定制式SIP芯片采购
定制式SIP芯片采购
项目名称 | 定制式SIP芯片 | 项目编号 | JJ* |
---|---|---|---|
公告开始日期 | 2024-04-09 11:05:48 | 公告截止日期 | 2024-04-12 13:00:00 |
采购单位 | 福州大学 | 付款方式 | 1) 在项目合同签订后的7个工作日内,支付*方合同总金额的30%; 2) 在*方按照第三条协议规定完成项目成果交付并得到*方确认后的7个工作日内,支付*方合同总金额的20%; 3) 在芯片验收合格后7个工作日内,*方支付*方合同总金额的50%。 |
联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 成交后5个工作日内 | 到货时间要求 | 内贸:合同签订后7个工作日内 |
预算总价 | ¥ *.00 | ||
发票要求 | |||
收货地址 | 福州大学旗山校区物理南楼404 | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
---|---|---|---|
定制SIP芯片 | 1 | 批 | 电子和通信测量仪器零部件 |
品牌 | 自定制 |
---|---|
型号 | 无 |
预算单价 | ¥ *.00 |
技术参数及配置要求 | 第一条 *方提供的货品或服务内容包括: 1) 根据*方要求,完成SiP芯片的定制,包括基板制作、模组封装和测试等; 2)协助*方进行基于SiP芯片测试验证工作,*方仅提供参考意见,如果直接设计、加工要另外收费。 第二条 定制芯片应当满足以下技术指标要求: 1) 定制的SIP芯片需与*方所提供的原理图一致; 2) SiP芯片的封装形式为BGA,外观尺寸不超过30mm×30mm; 3) 芯片基板有*方指定字符标识,外部封装上需标有*方指定的图片标识; 4) SiP芯片应符满足IPCII级标准。 第三条 *方在合同签订的12周内向*方交付500颗满足第二条款要求的SiP芯片,芯片良率不低于95%; 第四条 为保证项目实施的顺利进行,*方将向*方提供必要的技术材料和物件,包括: 1)原理图(关键信号走线及阻抗控制要求需要在原理图中标识); 2)与模组数量匹配的测试过的裸片(留2套模组余量用于调机); 3) 芯片DIE PA (略) 络分布信息。 第五条 *方应按以下方式支付项目经费: 1) 在项目合同签订后的7个工作日内,支付*方合同总金额的30%; 2) 在*方按照第三条协议规定完成项目成果交付并得到*方确认后的7个工作日内,支付*方合同总金额的20%; 3) 在芯片验收合格后7个工作日内,*方支付*方合同总金额的50%。 第六条 双方确定,按以下标准及方法开展项目成果交付和验收: 1) SiP芯片货品交付方式:*方将按照本合同中规定的交货品种、交货数量、交货日期 、交货地点和*方联系人等要求交货,所发生的运费、保险费、杂费等一切费用由*方承担;*方将根据交货的方式妥善地包装产品,包装质量及费用由*方负责; 2) 货品交付地址: (略) 福州大学城乌龙江北大道2号;货品验收地址:由*方指定的中国大*地址。 3) *方在收到*方交互货品的10个工作日内完成货品验收工作并通告*方验收结果;4) 若*方对验收结果有异议,可委托双方均认可的第三方进行验收。 第七条 *、*双方就本合同执行过程中存在的风险和责任进行以下约定: 1) SIP芯片生成过程中的技术风险责任由*方承担; 2) *方应确保货品满足本合同技术指标要求;如验收不合格,*有权追回已支付的全部款项; 3) *方若未能在本项目规定期限内完成货品交付时应当及时告知*方原因;在*方同意下*方可适当延迟交付,但*方有权将不超过50%的项目尾款作为违约金进行扣除;若*方未经*方同意而延迟交付货品,*方有权拒绝支付项目尾款; 4) 若*方存在不履行合同主要义务、履行合同主要义务不符合合同约定等行为时,*方有权要求*方承担相关赔偿责任并解除合同; 5) *方应当妥善保管*方交付的晶圆等物料;若出现物料损坏、遗失等无法使用情况时,应当照价赔偿*方损失; 6) *方应按合同所规定时间向*方付款;若未能按时付款,*方应当及时告知*方原因,在*方同意下可适当延迟付款;若*方未经*方同意而延迟付款,*方有权要求*方支付违约金; 7) 由于人力不可抗拒事故,致使一方不能履约而引起的损失,双方各自承担自身损失。 第八条 双方确定遵守以下保密义务: 1) 未经*方允许,*方不得将本项目涉及的*方商业和技术机密、*方交付予*方的相关技术资料等透露给第三方;若*方未遵守保密义务造成*方损失时,*方有权要求*方承担相关赔偿责任; 2) 未经*方允许,*方不得将本项目涉及的*方商业和技术机密透露给第三方;若*方未遵守保密义务造成*方损失时,*方有权要求*方承担相关赔偿责任。 第九条 本合同内容的变更必须由双方协商一致,并以书面形式确定。但有下列情形之一的,一方可以向另一方提出变更合同权利与义务的请求,另一方应当在 7 日内予以答复;逾期未予答复的,视为同意: 1) 因出现在现有技术水平和条件下难以克服的技术困难; 2)出现人力不可抗拒事故。 |
售后服务 | 质量保证期:验收合格之日起算一年; (略) 点:省内;维修响应时限:报修后48小时内响应;电话支持:5×8小时;备用机:48小时内无法排除故障,免费提供同档次备用机; |
福州大学
2024-04-09 11:05:48
项目名称 | 定制式SIP芯片 | 项目编号 | JJ* |
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公告开始日期 | 2024-04-09 11:05:48 | 公告截止日期 | 2024-04-12 13:00:00 |
采购单位 | 福州大学 | 付款方式 | 1) 在项目合同签订后的7个工作日内,支付*方合同总金额的30%; 2) 在*方按照第三条协议规定完成项目成果交付并得到*方确认后的7个工作日内,支付*方合同总金额的20%; 3) 在芯片验收合格后7个工作日内,*方支付*方合同总金额的50%。 |
联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
签约时间要求 | 成交后5个工作日内 | 到货时间要求 | 内贸:合同签订后7个工作日内 |
预算总价 | ¥ *.00 | ||
发票要求 | |||
收货地址 | 福州大学旗山校区物理南楼404 | ||
供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
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定制SIP芯片 | 1 | 批 | 电子和通信测量仪器零部件 |
品牌 | 自定制 |
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型号 | 无 |
预算单价 | ¥ *.00 |
技术参数及配置要求 | 第一条 *方提供的货品或服务内容包括: 1) 根据*方要求,完成SiP芯片的定制,包括基板制作、模组封装和测试等; 2)协助*方进行基于SiP芯片测试验证工作,*方仅提供参考意见,如果直接设计、加工要另外收费。 第二条 定制芯片应当满足以下技术指标要求: 1) 定制的SIP芯片需与*方所提供的原理图一致; 2) SiP芯片的封装形式为BGA,外观尺寸不超过30mm×30mm; 3) 芯片基板有*方指定字符标识,外部封装上需标有*方指定的图片标识; 4) SiP芯片应符满足IPCII级标准。 第三条 *方在合同签订的12周内向*方交付500颗满足第二条款要求的SiP芯片,芯片良率不低于95%; 第四条 为保证项目实施的顺利进行,*方将向*方提供必要的技术材料和物件,包括: 1)原理图(关键信号走线及阻抗控制要求需要在原理图中标识); 2)与模组数量匹配的测试过的裸片(留2套模组余量用于调机); 3) 芯片DIE PA (略) 络分布信息。 第五条 *方应按以下方式支付项目经费: 1) 在项目合同签订后的7个工作日内,支付*方合同总金额的30%; 2) 在*方按照第三条协议规定完成项目成果交付并得到*方确认后的7个工作日内,支付*方合同总金额的20%; 3) 在芯片验收合格后7个工作日内,*方支付*方合同总金额的50%。 第六条 双方确定,按以下标准及方法开展项目成果交付和验收: 1) SiP芯片货品交付方式:*方将按照本合同中规定的交货品种、交货数量、交货日期 、交货地点和*方联系人等要求交货,所发生的运费、保险费、杂费等一切费用由*方承担;*方将根据交货的方式妥善地包装产品,包装质量及费用由*方负责; 2) 货品交付地址: (略) 福州大学城乌龙江北大道2号;货品验收地址:由*方指定的中国大*地址。 3) *方在收到*方交互货品的10个工作日内完成货品验收工作并通告*方验收结果;4) 若*方对验收结果有异议,可委托双方均认可的第三方进行验收。 第七条 *、*双方就本合同执行过程中存在的风险和责任进行以下约定: 1) SIP芯片生成过程中的技术风险责任由*方承担; 2) *方应确保货品满足本合同技术指标要求;如验收不合格,*有权追回已支付的全部款项; 3) *方若未能在本项目规定期限内完成货品交付时应当及时告知*方原因;在*方同意下*方可适当延迟交付,但*方有权将不超过50%的项目尾款作为违约金进行扣除;若*方未经*方同意而延迟交付货品,*方有权拒绝支付项目尾款; 4) 若*方存在不履行合同主要义务、履行合同主要义务不符合合同约定等行为时,*方有权要求*方承担相关赔偿责任并解除合同; 5) *方应当妥善保管*方交付的晶圆等物料;若出现物料损坏、遗失等无法使用情况时,应当照价赔偿*方损失; 6) *方应按合同所规定时间向*方付款;若未能按时付款,*方应当及时告知*方原因,在*方同意下可适当延迟付款;若*方未经*方同意而延迟付款,*方有权要求*方支付违约金; 7) 由于人力不可抗拒事故,致使一方不能履约而引起的损失,双方各自承担自身损失。 第八条 双方确定遵守以下保密义务: 1) 未经*方允许,*方不得将本项目涉及的*方商业和技术机密、*方交付予*方的相关技术资料等透露给第三方;若*方未遵守保密义务造成*方损失时,*方有权要求*方承担相关赔偿责任; 2) 未经*方允许,*方不得将本项目涉及的*方商业和技术机密透露给第三方;若*方未遵守保密义务造成*方损失时,*方有权要求*方承担相关赔偿责任。 第九条 本合同内容的变更必须由双方协商一致,并以书面形式确定。但有下列情形之一的,一方可以向另一方提出变更合同权利与义务的请求,另一方应当在 7 日内予以答复;逾期未予答复的,视为同意: 1) 因出现在现有技术水平和条件下难以克服的技术困难; 2)出现人力不可抗拒事故。 |
售后服务 | 质量保证期:验收合格之日起算一年; (略) 点:省内;维修响应时限:报修后48小时内响应;电话支持:5×8小时;备用机:48小时内无法排除故障,免费提供同档次备用机; |
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