天津大学-竞价公告(CB100562022001199)
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天津大学-竞价公告(CB100562022001199)
申购单号:CB*
申购主题:磁控溅射薄膜沉积系统
采购单位:天津大学
报价要求:
发票类型:增值税专用发票
币种:人民币
预算:
签约时间:发布竞价结果后7天内签约合同
送货时间:合同签订后7天内送达
安装要求:免费上门安装（含材料费）
收货地址: (略) /市辖区/点击查看>>*
付款方式:货到验收合格后付款
备注说明:*申购明细：
| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 1 | 磁控溅射薄膜沉积系统 | 1.0 | |
| 品牌 | 沈阳科仪 | ||
| 型号 | TRP450F | ||
| 规格参数 | 技术指标： 1. 该系统为单室结构，主要由溅射真空室、磁控溅射靶、旋转加热基片台、加热系统、直流电源、射频电源、工作气路、真空获得系统、安装机台、真空测量、水冷却及报警系统和控制系统等部分组成，可用于金属薄膜、介质膜等的制备。2. 极限真空度≤6.6x10-6Pa；3. 从大气开始抽气：25分钟可达到6.6x10-4 Pa；4. 系统停泵关机12小时后真空度：≤5Pa；5. 膜厚均匀性±5%。6. 3英寸磁控靶3套，可溅射铁磁性材料，向上溅射或者向下溅射，靶基距可调：90mm-130mm。7. 真空室为圆筒形前开门结构，尺寸Ф450mmx400mm，全不锈钢结构。选用不锈钢材料制造，氩弧焊接，表面进行电化学抛光国内首家钝化处理，接口采用金属垫圈密封或氟橡胶圈密封，具备内烘烤除气功能，具备腔外照明功能。8. 直流溅射电源2套，自动匹配射频溅射电源1套。9. 基片通过进口加热丝加热方式，加热炉加热温度：室温～800°C，连续可调；加热装置在真空室上法兰上，对基片托板进行加热，通过热电偶控制控温电源实现闭环控制，系统由加热器和1个加热控温电源组成，加热电源配备日本进口控温表，控温方式为PID自动控温及数字显示，基片自转速度：5～20转/分，可加负偏压200V。 10. 3路工艺气体控制器，准确度：±1.5%F.S。11. 采用薄膜规进行压力控制。12. PLC+工控机全自动控制系统，该系统具有完备的自锁、互锁保护系统，并对关键部件有完备的故障报警及报警动作保护措施，确保设备使用安全。13. 该系统采用配方式自动工艺流程，提供开放式工艺编辑、存储与调取执行，可实现真空获得、控制温度、镀膜工艺、真空释放等工艺的自由组合，并一键式全自动运行。14. 同时也可通过操作人机交互界面完成对设备中各部分模块参数的手动设置以及具体功能的手动控制，并可查询和导出系统运行过程中监测到的各种操作记录以及产生的各种数据记录。15. 该控制系统具有权限验证、模式控制功能，分页功能区域主要由系统状态、真空获得、手动控制、自动工艺、工艺曲线、报警记录和历史记录七部分组成。16. 系统具有权限验证功能，系统权限分为两级：Admin（管理员），User（操作者）。17. 系统模式分为两种：手动模式，自动模式。当系统处于手动模式时，用户可进行泵、阀、质量流量控制计、挡板和工艺电源等部件的控制，此时无法执行自动工艺流程；当系统处于自动模式时，用户可执行预下载的自动工艺流程，此时无法进行部件的手动操作。 | ||
| 质保及售后服务 | 按行业标准提供服务（提供本地化安装调试及售后服务） | ||
申购单号:CB*
申购主题:磁控溅射薄膜沉积系统
采购单位:天津大学
报价要求:
发票类型:增值税专用发票
币种:人民币
预算:
签约时间:发布竞价结果后7天内签约合同
送货时间:合同签订后7天内送达
安装要求:免费上门安装（含材料费）
收货地址: (略) /市辖区/点击查看>>*
付款方式:货到验收合格后付款
备注说明:*申购明细：
| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 1 | 磁控溅射薄膜沉积系统 | 1.0 | |
| 品牌 | 沈阳科仪 | ||
| 型号 | TRP450F | ||
| 规格参数 | 技术指标： 1. 该系统为单室结构，主要由溅射真空室、磁控溅射靶、旋转加热基片台、加热系统、直流电源、射频电源、工作气路、真空获得系统、安装机台、真空测量、水冷却及报警系统和控制系统等部分组成，可用于金属薄膜、介质膜等的制备。2. 极限真空度≤6.6x10-6Pa；3. 从大气开始抽气：25分钟可达到6.6x10-4 Pa；4. 系统停泵关机12小时后真空度：≤5Pa；5. 膜厚均匀性±5%。6. 3英寸磁控靶3套，可溅射铁磁性材料，向上溅射或者向下溅射，靶基距可调：90mm-130mm。7. 真空室为圆筒形前开门结构，尺寸Ф450mmx400mm，全不锈钢结构。选用不锈钢材料制造，氩弧焊接，表面进行电化学抛光国内首家钝化处理，接口采用金属垫圈密封或氟橡胶圈密封，具备内烘烤除气功能，具备腔外照明功能。8. 直流溅射电源2套，自动匹配射频溅射电源1套。9. 基片通过进口加热丝加热方式，加热炉加热温度：室温～800°C，连续可调；加热装置在真空室上法兰上，对基片托板进行加热，通过热电偶控制控温电源实现闭环控制，系统由加热器和1个加热控温电源组成，加热电源配备日本进口控温表，控温方式为PID自动控温及数字显示，基片自转速度：5～20转/分，可加负偏压200V。 10. 3路工艺气体控制器，准确度：±1.5%F.S。11. 采用薄膜规进行压力控制。12. PLC+工控机全自动控制系统，该系统具有完备的自锁、互锁保护系统，并对关键部件有完备的故障报警及报警动作保护措施，确保设备使用安全。13. 该系统采用配方式自动工艺流程，提供开放式工艺编辑、存储与调取执行，可实现真空获得、控制温度、镀膜工艺、真空释放等工艺的自由组合，并一键式全自动运行。14. 同时也可通过操作人机交互界面完成对设备中各部分模块参数的手动设置以及具体功能的手动控制，并可查询和导出系统运行过程中监测到的各种操作记录以及产生的各种数据记录。15. 该控制系统具有权限验证、模式控制功能，分页功能区域主要由系统状态、真空获得、手动控制、自动工艺、工艺曲线、报警记录和历史记录七部分组成。16. 系统具有权限验证功能，系统权限分为两级：Admin（管理员），User（操作者）。17. 系统模式分为两种：手动模式，自动模式。当系统处于手动模式时，用户可进行泵、阀、质量流量控制计、挡板和工艺电源等部件的控制，此时无法执行自动工艺流程；当系统处于自动模式时，用户可执行预下载的自动工艺流程，此时无法进行部件的手动操作。 | ||
| 质保及售后服务 | 按行业标准提供服务（提供本地化安装调试及售后服务） | ||
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