一、投标邀请书

现就陕建机施（钢构）三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程吊装卸料平台加工制作采购任务进行招标，欢迎有资质和能力的单位参与投标。

一、招标任务文件编号：RW-WZ-*-*

二、招标项目：三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢 (略) 加工制作采购任务

三、招标发布时间：2024年4月19日

四、投标截至时间：2024年4月26日

五、投标地点：各投标人将投标文件上传至“ (略) http://**”

联系人：曾哲林；联系电话：*

二、招标项目内容

（一）项目内容：陕建机施（钢构）三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程吊装卸料平台加工制作采购任务招标项目

（二）建设地点： (略) 长安区高新保税区

（三）招标工程项目工程简介：1、结构类型：钢筋混凝土框架结构（FAB 栋为 SRC 复合结构） 2、建筑面积：FAB 栋建筑面积 * ㎡。

（四）招标范围：三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢 (略) 加工制作采购任务

三、投标人条件

（一）投标人应具有独立企业法人资格;具有相应的企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证等级资质等相关体系认证证书。

（二）在同行业中有较好的信誉，近三年（2021年至递交投标文件截止时）未因安全、质量等问题受到政府主管职能部门的处罚，具备履行合同所需的资金、人员、设备、技术等方面的能力，以及及时、可靠、高效、优质的服务实力。

四、投标人须知

1.工期要求：满足*方工期要求

2.质量标准：达到合格标准，确保达到国家和行业质量检验评定标准，且满足各分项工程质量验收标准。。

3.安全生产要求：达到《建筑施工安全检查标准》（*）的合格标准，杜绝发生重大安全事故。

4.招标人不组织投标人到现场踏勘，投标人需要了解投标工程现场情况的，可自行到现场进行踏勘。

5.当招标文件、修改通知内容相互矛盾时，以最后发出的通知为准。

一、投标邀请书

现就陕建机施（钢构）三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程吊装卸料平台加工制作采购任务进行招标，欢迎有资质和能力的单位参与投标。

一、招标任务文件编号：RW-WZ-*-*

二、招标项目：三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢 (略) 加工制作采购任务

三、招标发布时间：2024年4月19日

四、投标截至时间：2024年4月26日

五、投标地点：各投标人将投标文件上传至“ (略) http://**”

联系人：曾哲林；联系电话：*

二、招标项目内容

（一）项目内容：陕建机施（钢构）三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢结构工程吊装卸料平台加工制作采购任务招标项目

（二）建设地点： (略) 长安区高新保税区

（三）招标工程项目工程简介：1、结构类型：钢筋混凝土框架结构（FAB 栋为 SRC 复合结构） 2、建筑面积：FAB 栋建筑面积 * ㎡。

（四）招标范围：三星（中国）半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目钢 (略) 加工制作采购任务

三、投标人条件

（一）投标人应具有独立企业法人资格;具有相应的企业营业执照、组织机构代码证、税务登记证等级资质等相关体系认证证书。

（二）在同行业中有较好的信誉，近三年（2021年至递交投标文件截止时）未因安全、质量等问题受到政府主管职能部门的处罚，具备履行合同所需的资金、人员、设备、技术等方面的能力，以及及时、可靠、高效、优质的服务实力。

四、投标人须知

1.工期要求：满足*方工期要求

2.质量标准：达到合格标准，确保达到国家和行业质量检验评定标准，且满足各分项工程质量验收标准。。

3.安全生产要求：达到《建筑施工安全检查标准》（*）的合格标准，杜绝发生重大安全事故。

4.招标人不组织投标人到现场踏勘，投标人需要了解投标工程现场情况的，可自行到现场进行踏勘。

5.当招标文件、修改通知内容相互矛盾时，以最后发出的通知为准。