本采购为系统搭建基础构件。支持DPDK高速驱动。通过该报文驱动，可以支撑PTP和定时报文发送，支持报文自定义和编辑等功能。其硬件要求如下： 1、CPU： 2 * Xeon 6342(24C,230W,2.8GHz)处理器； 2、内存：16 * 64G DDR4 3200；支持未来扩容至2T； 3、系统盘：2* 960G企业级SSD,NVMe 接口； 4、数据盘：4 * 1.92TB SSD热插拔硬盘，提供RAID 功能； 5、万兆光口： 2 * 10Ge SFP+ 万兆光口，配置光模块（850nm, SR,MM,300m,LC）； 6、千兆电口： 2 * 1000BASE-T； 7、电源：最少提供1300W 1+1冗余电源； 8、质保：原厂三年质保； 9、PCIe 4.0 插槽： ★ 数量：6个以上； ★ 连接器宽度：x16； ★ 总线带宽：x8，3个以上；x16，3个以上； ★ 槽位大小：全高半长（FHHL）； ★ PCIe供电能力：75W； ★ 其中，至少一个槽位支持：FHHL、双宽，PCIe 4.0x16,板载 12V (2x3 connector，100W)供电接口，（用于安装DPU）； ★ 散热风扇：不低于4个，以保障PCIe插卡的散热 所有设备部件，要求原厂原配，非第三方部件

三年原厂质保

本采购为系统搭建基础构件。支持DPDK高速驱动。通过该报文驱动，可以支撑GTP-U隧道报文流分类、支持自定义流分类、支持增加删除VLAN-TAG、MPLS标签等业务处理功能。硬件要求如下： 1、CPU： 4 * Xeon 6328H(2.8GHz/16核/22MB/165W)处理器； 2、内存：16 * 64G DDR4 3200；支持未来扩容至2T； 3、系统盘：2* 960G企业级SSD,NVMe 接口； 4、数据盘：2 * 1.92TB SSD热插拔硬盘，提供RAID 功能；支持未来扩容至4块盘以上。 5、万兆光口： 4 * 10Ge SFP+ 万兆光口，配置光模块（850nm, SR,MM,300m,LC）； 6、千兆电口： 2 * 1000BASE-T； 7、电源：最少提供1300W 1+1冗余电源； 8、质保：原厂三年质保； 9、PCIe 3.0 插槽： ★ 数量：6个以上； ★ 连接器宽度：x16； ★ 总线带宽：x8，3个以上；x16，3个以上； ★ 槽位大小：全高半长（FHHL）； ★ PCIe供电能力：75W； ★ 其中，至少一个槽位支持：FHHL、双宽，PCIe 3.0x16,板载 12V (2x3 connector，100W)供电接口，（用于安装DPU）； ★ 散热风扇：不低于4个，以保障PCIe插卡的散热 所有设备部件，要求原厂原配，非第三方部件

三年原厂质保

本采购为系统搭建基础构件。支持DPDK高速驱动，通过该驱动，可以支持万兆速率报文实时高速分析处理。其硬件要求如下： 1、CPU： 2 * Xeon 6342(24C,230W,2.8GHz)处理器； 2、内存：16 * 64G DDR4 3200；支持未来扩容至2T； 3、系统盘：2* 960G企业级SSD,NVMe 接口； 4、数据盘：4 * 1.92TB SSD热插拔硬盘，提供RAID 功能； 5、万兆光口： 2 * 10Ge SFP+ 万兆光口，配置光模块（850nm, SR,MM,300m,LC）； 6、千兆电口： 2 * 1000BASE-T； 7、电源：最少提供1300W 1+1冗余电源； 8、质保：原厂三年质保； 9、PCIe 4.0 插槽： ★ 数量：6个以上； ★ 连接器宽度：x16； ★ 总线带宽：x8，3个以上；x16，3个以上； ★ 槽位大小：全高半长（FHHL）； ★ PCIe供电能力：75W； ★ 其中，至少一个槽位支持：FHHL、双宽，PCIe 4.0x16,板载 12V (2x3 connector，100W)供电接口，（用于安装DPU）； ★ 散热风扇：不低于4个，以保障PCIe插卡的散热 所有设备部件，要求原厂原配，非第三方部件

三年原厂质保

本采购为系统搭建基础构件。支持DPDK高速驱动。通过该报文驱动，可以支撑PTP和定时报文发送，支持报文自定义和编辑等功能。其硬件要求如下： 1、CPU： 2 * Xeon 6342(24C,230W,2.8GHz)处理器； 2、内存：16 * 64G DDR4 3200；支持未来扩容至2T； 3、系统盘：2* 960G企业级SSD,NVMe 接口； 4、数据盘：4 * 1.92TB SSD热插拔硬盘，提供RAID 功能； 5、万兆光口： 2 * 10Ge SFP+ 万兆光口，配置光模块（850nm, SR,MM,300m,LC）； 6、千兆电口： 2 * 1000BASE-T； 7、电源：最少提供1300W 1+1冗余电源； 8、质保：原厂三年质保； 9、PCIe 4.0 插槽： ★ 数量：6个以上； ★ 连接器宽度：x16； ★ 总线带宽：x8，3个以上；x16，3个以上； ★ 槽位大小：全高半长（FHHL）； ★ PCIe供电能力：75W； ★ 其中，至少一个槽位支持：FHHL、双宽，PCIe 4.0x16,板载 12V (2x3 connector，100W)供电接口，（用于安装DPU）； ★ 散热风扇：不低于4个，以保障PCIe插卡的散热 所有设备部件，要求原厂原配，非第三方部件

三年原厂质保

本采购为系统搭建基础构件。支持DPDK高速驱动。通过该报文驱动，可以支撑GTP-U隧道报文流分类、支持自定义流分类、支持增加删除VLAN-TAG、MPLS标签等业务处理功能。硬件要求如下： 1、CPU： 4 * Xeon 6328H(2.8GHz/16核/22MB/165W)处理器； 2、内存：16 * 64G DDR4 3200；支持未来扩容至2T； 3、系统盘：2* 960G企业级SSD,NVMe 接口； 4、数据盘：2 * 1.92TB SSD热插拔硬盘，提供RAID 功能；支持未来扩容至4块盘以上。 5、万兆光口： 4 * 10Ge SFP+ 万兆光口，配置光模块（850nm, SR,MM,300m,LC）； 6、千兆电口： 2 * 1000BASE-T； 7、电源：最少提供1300W 1+1冗余电源； 8、质保：原厂三年质保； 9、PCIe 3.0 插槽： ★ 数量：6个以上； ★ 连接器宽度：x16； ★ 总线带宽：x8，3个以上；x16，3个以上； ★ 槽位大小：全高半长（FHHL）； ★ PCIe供电能力：75W； ★ 其中，至少一个槽位支持：FHHL、双宽，PCIe 3.0x16,板载 12V (2x3 connector，100W)供电接口，（用于安装DPU）； ★ 散热风扇：不低于4个，以保障PCIe插卡的散热 所有设备部件，要求原厂原配，非第三方部件

三年原厂质保

本采购为系统搭建基础构件。支持DPDK高速驱动，通过该驱动，可以支持万兆速率报文实时高速分析处理。其硬件要求如下： 1、CPU： 2 * Xeon 6342(24C,230W,2.8GHz)处理器； 2、内存：16 * 64G DDR4 3200；支持未来扩容至2T； 3、系统盘：2* 960G企业级SSD,NVMe 接口； 4、数据盘：4 * 1.92TB SSD热插拔硬盘，提供RAID 功能； 5、万兆光口： 2 * 10Ge SFP+ 万兆光口，配置光模块（850nm, SR,MM,300m,LC）； 6、千兆电口： 2 * 1000BASE-T； 7、电源：最少提供1300W 1+1冗余电源； 8、质保：原厂三年质保； 9、PCIe 4.0 插槽： ★ 数量：6个以上； ★ 连接器宽度：x16； ★ 总线带宽：x8，3个以上；x16，3个以上； ★ 槽位大小：全高半长（FHHL）； ★ PCIe供电能力：75W； ★ 其中，至少一个槽位支持：FHHL、双宽，PCIe 4.0x16,板载 12V (2x3 connector，100W)供电接口，（用于安装DPU）； ★ 散热风扇：不低于4个，以保障PCIe插卡的散热 所有设备部件，要求原厂原配，非第三方部件

三年原厂质保