mm~50mmX50mm；

5. site QTY：不低于4个，最大可扩展至8个，4site排布可自由切换；

6. contact force：≥ * kg；

7. double device侦测功能：必须有；

8. MUBA要求：≤1/ * ；

9. 通讯接口要求：GPIB/TTL；

10. 具备OCR功能；

数量：1台

联系方式：孙工 点击查看>>

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技术指标：

1. 兼容的封装形式：TSOP/QFN/QFP/SIM/CARD/LGA/BGA/CSP等；

2. 温度范围：常温~ * ℃；

3. 温度控制精度：±3℃；

4. PACKAGE SIZE范围：≥3mmX3mm~50mmX50mm；

5. site QTY：不低于4个，最大可扩展至8个，4site排布可自由切换；

6. contact force：≥ * kg；

7. double device侦测功能：必须有；

8. MUBA要求：≤1/ * ；

9. 通讯接口要求：GPIB/TTL；

10. 具备OCR功能；

数量：1台

联系方式：孙工 点击查看>>