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电信学院生命信号团队采购MPW流片服务

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电信学院生命信号团队采购MPW流片服务

竞价公告(JJ*)

...

说明：各有关当事人对竞价公告内容有异议的，可以在竞价截止时间前通过规定途径提起异议，逾期将视为无异议，不予受理。

一、基本信息

二、资格条件

资格条件：投标供应商应上传售后服务认证证书5星证书及连续3年的守合同重信用企业证书

三、商务要求

付款方式：服务完成后支付100%的服务款项
交付时间：签订合同后15天送货。
交付地址：华南师范大学南海校区行政楼。
质保期及售后要求：1年质保
其他要求：投标供应商应提供设计所需的PDK和eeprom bitcell

四、技术要求

序号	标的名称	数量	单位	品牌	是否限定品牌	技术要求
1	MPW流片服务	1.00	次	中芯国际	是	芯片的GDS数据，应采用SMIC 130nm EEPROM工艺制造，完成1次MPW流片服务；芯片代工制造商应为中芯国际；芯片IO接口电压为3.3V或者5V，金属层数为6层，包括模拟电路、数字电路和存储电路；提供DRC、LVS验证服务，提供数据上传，数据比对跟进服务。工艺信息：0.13um,2 Poly,6 Metal,1 Top Metal,Adv. Emb-EEPROM (Cu-BEOL)，Low leakage；SMIC设计规则: TD-EE13-DR-2003；内核电压：1.5V；IO接口电压：3.3V/5V；是否有HV Device：Yes；是否存在SRAM：NO；是否存在Bipolar：YES，1.5V BJT VPNP；Clamp Diode类型：Others；电阻类型：Non-Silicide P+ Poly Resistor；Capacitor MIM：面积为1.0fF/um2，位置介于TM和TM-1之间；Capacitor MOM：NO；Capacitor PIP：Single PIP；ESD：NO；EEPROM：Cell Size 1.64um2；是否需要SMIC插入dummy：否；Seal Ring：Use customer"s seal Ring；Assembly：Au wire bond。最终交付形态：50颗芯片。

五、附件

序号	附件名称	上传时间	大小	操作

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竞价公告(JJ*)

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说明：各有关当事人对竞价公告内容有异议的，可以在竞价截止时间前通过规定途径提起异议，逾期将视为无异议，不予受理。

一、基本信息

二、资格条件

资格条件：投标供应商应上传售后服务认证证书5星证书及连续3年的守合同重信用企业证书

三、商务要求

付款方式：服务完成后支付100%的服务款项
交付时间：签订合同后15天送货。
交付地址：华南师范大学南海校区行政楼。
质保期及售后要求：1年质保
其他要求：投标供应商应提供设计所需的PDK和eeprom bitcell

四、技术要求

序号	标的名称	数量	单位	品牌	是否限定品牌	技术要求
1	MPW流片服务	1.00	次	中芯国际	是	芯片的GDS数据，应采用SMIC 130nm EEPROM工艺制造，完成1次MPW流片服务；芯片代工制造商应为中芯国际；芯片IO接口电压为3.3V或者5V，金属层数为6层，包括模拟电路、数字电路和存储电路；提供DRC、LVS验证服务，提供数据上传，数据比对跟进服务。工艺信息：0.13um,2 Poly,6 Metal,1 Top Metal,Adv. Emb-EEPROM (Cu-BEOL)，Low leakage；SMIC设计规则: TD-EE13-DR-2003；内核电压：1.5V；IO接口电压：3.3V/5V；是否有HV Device：Yes；是否存在SRAM：NO；是否存在Bipolar：YES，1.5V BJT VPNP；Clamp Diode类型：Others；电阻类型：Non-Silicide P+ Poly Resistor；Capacitor MIM：面积为1.0fF/um2，位置介于TM和TM-1之间；Capacitor MOM：NO；Capacitor PIP：Single PIP；ESD：NO；EEPROM：Cell Size 1.64um2；是否需要SMIC插入dummy：否；Seal Ring：Use customer"s seal Ring；Assembly：Au wire bond。最终交付形态：50颗芯片。

五、附件

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