风速风向传感器项目技术开发
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风速风向传感器项目技术开发
发布单位： 华东光电集成器件研究所
最终单位： 华东光电集成器件研究所
参与方式： 公开询价
出价方式： 一次性出价
付款方式：
保证金： 500.0 元
姓名： 卓智毅
电话： 0552-*
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 |
| 产品说明书 | 服务类 | 1.0套 | 1.0套 |
| 产品计量报告 | 服务类 | 1.0套 | 1.0套 |
| MEMS 风速风向传感器芯片设计版图 | 服务类 | 1.0套 | 1.0套 |
| MEMS 风速风向传感器结构仿真模型 | 服务类 | 1.0套 | 1.0套 |
| 测控PCB电路 | 服务类 | 1.0套 | 1.0套 |
| 软件算法 | 服务类 | 1.0套 | 1.0套 |
| MEMS 风速风向传感器芯片封装模型 | 服务类 | 1.0套 | 1.0套 |
| MEMS 风速风向传感器系统组装模型 | 服务类 | 1.0套 | 1.0套 |
| 《MEMS 风速风向传感器》研制报告 | 服务类 | 1.0套 | 1.0套 |
发布单位： 华东光电集成器件研究所
最终单位： 华东光电集成器件研究所
参与方式： 公开询价
出价方式： 一次性出价
付款方式：
保证金： 500.0 元
姓名： 卓智毅
电话： 0552-*
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| 产品说明书 | 服务类 | 1.0套 | 1.0套 |
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| MEMS 风速风向传感器结构仿真模型 | 服务类 | 1.0套 | 1.0套 |
| 测控PCB电路 | 服务类 | 1.0套 | 1.0套 |
| 软件算法 | 服务类 | 1.0套 | 1.0套 |
| MEMS 风速风向传感器芯片封装模型 | 服务类 | 1.0套 | 1.0套 |
| MEMS 风速风向传感器系统组装模型 | 服务类 | 1.0套 | 1.0套 |
| 《MEMS 风速风向传感器》研制报告 | 服务类 | 1.0套 | 1.0套 |
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