北京大学深圳研究生院-竞价公告(CB10001SZ2022000012)
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北京大学深圳研究生院-竞价公告(CB10001SZ2022000012)
申购单号:CB*SZ*
申购主题:原子层沉积系统采购
采购单位:北京大学 (略)
报价要求:
发票类型:增值税专用发票
币种:人民币
预算:
签约时间:发布竞价结果后7天内签约合同
送货时间:合同签订后150天内送达
安装要求:免费上门安装（含材料费）
收货地址:广东省/ (略) /南山区/点击查看>>*
付款方式:货到验收合格后付款
备注说明:申购明细：
| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 1 | 原子层沉积系统 | 1.0 | 台 |
| 品牌 | 原速科技 | ||
| 型号 | ExploiterE200S | ||
| 规格参数 | 1. 工作条件1.1 电源电压：AC 380V±10%，50Hz，三相五线。1.2 长时间连续工作（满足7×24，即每周7天、每天24小时运行）。2. 设备基础规格2.1 适用于8英寸、6英寸、4英寸、3英寸、2英寸及破片加工。2.2 设备运行过程中，整机外壳温度均不高于60℃，以保证操作的安全性。2.3.1 真空腔材质为不锈钢，腔体表面经过电解抛光处理。2.3.2 样品台室温至500℃可控，尺寸不小于φ200mm，可放样品高度不小于10mm。2.3.3 腔体进气方式：前驱体蒸汽通过喷淋头进入真空腔，蒸汽自上而下流经衬底。*2.3.4 腔体开关方式：可通过界面操作系统自动开关腔门，配备安全互锁检测功能，确保腔门在安全状态下开关；耐腐蚀O-ring密封。*2.3.5 腔体具备快速开关真空隔离装置，防止前驱体气体和等离子体活性自由基交叉污染，避免污染电感耦合等离子体反应装置。*2.3.6 真空腔体上方具备独立的反应气扩散区域，配备活动式结构，腔体上方所有结构可完全打开，便于清洁。2.3.7 反应腔体内部配备可更换式内衬，维护时便于更换。*2.4.1 至 (略) 前 (略) ：1路常温源、2路加热源（不低于150℃）；其中 (略) 需加配耐腐蚀微调阀。2.4.2 每个前 (略) 至少配备1个源瓶（≥250mL）和2个进口阀门。2.4.3 阀门配备安全互锁检测功能，在真空腔门打开时处于强制关闭状态，防止前驱体暴露在空气中。2.4.4 (略) (略) ，反应物包含H2O，每路 (略) 分别配备1个进口阀门，阀门最高耐温不小于150℃。2.4.5 (略) 需加配微调阀。2.4.6 反应物 (略) 需配备1个经过电解抛光处理且体积不小于75mL的不锈钢源瓶。2.4.7 (略) 配有载气（N2）， (略) 前端需配备计量调压阀、气动阀等。2.4.8 (略) 采用1个质量流量控制器和1个进口阀门（阀门最高耐温不小于150℃）用于控制惰性气体。2.4.9 管路及接头均采用EP级电解抛光不锈钢材料，所 (略) 连接处采用金属VCR密封。2.5 源瓶系统：室温至150℃可控，控制精度：±1℃。*2.6 加热箱：室温至150℃可控，控制精度：±1℃，要 (略) 放置在加热箱内实现一体式加热，加 (略) 温度均匀性±5℃。2.7 采用固态继电器用于控制加热，符合 UL、CSA、ROHS标准。2.8 真空泵采用双级油封式旋片真空泵，抽速65m3/h，噪音不大于62dB。2.9 真空测量：至少配备2个真空压力计，包含一个高真空压力计和一个大气真空压力计。2.10 真空压力计采用薄膜规，要求高精度，长寿命，必须对腐蚀性介质具有极高的耐受性，可在工艺进行的同时进行压力监测，精度：±0.25%读数；响应时间：<20ms；分辨率：≤0.005%FS；符合CE，ROHS规范。3. 设备软硬件规格3.1 控制系统配备工控机和PLC，工控机配备SSD固态硬盘，安装正版操作系统；PLC可支持2ms扫描周期。3.2 输入设备配备鼠标、键盘和触摸显示器，显示器尺寸不小于19inch，可360度自由旋转，可调视距、视角、自由悬停。3.3 界面操作系统支持历史数据、报警日志的存储和导入导出功能。3.4 界面操作系统需实时展示系统加热状态、所有阀门开关状态、腔室压力状态。3.5 界面操作系统具备配方编辑功能，可对工艺参数沉积温度、循环次数、脉冲时间等进行编辑。3.6 用户可设定设备及工艺运行时的报警参数，包括但不限于温度、压力、流量等。3.7 用户可设定设备及工艺运行时的提醒参数，包括前驱体源用量追踪及提醒功能。3.8 界面操作系统具备用户权限管理功能，可根据用户级别设定使用权限，针对操作人员分级管理。3.9 界面操作系统支持多个配方交替运行，实现单一和多层薄膜材料的制备。3.10 界面操作系统可自动完成Thermal-ALD和PEALD的单一或多层配方运行。3.11 界面操作系统配备独立的维护界面， (略) 具备自动清洗功能，确保ALD阀门与真空腔 (略) 没有前驱体残留。3.12阀门配备电磁阀，电磁阀响应时间<5ms，带过电 (略) ，带动作指示灯。4. 工艺及服务4.1.1 工艺验收标准：8英寸（?200mm）单晶硅片基底上沉积30nm Al2O3薄膜，薄膜的不均匀性＜2％（均匀九点）。5. 质保期5.1 货物免费保修期1年，时间自最终验收合格并交付使用之日起计算。保修期内，中标人对设备维修不收取任何费用，包括但不限于以下费用：零配件成本费、人工费、维修费等相关费用。保修期过后，提供有偿维修服务，仅收取零部件工本费以及差旅费。 | ||
| 质保及售后服务 | 按行业标准提供服务 | ||
申购单号:CB*SZ*
申购主题:原子层沉积系统采购
采购单位:北京大学 (略)
报价要求:
发票类型:增值税专用发票
币种:人民币
预算:
签约时间:发布竞价结果后7天内签约合同
送货时间:合同签订后150天内送达
安装要求:免费上门安装（含材料费）
收货地址:广东省/ (略) /南山区/点击查看>>*
付款方式:货到验收合格后付款
备注说明:申购明细：
| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 1 | 原子层沉积系统 | 1.0 | 台 |
| 品牌 | 原速科技 | ||
| 型号 | ExploiterE200S | ||
| 规格参数 | 1. 工作条件1.1 电源电压：AC 380V±10%，50Hz，三相五线。1.2 长时间连续工作（满足7×24，即每周7天、每天24小时运行）。2. 设备基础规格2.1 适用于8英寸、6英寸、4英寸、3英寸、2英寸及破片加工。2.2 设备运行过程中，整机外壳温度均不高于60℃，以保证操作的安全性。2.3.1 真空腔材质为不锈钢，腔体表面经过电解抛光处理。2.3.2 样品台室温至500℃可控，尺寸不小于φ200mm，可放样品高度不小于10mm。2.3.3 腔体进气方式：前驱体蒸汽通过喷淋头进入真空腔，蒸汽自上而下流经衬底。*2.3.4 腔体开关方式：可通过界面操作系统自动开关腔门，配备安全互锁检测功能，确保腔门在安全状态下开关；耐腐蚀O-ring密封。*2.3.5 腔体具备快速开关真空隔离装置，防止前驱体气体和等离子体活性自由基交叉污染，避免污染电感耦合等离子体反应装置。*2.3.6 真空腔体上方具备独立的反应气扩散区域，配备活动式结构，腔体上方所有结构可完全打开，便于清洁。2.3.7 反应腔体内部配备可更换式内衬，维护时便于更换。*2.4.1 至 (略) 前 (略) ：1路常温源、2路加热源（不低于150℃）；其中 (略) 需加配耐腐蚀微调阀。2.4.2 每个前 (略) 至少配备1个源瓶（≥250mL）和2个进口阀门。2.4.3 阀门配备安全互锁检测功能，在真空腔门打开时处于强制关闭状态，防止前驱体暴露在空气中。2.4.4 (略) (略) ，反应物包含H2O，每路 (略) 分别配备1个进口阀门，阀门最高耐温不小于150℃。2.4.5 (略) 需加配微调阀。2.4.6 反应物 (略) 需配备1个经过电解抛光处理且体积不小于75mL的不锈钢源瓶。2.4.7 (略) 配有载气（N2）， (略) 前端需配备计量调压阀、气动阀等。2.4.8 (略) 采用1个质量流量控制器和1个进口阀门（阀门最高耐温不小于150℃）用于控制惰性气体。2.4.9 管路及接头均采用EP级电解抛光不锈钢材料，所 (略) 连接处采用金属VCR密封。2.5 源瓶系统：室温至150℃可控，控制精度：±1℃。*2.6 加热箱：室温至150℃可控，控制精度：±1℃，要 (略) 放置在加热箱内实现一体式加热，加 (略) 温度均匀性±5℃。2.7 采用固态继电器用于控制加热，符合 UL、CSA、ROHS标准。2.8 真空泵采用双级油封式旋片真空泵，抽速65m3/h，噪音不大于62dB。2.9 真空测量：至少配备2个真空压力计，包含一个高真空压力计和一个大气真空压力计。2.10 真空压力计采用薄膜规，要求高精度，长寿命，必须对腐蚀性介质具有极高的耐受性，可在工艺进行的同时进行压力监测，精度：±0.25%读数；响应时间：<20ms；分辨率：≤0.005%FS；符合CE，ROHS规范。3. 设备软硬件规格3.1 控制系统配备工控机和PLC，工控机配备SSD固态硬盘，安装正版操作系统；PLC可支持2ms扫描周期。3.2 输入设备配备鼠标、键盘和触摸显示器，显示器尺寸不小于19inch，可360度自由旋转，可调视距、视角、自由悬停。3.3 界面操作系统支持历史数据、报警日志的存储和导入导出功能。3.4 界面操作系统需实时展示系统加热状态、所有阀门开关状态、腔室压力状态。3.5 界面操作系统具备配方编辑功能，可对工艺参数沉积温度、循环次数、脉冲时间等进行编辑。3.6 用户可设定设备及工艺运行时的报警参数，包括但不限于温度、压力、流量等。3.7 用户可设定设备及工艺运行时的提醒参数，包括前驱体源用量追踪及提醒功能。3.8 界面操作系统具备用户权限管理功能，可根据用户级别设定使用权限，针对操作人员分级管理。3.9 界面操作系统支持多个配方交替运行，实现单一和多层薄膜材料的制备。3.10 界面操作系统可自动完成Thermal-ALD和PEALD的单一或多层配方运行。3.11 界面操作系统配备独立的维护界面， (略) 具备自动清洗功能，确保ALD阀门与真空腔 (略) 没有前驱体残留。3.12阀门配备电磁阀，电磁阀响应时间<5ms，带过电 (略) ，带动作指示灯。4. 工艺及服务4.1.1 工艺验收标准：8英寸（?200mm）单晶硅片基底上沉积30nm Al2O3薄膜，薄膜的不均匀性＜2％（均匀九点）。5. 质保期5.1 货物免费保修期1年，时间自最终验收合格并交付使用之日起计算。保修期内，中标人对设备维修不收取任何费用，包括但不限于以下费用：零配件成本费、人工费、维修费等相关费用。保修期过后，提供有偿维修服务，仅收取零部件工本费以及差旅费。 | ||
| 质保及售后服务 | 按行业标准提供服务 | ||
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