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12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工-服务分包-基坑支护设计采购

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12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工-服务分包-基坑支护设计采购

询价通知书编码:	点击查看>>	询价通知书名称:	工业工程-12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工项目-服务分包-基坑支护设计-招标计划002	采购联系人:	王鑫
采购联系人电话:	点击查看>>	采购联系人传真:		采购联系人EMAIL:	@@@ q.com

序号	物资描述								计量单位		采购数量		税率	交货日期			报价需求
1	基坑支护设计根据自然条件及建筑设计施工要求提供基坑工程设计图用于工程招标及施工提供满足建筑设计施工要求的能够解决土护降等岩土专业问题的设计								项		1		0.06	2022-06-08			技术标准:计量方式:付款方式:送货地点: (略) 位:收料人姓名:联系方式:

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序号	物资描述								计量单位		采购数量		税率	交货日期			报价需求
1	基坑支护设计根据自然条件及建筑设计施工要求提供基坑工程设计图用于工程招标及施工提供满足建筑设计施工要求的能够解决土护降等岩土专业问题的设计								项		1		0.06	2022-06-08			技术标准:计量方式:付款方式:送货地点: (略) 位:收料人姓名:联系方式:

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