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询价通知书编码:*询价通知书名称:工业工程-12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工项目-劳务分包-工程资料合同-招标计划001采购联系人:王鑫
采购联系人电话:*采购联系人传真:采购联系人EMAIL:*@*q.com

序号物资描述计量单位采购数量税率交货日期报价需求
1工程资料 土建平方米10.03Invalid date技术标准:计量方式:付款方式:送货地点:工程部位:收料人姓名:联系方式:


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