24年生产钢网、铜网、过炉载具-采购
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24年生产钢网、铜网、过炉载具-采购
1. 治具示意图（以最终实际设计为准）
注：*方设计完成后，需*方确认后方可加工制作
2. 治具技术要求
工艺要求工序流程
1）钢网外形图
3.1材料可选用空心铝框或实心铝框，网框底部应平整，平整度≤1.5mm。
3.2 钢片材料优选不锈钢片
4）张网用丝网及钢丝网
4.1丝网材料为尼龙丝，钢丝网用的材料为不锈钢；
4.2目数应不低于90目；
4.3张力标准：≥35N，推荐四角+中心点测试，其张力差≤10N。
5）张网用的胶布，胶水
5.1在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
5.2在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充且满足钢网清洗机清洗强度，所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二*苯，*酮等）发生化学反应。
6）开口位置：
PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°
7）MARK点：
钢网非印刷面需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。
如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。
8）方向
用水平箭头标识过板方向。
9）钢网标识内容
10）钢网标签
位于钢网网框中间位置，如图3所示。标签内容包含钢网储存位及版本号，推荐激光镭雕，铆接于网框之上。
11）网板厚度及开孔设计原则
钢网开孔设计主要关注开孔尺寸和开孔形状。影响焊膏脱膜能力的三个因素
面积比/宽厚比、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度。开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与钢网厚度(T)决定焊膏的体积。理想的情况下，焊膏从孔壁释放（脱膜）后，在焊盘上形成完整的锡砖（焊膏图形）
11.1宽厚比=开孔宽度/钢片厚度=W/T>1.5
11.2面积比=开孔面积/开孔孔壁面积=L*W/2(L+W)*T>2/3
11.3钢网厚度
钢网厚度是决定焊膏量的关键参数，根据PCB的组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定：
11.3.1常用0.1mm～0.3mm；高密度细间距组装时，可选择0.1mm以下厚度。
11.3.2当同一单板上，既有1.27mm以上一般间距的元器件也有细间距器件，可根据PCB上多数元器件的的情况决定钢网厚度，通过对个别器件开口尺寸扩大或缩小来调整印锡量。
11.3.3锡量及胶量需求相差悬殊比较大时，可以对器件局部减薄或加厚处理（阶梯钢网）；
11.4钢网检验块制作要求
11.4.1为便于钢网厚度测试，在钢网的右下角预留设计10mm*10mm测试块。
钢网厚度是决定焊膏量的关键参数，根据PCB的组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定：
11.4.2常用0.1mm～0.3mm；高密度细间距组装时，可选择0.1mm以下厚度。
11.4.3当同一单板上，既有1.27mm以上一般间距的元器件也有细间距器件，可根据PCB上多数元器件的的情况决定钢网厚度，通过对个别器件开口尺寸扩大或缩小来调整印锡量。
11.4.4锡量需求相差悬殊比较大时，可以对器件局部减薄或加厚处理（阶梯钢网）进行设计；
11.4.5为便于钢网厚度测试，在钢网的右下角预留设计10mm*10mm测试块
11.5开孔倒角：
钢网开孔需进行倒角处理，以便下锡，倒角半径默认大小为0.1mm，有特殊备注的按要求。
11.5.1开孔最小间距
11.5.2各开孔之间、开孔与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离，当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足安全距离要求。
11.5.3一般DIP，压接、铆接及螺钉孔等等是不需预置锡膏的，特殊按各产品的特殊设计要求。
11.5.4开孔制作精度误差不大于±0.01mm(0.4mil)。
11.5.5单孔开孔尺寸若大于3*4mm(118*158mil)时，中间须作0.15~0.65mm (6~26mil)宽的架桥处理。
12）详细开孔要求
12.1无特殊开孔设计要求时，按下规范表进行；
12.2若规范表中无对应开孔说明且无特别要求时，与工艺工程师商定，并记录于《钢网特殊开孔设计说明》表单中，待量产验证后，可提申请更新开孔设计库与规范；
12.3针对特殊的钢网要求，如考虑到钢网的存储空间，印刷范围，特殊开孔工艺等，可以采用活动网框等方案，具体请与工艺部门协商，以确保焊接品质优先。
行业 | 规模 | 注册资金（万元） | 企业所在地 | 供货区域 | 代理资质的品牌 | 交期（日） | 质保时间（月） | 公司成立年限（年） |
|---|
[原厂直销] | [ (略) ] | 12 | 3年以上 |
1. 治具示意图（以最终实际设计为准）
注：*方设计完成后，需*方确认后方可加工制作
2. 治具技术要求
工艺要求工序流程
1）钢网外形图
3.1材料可选用空心铝框或实心铝框，网框底部应平整，平整度≤1.5mm。
3.2 钢片材料优选不锈钢片
4）张网用丝网及钢丝网
4.1丝网材料为尼龙丝，钢丝网用的材料为不锈钢；
4.2目数应不低于90目；
4.3张力标准：≥35N，推荐四角+中心点测试，其张力差≤10N。
5）张网用的胶布，胶水
5.1在钢网的底部，使用铝胶布覆盖钢片与丝网结合部位以及网框部分。
5.2在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充且满足钢网清洗机清洗强度，所用的胶水不应与清洗钢网用的清洗溶剂（工业酒精，二*苯，*酮等）发生化学反应。
6）开口位置：
PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，钢网制作中三者中心距最大值不超过3mm。PCB钢片，钢网外框的轴线在同一方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2°
7）MARK点：
钢网非印刷面需制作至少三个MARK点，钢网与印制板上的MARK点位置应一致。
如PCB为拼板，钢网上需制作至少四个MARK点。一对对应PCB辅助边上的MARK点，另一对对应PCB上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK点。
8）方向
用水平箭头标识过板方向。
9）钢网标识内容
10）钢网标签
位于钢网网框中间位置，如图3所示。标签内容包含钢网储存位及版本号，推荐激光镭雕，铆接于网框之上。
11）网板厚度及开孔设计原则
钢网开孔设计主要关注开孔尺寸和开孔形状。影响焊膏脱膜能力的三个因素
面积比/宽厚比、开孔侧壁的几何形状、和孔壁的光洁度。开孔尺寸[宽(W)和长(L)]与钢网厚度(T)决定焊膏的体积。理想的情况下，焊膏从孔壁释放（脱膜）后，在焊盘上形成完整的锡砖（焊膏图形）
11.1宽厚比=开孔宽度/钢片厚度=W/T>1.5
11.2面积比=开孔面积/开孔孔壁面积=L*W/2(L+W)*T>2/3
11.3钢网厚度
钢网厚度是决定焊膏量的关键参数，根据PCB的组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定：
11.3.1常用0.1mm～0.3mm；高密度细间距组装时，可选择0.1mm以下厚度。
11.3.2当同一单板上，既有1.27mm以上一般间距的元器件也有细间距器件，可根据PCB上多数元器件的的情况决定钢网厚度，通过对个别器件开口尺寸扩大或缩小来调整印锡量。
11.3.3锡量及胶量需求相差悬殊比较大时，可以对器件局部减薄或加厚处理（阶梯钢网）；
11.4钢网检验块制作要求
11.4.1为便于钢网厚度测试，在钢网的右下角预留设计10mm*10mm测试块。
钢网厚度是决定焊膏量的关键参数，根据PCB的组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定：
11.4.2常用0.1mm～0.3mm；高密度细间距组装时，可选择0.1mm以下厚度。
11.4.3当同一单板上，既有1.27mm以上一般间距的元器件也有细间距器件，可根据PCB上多数元器件的的情况决定钢网厚度，通过对个别器件开口尺寸扩大或缩小来调整印锡量。
11.4.4锡量需求相差悬殊比较大时，可以对器件局部减薄或加厚处理（阶梯钢网）进行设计；
11.4.5为便于钢网厚度测试，在钢网的右下角预留设计10mm*10mm测试块
11.5开孔倒角：
钢网开孔需进行倒角处理，以便下锡，倒角半径默认大小为0.1mm，有特殊备注的按要求。
11.5.1开孔最小间距
11.5.2各开孔之间、开孔与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离，当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足安全距离要求。
11.5.3一般DIP，压接、铆接及螺钉孔等等是不需预置锡膏的，特殊按各产品的特殊设计要求。
11.5.4开孔制作精度误差不大于±0.01mm(0.4mil)。
11.5.5单孔开孔尺寸若大于3*4mm(118*158mil)时，中间须作0.15~0.65mm (6~26mil)宽的架桥处理。
12）详细开孔要求
12.1无特殊开孔设计要求时，按下规范表进行；
12.2若规范表中无对应开孔说明且无特别要求时，与工艺工程师商定，并记录于《钢网特殊开孔设计说明》表单中，待量产验证后，可提申请更新开孔设计库与规范；
12.3针对特殊的钢网要求，如考虑到钢网的存储空间，印刷范围，特殊开孔工艺等，可以采用活动网框等方案，具体请与工艺部门协商，以确保焊接品质优先。
行业 | 规模 | 注册资金（万元） | 企业所在地 | 供货区域 | 代理资质的品牌 | 交期（日） | 质保时间（月） | 公司成立年限（年） |
|---|
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