西安交通大学-竞价公告(CB106982022003334)
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西安交通大学-竞价公告(CB106982022003334)
申购单号:CB*
申购主题:DIW微笔直写3D打印机
采购单位:西安交通大学
报价要求:
发票类型:增值税普通发票
币种:人民币
预算:
签约时间:发布竞价结果后14天内签约合同
送货时间:发布竞价结果后14天内送达
安装要求:免费上门安装（含材料费）
收货地址:陕西省/ (略) /碑林区/点击查看>>*
付款方式:1.货到安装、调试、验收合格后，付全款。
备注说明:申购明细：
| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 1 | DIW微笔直写3D打印机 | 1.0 | 台 |
| 品牌 | 高能数造（参考） | ||
| 型号 | S200BH | ||
| 规格参数 | DIW (略) 竞价指标要求 一、规格配置： 3D打印领域的应用已经涉及金属、树脂体系、陶瓷、生物等等，其主要的成型工艺为热熔沉积、激光烧结、喷射粘结剂等方式。将3D打印技术与微笔直写技术相结合，通过直写两种不同的材料辅助过程固化可以形成具有一定功能的结构体。应用SEL工艺其原理是用浆料为原料，通过气体为动力将浆料按照图形轨迹沉积于基板表面，辅助激光或炉体固化，形成所需要的导电图形。平台可用于直写导电浆料如导电银浆、镍浆、铜浆、石墨等，介电材料包括环氧树脂、光敏树脂、PI、陶瓷等材料。采用直写技术可以直 (略) ， (略) 板制作的环节，且对于研制阶段快速制作图形方便快捷。操作过程简单，人为干预程度低，可满足各种打印需求，可应用于教学、文创等领域，在天线，电路板、 (略) 一体化等工业设计领域潜力巨大。可 (略) 板、天线体、传感器等产品的打印。且在打印 (略) 以及磁吸功能，可以针对热固型浆料进行在线固化。此外，打印头为模块化组装，可以更换打印材料或标准FDM打印头，根据使用者需求进行两种及两种以上打印材料的更换来实现多材料一体成型打印，适用范围广。平台需要的成型尺寸不小于长200 mm，宽160 mm，高70mm 。成型打印头采用FDM和微笔SEL直写技术原理。打印头 搭载单打印头，可以是“直写”、“FDM”、并且直写头与FDM头可随意模块化更换。可打印材料包括：1. FDM头可打印：PLA等热塑性塑料。工作温度范围：170-230 ℃。原材料直径要求：1.75±0.02mm。 2. 微笔直写头可打印：氧化铝、氧化锆、二氧化硅、陶土等陶瓷类材料，环氧树脂、聚酰亚胺树脂、J133胶等胶粘剂，高温银浆、银钯浆料、玻璃浆料、氧化钌、铜浆、碳浆等浆料，细胞液、羟基磷灰石、陶瓷、树脂等生物材料。粘度范围要求：2000~1x105cP。打印速度0.3~100mm/s，用户可根据实际情况灵活调节。直写头的可选半径直径0.06/0.1/0.16/0.2/0.26/0.3mm。打印层高小于0.01~0.3mm，最小线宽达到100μm。打印最小线间距小于100μm。工作气压0~0.6MPa。 (略) 为铝合金材质，具备加热功能，0~300℃，具备磁力吸附功能。打印基板为陶瓷板、FR4板、PET膜、聚酰亚胺膜等。 二、参考品牌与型号 名称：DIW (略) 竞价指标要求。 品牌：高能数造（西安）。 型号：S200BH三、申购备注 原装正品，现场安装，后续服务有工程师负责跟进；品牌型号不满足申购要求的请勿报价，报价需提供详细技术参数，否则报价无效。 四、售后服务 提供DIW (略) 所需软件的安装、必要的编译服务以及后期技术支持；为现有设备提供系统升级、硬件更新和模块搭建服务；提供三年质量保证及1年免费技术支持服务，24小时内响应,7个工作日内解决问题。 五、是否标配: 是 六、送货地址：西安交通大学创新港校区 | ||
| 质保及售后服务 | 按行业标准提供服务，质保期36个月。 | ||
申购单号:CB*
申购主题:DIW微笔直写3D打印机
采购单位:西安交通大学
报价要求:
发票类型:增值税普通发票
币种:人民币
预算:
签约时间:发布竞价结果后14天内签约合同
送货时间:发布竞价结果后14天内送达
安装要求:免费上门安装（含材料费）
收货地址:陕西省/ (略) /碑林区/点击查看>>*
付款方式:1.货到安装、调试、验收合格后，付全款。
备注说明:申购明细：
| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 1 | DIW微笔直写3D打印机 | 1.0 | 台 |
| 品牌 | 高能数造（参考） | ||
| 型号 | S200BH | ||
| 规格参数 | DIW (略) 竞价指标要求 一、规格配置： 3D打印领域的应用已经涉及金属、树脂体系、陶瓷、生物等等，其主要的成型工艺为热熔沉积、激光烧结、喷射粘结剂等方式。将3D打印技术与微笔直写技术相结合，通过直写两种不同的材料辅助过程固化可以形成具有一定功能的结构体。应用SEL工艺其原理是用浆料为原料，通过气体为动力将浆料按照图形轨迹沉积于基板表面，辅助激光或炉体固化，形成所需要的导电图形。平台可用于直写导电浆料如导电银浆、镍浆、铜浆、石墨等，介电材料包括环氧树脂、光敏树脂、PI、陶瓷等材料。采用直写技术可以直 (略) ， (略) 板制作的环节，且对于研制阶段快速制作图形方便快捷。操作过程简单，人为干预程度低，可满足各种打印需求，可应用于教学、文创等领域，在天线，电路板、 (略) 一体化等工业设计领域潜力巨大。可 (略) 板、天线体、传感器等产品的打印。且在打印 (略) 以及磁吸功能，可以针对热固型浆料进行在线固化。此外，打印头为模块化组装，可以更换打印材料或标准FDM打印头，根据使用者需求进行两种及两种以上打印材料的更换来实现多材料一体成型打印，适用范围广。平台需要的成型尺寸不小于长200 mm，宽160 mm，高70mm 。成型打印头采用FDM和微笔SEL直写技术原理。打印头 搭载单打印头，可以是“直写”、“FDM”、并且直写头与FDM头可随意模块化更换。可打印材料包括：1. FDM头可打印：PLA等热塑性塑料。工作温度范围：170-230 ℃。原材料直径要求：1.75±0.02mm。 2. 微笔直写头可打印：氧化铝、氧化锆、二氧化硅、陶土等陶瓷类材料，环氧树脂、聚酰亚胺树脂、J133胶等胶粘剂，高温银浆、银钯浆料、玻璃浆料、氧化钌、铜浆、碳浆等浆料，细胞液、羟基磷灰石、陶瓷、树脂等生物材料。粘度范围要求：2000~1x105cP。打印速度0.3~100mm/s，用户可根据实际情况灵活调节。直写头的可选半径直径0.06/0.1/0.16/0.2/0.26/0.3mm。打印层高小于0.01~0.3mm，最小线宽达到100μm。打印最小线间距小于100μm。工作气压0~0.6MPa。 (略) 为铝合金材质，具备加热功能，0~300℃，具备磁力吸附功能。打印基板为陶瓷板、FR4板、PET膜、聚酰亚胺膜等。 二、参考品牌与型号 名称：DIW (略) 竞价指标要求。 品牌：高能数造（西安）。 型号：S200BH三、申购备注 原装正品，现场安装，后续服务有工程师负责跟进；品牌型号不满足申购要求的请勿报价，报价需提供详细技术参数，否则报价无效。 四、售后服务 提供DIW (略) 所需软件的安装、必要的编译服务以及后期技术支持；为现有设备提供系统升级、硬件更新和模块搭建服务；提供三年质量保证及1年免费技术支持服务，24小时内响应,7个工作日内解决问题。 五、是否标配: 是 六、送货地址：西安交通大学创新港校区 | ||
| 质保及售后服务 | 按行业标准提供服务，质保期36个月。 | ||
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