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低强度立体光刻 SLA 3D打印机套件

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设备包含：3D打印机，固化机，清洗机1、3D打印机参数：1.1 外观尺寸：405×375×530mm，打印尺寸： 145×145×185 mm。1.2 成型技术：Low Force Stereolithography （LFS），打印精度：25微米。1.3 操作温度：温度自动控制在35℃，适配电源 100-240V，2.5A，50/60Hz，220W。1.3 Light Processing Unit ,EN 点击查看>> -1:2007 certified。激光参数：Class 1 Laser Product , 405nm波长，250mW功率，85 micron激光光斑。1.4 连接：WIFI、以太网、USB。触摸屏：1.5 显示：5.5英寸触摸屏1280×720像素。1.6 设备重量： 点击查看>> kg。1.7 保修期：一年。1.8 可应用树脂材料: 标准树脂（黑、白、灰、透明）；工程树脂：工程灰、耐用、柔性、高韧、耐高温、高硬；彩色树脂：16种颜色可选，任意色可调配；牙科树脂、可浇铸树脂。1.9 树脂槽：设备重量：1.0kg ，外观尺寸：38×33×12mm。1.10 构建平台，1个，尺寸：175×165×70mm 。1.11 后处理清洗包 1套1.12 软件：配套切片软件，可手动添加和去除支撑。输入格式 .STL or .OBJ 2、固化机参数2.1 设备重量：5.6kg。2.2 外观尺寸：262×262×340mm。2.3 波长：405nm，功率：100W，80℃加热。2.4 转盘直径： 点击查看>> cm，最大零件尺寸： 点击查看>> cm。2.5 工作环境：建议18-28℃。2.6 电源要求：90- 240V, 6.0 A 50/60 HZ; 144W。3、清洗机参数3.1 设备重量：6.7kg。 3.2 外观尺寸：262×293×340mm。 3.3 桶体积：8.6LIPA填充料筒。3.4 最大零件尺寸：145×145×175mm。3.5 工作环境：18-28℃。3.6 搅拌方式：磁耦合叶轮。3.7 电源要求：90- 240V, 2.0 A 50/60 HZ;50W。

按行业标准提供服务

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低强度立体光刻 SLA 3D打印机套件

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设备包含：3D打印机，固化机，清洗机1、3D打印机参数：1.1 外观尺寸：405×375×530mm，打印尺寸： 145×145×185 mm。1.2 成型技术：Low Force Stereolithography （LFS），打印精度：25微米。1.3 操作温度：温度自动控制在35℃，适配电源 100-240V，2.5A，50/60Hz，220W。1.3 Light Processing Unit ,EN 点击查看>> -1:2007 certified。激光参数：Class 1 Laser Product , 405nm波长，250mW功率，85 micron激光光斑。1.4 连接：WIFI、以太网、USB。触摸屏：1.5 显示：5.5英寸触摸屏1280×720像素。1.6 设备重量： 点击查看>> kg。1.7 保修期：一年。1.8 可应用树脂材料: 标准树脂（黑、白、灰、透明）；工程树脂：工程灰、耐用、柔性、高韧、耐高温、高硬；彩色树脂：16种颜色可选，任意色可调配；牙科树脂、可浇铸树脂。1.9 树脂槽：设备重量：1.0kg ，外观尺寸：38×33×12mm。1.10 构建平台，1个，尺寸：175×165×70mm 。1.11 后处理清洗包 1套1.12 软件：配套切片软件，可手动添加和去除支撑。输入格式 .STL or .OBJ 2、固化机参数2.1 设备重量：5.6kg。2.2 外观尺寸：262×262×340mm。2.3 波长：405nm，功率：100W，80℃加热。2.4 转盘直径： 点击查看>> cm，最大零件尺寸： 点击查看>> cm。2.5 工作环境：建议18-28℃。2.6 电源要求：90- 240V, 6.0 A 50/60 HZ; 144W。3、清洗机参数3.1 设备重量：6.7kg。 3.2 外观尺寸：262×293×340mm。 3.3 桶体积：8.6LIPA填充料筒。3.4 最大零件尺寸：145×145×175mm。3.5 工作环境：18-28℃。3.6 搅拌方式：磁耦合叶轮。3.7 电源要求：90- 240V, 2.0 A 50/60 HZ;50W。

按行业标准提供服务