梁平孵化园项目工程资料分包其他专业分包招标
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梁平孵化园项目工程资料分包其他专业分包招标
重庆梁平高新区集成电路孵化园项目由重庆北新 (略) 承建，重庆北新 (略) 已授权重庆北新 (略) 重庆梁平高新区集成电路孵化园项目经理部（以下简称“招标人”）完成本项目的全部工作内容，现招标人拟对本项目标段工程资料分包进行招标采购，特邀请你单位参加本招标项目工程资料分包的投标。
2. 项目概况与招标范围拟建项目位于梁平工业园区拓展区，项目占地约88亩，建筑面积约*m2，其中厂房一~厂房三建筑面积均为：13710.33㎡；厂房四建筑面积：13798.32㎡；厂房五~厂房七建筑面积均为：11053.37㎡；厂房八建筑面积：13652.57㎡；综合站房建筑面积为1402.96㎡，门卫室一建筑面积：65.89㎡；门卫室二~门卫室三建筑面积均为：30.59㎡。项目占地约88亩，建筑面积约*㎡。本项目室内地坪水稳层、室外道路工程，包括但不限于室外道路面层、基层、垫层、换填；室内地坪换填、垫层、基层等，详见施工图纸及工程量清单。
本项目工程资料划分为一个包件，包件号同招标编号。
本次招标预计工期：10个月。
3. 投标人资格要求收到本邀请书的投标人方可参与本项目投标。
投标人提供近3年类似工程的一个分包业绩或房建工程承包业绩（从2020年1月开始计算，以合同协议书签订时间为准）。
3.3.1 合同签署要求
中标通知书发出后，分包合同签订前，中标人要交纳分包合同履约保证金，交纳标准为：分包合同签约合同总额5%的现金或银行保函。
4. 招标文件的获取请收到投标邀请书的投标人于投标截止日前，在重庆梁平高新区集成电路孵化园项目经理部持单位介绍信购买招标文件。招标文件每套售价 1000元，售后不退。
如确无法到现场购买招标文件的，投标人可向招标人申请购买PDF版招标文件，申请书应为加盖公章的扫描件以电子邮件方式发送给招标人，招标人收到投标人的申请且投标人从其企业帐户向招标人指定帐户汇入购买招标文件费用后，招标人向发送申请的参选人电子邮箱发送PDF版（盖招标人章）招标文件，投标人应随时关注电子邮箱，如未收到应及时与招标人联系，招标人不对PDF版招标文件是否发送成功负责。
购买招标文件费用汇入的招标人帐户（暂定）：
开户银行：重庆农村 (略) 长寿支行
帐户名称 :重庆北新 (略)
帐号：1201 0101 2001 0018 379
投标人必须在付款凭证备注栏中注明：“ 梁平项目工程资料分包招标标书费“。
如收到投标邀请书的投标人未按上述要求前往招标人处购买招标文件的或购买招标文件后无正当理由不参与投标的，重庆北新 (略) 将在供应商评级时进行扣分，如1年内出现两次上述情况，2年内不得参与重庆北新 (略) 的任何项目。
5. 投标文件的递交及相关事宜投标文件递交截止时间（投标截止时间，下同）为 2023 年 9月 20 日 10 时 30 分，投标人应于当日 8 时 30 分至 10 时 30 分将投标文件递交至重庆梁平高新区集成电路孵化园项目经理部。
递交人为投标单位法人时，递交投标文件时应携带身份证原件，如不为投标单位法人时，递交投标文件时应手持投标单位授权委托书及身份证原件，递交人和授权委托人（或法人）必须为同一人。在递交投标文件时由招标人进行核查，核查无误后招标人接收投标文件，投标人应在投标文件递交表中签字确认。
如投标人确不能到现场提交的，投标人可申请采用邮寄方式，同时明确是否参与网上公开开标，申请书应为加盖公章的彩色扫描件以电子邮件方式发送给招标人，投标人应及时与招标人联系，确保投标文件能够按时邮寄到招标人处且被送达人本人签收（不可以代收），邮寄投标文件的所有风险由投标人自行承担。
逾期送达的、未送达指定地点的或不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。
6. 联系方式招标人：重庆北新 (略) 重庆梁平高新区集成电路孵化园项目经理部
地址：重庆梁平高新区集成电路孵化园项目经理部
联系人：黄工
电话：*
电子邮件：*@*q.com
2023年9月7日
重庆梁平高新区集成电路孵化园项目由重庆北新 (略) 承建，重庆北新 (略) 已授权重庆北新 (略) 重庆梁平高新区集成电路孵化园项目经理部（以下简称“招标人”）完成本项目的全部工作内容，现招标人拟对本项目标段工程资料分包进行招标采购，特邀请你单位参加本招标项目工程资料分包的投标。
2. 项目概况与招标范围拟建项目位于梁平工业园区拓展区，项目占地约88亩，建筑面积约*m2，其中厂房一~厂房三建筑面积均为：13710.33㎡；厂房四建筑面积：13798.32㎡；厂房五~厂房七建筑面积均为：11053.37㎡；厂房八建筑面积：13652.57㎡；综合站房建筑面积为1402.96㎡，门卫室一建筑面积：65.89㎡；门卫室二~门卫室三建筑面积均为：30.59㎡。项目占地约88亩，建筑面积约*㎡。本项目室内地坪水稳层、室外道路工程，包括但不限于室外道路面层、基层、垫层、换填；室内地坪换填、垫层、基层等，详见施工图纸及工程量清单。
本项目工程资料划分为一个包件，包件号同招标编号。
本次招标预计工期：10个月。
3. 投标人资格要求收到本邀请书的投标人方可参与本项目投标。
投标人提供近3年类似工程的一个分包业绩或房建工程承包业绩（从2020年1月开始计算，以合同协议书签订时间为准）。
3.3.1 合同签署要求
中标通知书发出后，分包合同签订前，中标人要交纳分包合同履约保证金，交纳标准为：分包合同签约合同总额5%的现金或银行保函。
4. 招标文件的获取请收到投标邀请书的投标人于投标截止日前，在重庆梁平高新区集成电路孵化园项目经理部持单位介绍信购买招标文件。招标文件每套售价 1000元，售后不退。
如确无法到现场购买招标文件的，投标人可向招标人申请购买PDF版招标文件，申请书应为加盖公章的扫描件以电子邮件方式发送给招标人，招标人收到投标人的申请且投标人从其企业帐户向招标人指定帐户汇入购买招标文件费用后，招标人向发送申请的参选人电子邮箱发送PDF版（盖招标人章）招标文件，投标人应随时关注电子邮箱，如未收到应及时与招标人联系，招标人不对PDF版招标文件是否发送成功负责。
购买招标文件费用汇入的招标人帐户（暂定）：
开户银行：重庆农村 (略) 长寿支行
帐户名称 :重庆北新 (略)
帐号：1201 0101 2001 0018 379
投标人必须在付款凭证备注栏中注明：“ 梁平项目工程资料分包招标标书费“。
如收到投标邀请书的投标人未按上述要求前往招标人处购买招标文件的或购买招标文件后无正当理由不参与投标的，重庆北新 (略) 将在供应商评级时进行扣分，如1年内出现两次上述情况，2年内不得参与重庆北新 (略) 的任何项目。
5. 投标文件的递交及相关事宜投标文件递交截止时间（投标截止时间，下同）为 2023 年 9月 20 日 10 时 30 分，投标人应于当日 8 时 30 分至 10 时 30 分将投标文件递交至重庆梁平高新区集成电路孵化园项目经理部。
递交人为投标单位法人时，递交投标文件时应携带身份证原件，如不为投标单位法人时，递交投标文件时应手持投标单位授权委托书及身份证原件，递交人和授权委托人（或法人）必须为同一人。在递交投标文件时由招标人进行核查，核查无误后招标人接收投标文件，投标人应在投标文件递交表中签字确认。
如投标人确不能到现场提交的，投标人可申请采用邮寄方式，同时明确是否参与网上公开开标，申请书应为加盖公章的彩色扫描件以电子邮件方式发送给招标人，投标人应及时与招标人联系，确保投标文件能够按时邮寄到招标人处且被送达人本人签收（不可以代收），邮寄投标文件的所有风险由投标人自行承担。
逾期送达的、未送达指定地点的或不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。
6. 联系方式招标人：重庆北新 (略) 重庆梁平高新区集成电路孵化园项目经理部
地址：重庆梁平高新区集成电路孵化园项目经理部
联系人：黄工
电话：*
电子邮件：*@*q.com
2023年9月7日
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