品牌

无推荐品牌

型号

无推荐型号

技术规格及参数

1、实时同步控制系统：独立于电脑的中央控制器，要求并行控制所有硬件系统；2、要求配备≥ 4个TTL输入端口、≥ 18个TTL输出端口、≥ 15个模拟输出端口；3、扫描转盘必须为同轴增强型微透镜转盘，针孔数量≥15000，转盘扫描视场≥18mm，电动荧光吸收滤色片转盘孔位数量≥10；4、高灵敏度大靶面科研级sCMOS相机，光电转换量子效率QE≥ 95%，全幅成像速度≥80帧/秒，像素尺寸6.5x6.5um；分辨率≥530万；5、要求配置硬件超高分辨率模块，硬件成像分辨率 ≤120nm；6、硬件超高分辨率模块：光学放大倍数≥3，转盘超分辨算法需独立列在专有软件模块中；7、100X超高分辨率物镜，数值孔径NA≥1.5；8、图像采集与分析系统要求与实时控制器、超高分辨率模块同品牌。以确保软件硬件的相互兼容、稳定性、可控性及后续维护的便捷性；9、光路全电动控制切换，多维显微成像控制：X，Y，Z，T，多点等控制，实现多时间、多通道荧光、Z序列、多点的自动采集和处理。支持电动载物台进行切片和多孔板等全区域扫描，并提供整体图像相对位置的参照；可以进行大标本的高分辨率全视野无缝拼图采集；可控制和触发其他外部设备同步工作；10、专业图形编程系统，可轻松设计复杂流程实验，通过图标拖拽方式轻松设计组合各类实验方法、设备控制等，自动对实验流程进行验证。拍摄条件、参数和流程均可保存，并随时调用查看；11、提供多种反卷积算法，包括近邻法、非近邻法、Wiener滤镜和3D反卷积等国际公认计算模式，每个模式均有适合于共聚焦图像的专业算法；12、多维图像处理功能，可自动对图像切割、测量、计数；可对荧光、HE等染色方法的阳性灰度、阳性比例计算、荧光强度分析等；可根据测量数据（直径、周长、面积、荧光强度、圆度等）进行筛选和分类，并直接将结果以图层形式体现在原始图像上；

质保期

1年质保

售后要求

维修响应时间：提供设备报修电话及联系人，招标人报修后，【2】小时内响应，【12】小时内派员上门现场维护，并在【24】小时内解决问题，如在规定时间内不能解决设备故障，应提供相同档次、功能的设备给招标人代用。

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技术规格及参数

1、实时同步控制系统：独立于电脑的中央控制器，要求并行控制所有硬件系统；2、要求配备≥ 4个TTL输入端口、≥ 18个TTL输出端口、≥ 15个模拟输出端口；3、扫描转盘必须为同轴增强型微透镜转盘，针孔数量≥15000，转盘扫描视场≥18mm，电动荧光吸收滤色片转盘孔位数量≥10；4、高灵敏度大靶面科研级sCMOS相机，光电转换量子效率QE≥ 95%，全幅成像速度≥80帧/秒，像素尺寸6.5x6.5um；分辨率≥530万；5、要求配置硬件超高分辨率模块，硬件成像分辨率 ≤120nm；6、硬件超高分辨率模块：光学放大倍数≥3，转盘超分辨算法需独立列在专有软件模块中；7、100X超高分辨率物镜，数值孔径NA≥1.5；8、图像采集与分析系统要求与实时控制器、超高分辨率模块同品牌。以确保软件硬件的相互兼容、稳定性、可控性及后续维护的便捷性；9、光路全电动控制切换，多维显微成像控制：X，Y，Z，T，多点等控制，实现多时间、多通道荧光、Z序列、多点的自动采集和处理。支持电动载物台进行切片和多孔板等全区域扫描，并提供整体图像相对位置的参照；可以进行大标本的高分辨率全视野无缝拼图采集；可控制和触发其他外部设备同步工作；10、专业图形编程系统，可轻松设计复杂流程实验，通过图标拖拽方式轻松设计组合各类实验方法、设备控制等，自动对实验流程进行验证。拍摄条件、参数和流程均可保存，并随时调用查看；11、提供多种反卷积算法，包括近邻法、非近邻法、Wiener滤镜和3D反卷积等国际公认计算模式，每个模式均有适合于共聚焦图像的专业算法；12、多维图像处理功能，可自动对图像切割、测量、计数；可对荧光、HE等染色方法的阳性灰度、阳性比例计算、荧光强度分析等；可根据测量数据（直径、周长、面积、荧光强度、圆度等）进行筛选和分类，并直接将结果以图层形式体现在原始图像上；

质保期

1年质保

售后要求

维修响应时间：提供设备报修电话及联系人，招标人报修后，【2】小时内响应，【12】小时内派员上门现场维护，并在【24】小时内解决问题，如在规定时间内不能解决设备故障，应提供相同档次、功能的设备给招标人代用。