8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目质量检测任务
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目质量检测任务
报名截止时间: | 2023-06-25 08:08 | 联系人: | 吕华冰 | 联系电话: | * |
联系邮箱: | |||||
招标所属地区: | 中国- (略) |
距离报名结束还剩
4天 23时 34分 17秒
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目质量检测招标公告
1. 招标条件
本招标项目为8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目,项目业主为陕西电子芯业时代科技 ,招标人为陕西建工 (略) 。项目已具备招标条件,现对该项目的质量检测进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围:该项 (略) (略) 高新综合保税区内,项目占地面积约14.41万㎡,建筑面积约16.90万㎡,包括生产厂房、综合动力站及废水处理站、研发楼、110kv变电站、大宗气动力站等单体工程。 本次招标范围:项目质量试验,包括但不现于土建原材料及主体结构常规检测项目,具体详见清单。计划开工时间2023年6月20日,具体时间按招标方要求。
3.投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备经国家相关机构颁发具有承揽质量检测资质的企业, 具有先关检测业绩,并在人员方面具有相应的能力。
4. 招标文件的获取:凡有意参加投标者,请于2023年6月17日8:00时至2023年6月20日18:00时(北京时间,下同),登录:http://**(电子招标投标交易平台名称)下载电子招标文件。
5. 投标文件的递交陕建云采电子商务平台
5.1 投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)
为 2023年 6月25日18时00分,投标人应在截止时间前通过 (电子招标投标交易平台)递交电子投标文件。
5.2 逾期送达的投标文件,电子招标投标交易平台将予以拒收。
6. 发布公告的媒介
本次招标公告同时在陕建云采电子商务平台上发布。
7. 联系方式
招 标 人:陕西建工 (略) 招标代理机构:无
地 址: (略) 红旗路2号 地 址:/
邮 编:* 邮 编:/
联 系 人: 李虎让 联 系 人:/
电 话:* 电 话:/
传 真: / 传 真:/
电子邮件: 电子邮件:/
网 址:http://** 网 址:/
开户银行: / 开户银行:/
账 号: / 账 号:/
2023年 6 月 16 日
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目质量检测招标公告
1. 招标条件
本招标项目为8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目,项目业主为陕西电子芯业时代科技 ,招标人为陕西建工 (略) 。项目已具备招标条件,现对该项目的质量检测进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围:该项 (略) (略) 高新综合保税区内,项目占地面积约14.41万㎡,建筑面积约16.90万㎡,包括生产厂房、综合动力站及废水处理站、研发楼、110kv变电站、大宗气动力站等单体工程。 本次招标范围:项目质量试验,包括但不现于土建原材料及主体结构常规检测项目,具体详见清单。计划开工时间2023年6月20日,具体时间按招标方要求。
3.投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备经国家相关机构颁发具有承揽质量检测资质的企业, 具有先关检测业绩,并在人员方面具有相应的能力。
4. 招标文件的获取:凡有意参加投标者,请于2023年6月17日8:00时至2023年6月20日18:00时(北京时间,下同),登录:http://**(电子招标投标交易平台名称)下载电子招标文件。
5. 投标文件的递交陕建云采电子商务平台
5.1 投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)
为 2023年 6月25日18时00分,投标人应在截止时间前通过 (电子招标投标交易平台)递交电子投标文件。
5.2 逾期送达的投标文件,电子招标投标交易平台将予以拒收。
6. 发布公告的媒介
本次招标公告同时在陕建云采电子商务平台上发布。
7. 联系方式
招 标 人:陕西建工 (略) 招标代理机构:无
地 址: (略) 红旗路2号 地 址:/
邮 编:* 邮 编:/
联 系 人: 李虎让 联 系 人:/
电 话:* 电 话:/
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电子邮件: 电子邮件:/
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报名截止时间: | 2023-06-25 08:08 | 联系人: | 吕华冰 | 联系电话: | * |
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招标所属地区: | 中国- (略) |
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1. 招标条件
本招标项目为8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目,项目业主为陕西电子芯业时代科技 ,招标人为陕西建工 (略) 。项目已具备招标条件,现对该项目的质量检测进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围:该项 (略) (略) 高新综合保税区内,项目占地面积约14.41万㎡,建筑面积约16.90万㎡,包括生产厂房、综合动力站及废水处理站、研发楼、110kv变电站、大宗气动力站等单体工程。 本次招标范围:项目质量试验,包括但不现于土建原材料及主体结构常规检测项目,具体详见清单。计划开工时间2023年6月20日,具体时间按招标方要求。
3.投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备经国家相关机构颁发具有承揽质量检测资质的企业, 具有先关检测业绩,并在人员方面具有相应的能力。
4. 招标文件的获取:凡有意参加投标者,请于2023年6月17日8:00时至2023年6月20日18:00时(北京时间,下同),登录:http://**(电子招标投标交易平台名称)下载电子招标文件。
5. 投标文件的递交陕建云采电子商务平台
5.1 投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)
为 2023年 6月25日18时00分,投标人应在截止时间前通过 (电子招标投标交易平台)递交电子投标文件。
5.2 逾期送达的投标文件,电子招标投标交易平台将予以拒收。
6. 发布公告的媒介
本次招标公告同时在陕建云采电子商务平台上发布。
7. 联系方式
招 标 人:陕西建工 (略) 招标代理机构:无
地 址: (略) 红旗路2号 地 址:/
邮 编:* 邮 编:/
联 系 人: 李虎让 联 系 人:/
电 话:* 电 话:/
传 真: / 传 真:/
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1. 招标条件
本招标项目为8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线建设项目,项目业主为陕西电子芯业时代科技 ,招标人为陕西建工 (略) 。项目已具备招标条件,现对该项目的质量检测进行公开招标。
2. 项目概况与招标范围:该项 (略) (略) 高新综合保税区内,项目占地面积约14.41万㎡,建筑面积约16.90万㎡,包括生产厂房、综合动力站及废水处理站、研发楼、110kv变电站、大宗气动力站等单体工程。 本次招标范围:项目质量试验,包括但不现于土建原材料及主体结构常规检测项目,具体详见清单。计划开工时间2023年6月20日,具体时间按招标方要求。
3.投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备经国家相关机构颁发具有承揽质量检测资质的企业, 具有先关检测业绩,并在人员方面具有相应的能力。
4. 招标文件的获取:凡有意参加投标者,请于2023年6月17日8:00时至2023年6月20日18:00时(北京时间,下同),登录:http://**(电子招标投标交易平台名称)下载电子招标文件。
5. 投标文件的递交陕建云采电子商务平台
5.1 投标文件递交的截止时间(投标截止时间,下同)
为 2023年 6月25日18时00分,投标人应在截止时间前通过 (电子招标投标交易平台)递交电子投标文件。
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6. 发布公告的媒介
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7. 联系方式
招 标 人:陕西建工 (略) 招标代理机构:无
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