硅片事业部XNPT实验水冷屏采购
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技术要求:1、各部件焊接完成,要求焊接位置光滑、平整、无凸点;2、焊接完成的水冷热屏需做压力测试和探伤测试,满足使用条件,测试报告随发货单一起发出;3、水冷热屏加工过程中禁止私自变更尺寸,严格按照图纸进行加工;4、边角倒钝,未标注位置按照倒角C0.5加工;5、水冷屏高度加高50mm至617mm;6、水冷屏底部内侧直壁高度改为120mm。后附图纸
实验水冷屏-2(直壁加高).PDF
技术要求:1、各部件焊接完成,要求焊接位置光滑、平整、无凸点;2、焊接完成的水冷热屏需做压力测试和探伤测试,满足使用条件,测试报告随发货单一起发出;3、水冷热屏加工过程中禁止私自变更尺寸,严格按照图纸进行加工;4、边角倒钝,未标注位置按照倒角C0.5加工;5、水冷屏高度加高50mm至617mm;6、水冷屏底部内侧直壁高度改为120mm。后附图纸
实验水冷屏-2(直壁加高).PDF
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