24CGM/维谛UPS备件蒲城清洁能源化工有限责任公司-采购公告
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24CGM/维谛UPS备件蒲城清洁能源化工有限责任公司-采购公告
24CGM/0325-45 维谛UPS备件 蒲城清洁 (略) -采购公告
项目编号： CG*
采购商： 蒲城清洁 (略)
发布时间： 2024-04-08 09:40:06
项目状态： 进行中
| 序号 | 采购品名称 | 规格 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 1 | 电流互感器*(CT FOR I/P CURRENT MEASURMENT) | 100A:0.1A 0.5VA Class 1 with LUG fitting | 个 |
| 2 | 可控硅晶闸*(SCR-DIODE MODULE FOR RECT.) | 55A/1600V-SCR-DIODE-SEMIKRON | 个 |
| 3 | 可控硅晶闸管*(SCR DIODE FOR RECTIFIER BRIDGE ) | 95A/1800V-SCR-DIODE-SEMIKRON | 个 |
| 4 | 熔断器 F1 TO F3 (INPUT FUSES) | 110A/660V-110 FUSE-BUSSMANN | 组 |
| 5 | 熔断器 F1 TO F3 (INPUT FUSES) | 200A/660V-200 FUSE-BUSSMANN | 组 |
| 6 | 熔断器F6(FUSE AT BYPASS I/P) | 355A/660V-355 FUSE-BUSSMANN | 组 |
| 7 | 静态开关驱动板 PB90 (MOV CARD AT STSW) | BOUGHTOUT ASSM PCB 933DB-1/1 | 个 |
| 8 | 通讯接口板 PB105(CUSTOMER CONNECTION CARD) | BPPCB 1185DB-2 | 个 |
| 9 | 整流控制板 PB1(BUCK BOOST CONVERTER) | AS PCB 1333DB-3 (Buck Boost Control Card | 个 |
| 10 | 变压器板 PB114(X"MER CARD) | BPPCB 1254DB-2(XMER CARD 240V) | 个 |
| 11 | 温度传感器板 PB(121,122)( TEMP. SENSOR CARD) | BPPCB 760DB-3 | 个 |
| 12 | 逆变器驱动板PB2,PB18,PB18A (DRIVER CARD FOR B/B,INV) | BPPCB 1267DB-2 | 个 |
| 13 | IGBT VQM1,VQM3 (IGBT FOR INV.BRIDGE) | 200A/1200V INFINEON | 个 |
| 14 | IGBT VQM5 (IGBT FOR BUCK-BOOST) | 200A/1200V IGBT-SEMIKRON | 个 |
| 15 | 可控硅晶闸管 VTT1&VTT2 ( SCR-SCR MODULE FOR STSW) | 95A/1800V SCR-SCR-SEMIKRON | 个 |
| 16 | 辅助电源板 BPPCB 1130DB-1/1 (I/P 240V O/P30V) | * 1130DB-1/1 (I/P 240V O/P30V) | 个 |
| 17 | 逆变控制板 BOUGHTOUT ASSMB PCB 859DB-5 | 制成板-*逆变控制板（单机使用）-859DB-5 | 个 |
| 18 | 整流驱动板 BOUGHTOUT ASSMB PCB 1201DB-1 | 制成板-*整流驱动板-1201DB-1 | 个 |
| 19 | 监控板-875DB-9 | 制成板-*-监控板-875DB-9 | 个 |
| 20 | 制成板-*电源转换 | 制成板-*辅助电源板-1093DB-2 | 个 |
| 21 | 变压器板 PB116 ( TRANSFORMER CARD ) | BPPCB 1256DB-2(XMER CARD 230V) | 个 |
| 22 | IGBT VQM1,VQM3 (IGBT FOR INV.BRIDGE) | 300A/1200V INFINEON | 个 |
| 23 | 逆变控制板PB7(INVERTER CONTROL CARD) | BOUGHTOUT ASSMB PCB 859DB-5（并机） | 个 |
| 24 | 驱动板PB3 (DRIVER CONVERTER CARD) | BPPCB 1150DB-2(DRI.SQ.WAVE SUP.CARD) | 个 |
| 25 | IGBT * IGBT FOR INVERTER | 450A/1200V INFINEON | 个 |
项目说明： 1. 采用“两步法”评审。 2. 未提供技术文件作为否决项。 3. 响应文件出现报价作为否决项。 4. 未按比价文件要求编制响应文件作为否决项。 5. 其余内容详见比价文件。
24CGM/0325-45 维谛UPS备件 蒲城清洁 (略) -采购公告
项目编号： CG*
采购商： 蒲城清洁 (略)
发布时间： 2024-04-08 09:40:06
项目状态： 进行中
| 序号 | 采购品名称 | 规格 | 单位 |
|---|---|---|---|
| 1 | 电流互感器*(CT FOR I/P CURRENT MEASURMENT) | 100A:0.1A 0.5VA Class 1 with LUG fitting | 个 |
| 2 | 可控硅晶闸*(SCR-DIODE MODULE FOR RECT.) | 55A/1600V-SCR-DIODE-SEMIKRON | 个 |
| 3 | 可控硅晶闸管*(SCR DIODE FOR RECTIFIER BRIDGE ) | 95A/1800V-SCR-DIODE-SEMIKRON | 个 |
| 4 | 熔断器 F1 TO F3 (INPUT FUSES) | 110A/660V-110 FUSE-BUSSMANN | 组 |
| 5 | 熔断器 F1 TO F3 (INPUT FUSES) | 200A/660V-200 FUSE-BUSSMANN | 组 |
| 6 | 熔断器F6(FUSE AT BYPASS I/P) | 355A/660V-355 FUSE-BUSSMANN | 组 |
| 7 | 静态开关驱动板 PB90 (MOV CARD AT STSW) | BOUGHTOUT ASSM PCB 933DB-1/1 | 个 |
| 8 | 通讯接口板 PB105(CUSTOMER CONNECTION CARD) | BPPCB 1185DB-2 | 个 |
| 9 | 整流控制板 PB1(BUCK BOOST CONVERTER) | AS PCB 1333DB-3 (Buck Boost Control Card | 个 |
| 10 | 变压器板 PB114(X"MER CARD) | BPPCB 1254DB-2(XMER CARD 240V) | 个 |
| 11 | 温度传感器板 PB(121,122)( TEMP. SENSOR CARD) | BPPCB 760DB-3 | 个 |
| 12 | 逆变器驱动板PB2,PB18,PB18A (DRIVER CARD FOR B/B,INV) | BPPCB 1267DB-2 | 个 |
| 13 | IGBT VQM1,VQM3 (IGBT FOR INV.BRIDGE) | 200A/1200V INFINEON | 个 |
| 14 | IGBT VQM5 (IGBT FOR BUCK-BOOST) | 200A/1200V IGBT-SEMIKRON | 个 |
| 15 | 可控硅晶闸管 VTT1&VTT2 ( SCR-SCR MODULE FOR STSW) | 95A/1800V SCR-SCR-SEMIKRON | 个 |
| 16 | 辅助电源板 BPPCB 1130DB-1/1 (I/P 240V O/P30V) | * 1130DB-1/1 (I/P 240V O/P30V) | 个 |
| 17 | 逆变控制板 BOUGHTOUT ASSMB PCB 859DB-5 | 制成板-*逆变控制板（单机使用）-859DB-5 | 个 |
| 18 | 整流驱动板 BOUGHTOUT ASSMB PCB 1201DB-1 | 制成板-*整流驱动板-1201DB-1 | 个 |
| 19 | 监控板-875DB-9 | 制成板-*-监控板-875DB-9 | 个 |
| 20 | 制成板-*电源转换 | 制成板-*辅助电源板-1093DB-2 | 个 |
| 21 | 变压器板 PB116 ( TRANSFORMER CARD ) | BPPCB 1256DB-2(XMER CARD 230V) | 个 |
| 22 | IGBT VQM1,VQM3 (IGBT FOR INV.BRIDGE) | 300A/1200V INFINEON | 个 |
| 23 | 逆变控制板PB7(INVERTER CONTROL CARD) | BOUGHTOUT ASSMB PCB 859DB-5（并机） | 个 |
| 24 | 驱动板PB3 (DRIVER CONVERTER CARD) | BPPCB 1150DB-2(DRI.SQ.WAVE SUP.CARD) | 个 |
| 25 | IGBT * IGBT FOR INVERTER | 450A/1200V INFINEON | 个 |
项目说明： 1. 采用“两步法”评审。 2. 未提供技术文件作为否决项。 3. 响应文件出现报价作为否决项。 4. 未按比价文件要求编制响应文件作为否决项。 5. 其余内容详见比价文件。
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