西北大学大规模集成电路设计验证平台采购项目
西北大学大规模集成电路设计验证平台采购项目
项目名称 | 西北大学大规模集成电路设计验证平台采购项目 | 项目编号 | XDJJ-HW-* |
---|---|---|---|
公告开始日期 | 2024-05-23 10:16:29 | 公告截止日期 | 2024-05-27 12:00:00 |
采购单位 | 西北大学 | 付款方式 | 合同生效后,待货物到达指定地点、安装调试验收合格后,一次性付清合同货款。 |
签约时间要求 | 发布竞价结果后7天内签订合同 | 到货时间要求 | 合同签订后21天内送达 |
预算总价 | *.00 | 币种 | 人民币 |
收货地址 | (略) 长安区 | ||
供应商资质要求 | 无 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 附件 |
---|---|---|---|
大规 (略) (略) | 1.00 | 套 | 无 |
品牌 | Xilinx 或 BittWare |
---|---|
型号 | |
预算单价 | *.00 元 |
规格参数 | 请各潜在供应商提交报价时在“响应附件”处上传正式报价单及需求响应偏离表(加盖公章),所有技术指标及商务要求均须完全响应或优于采购人需求,未上传或不完全响应均视为无效响应。 拟采购货物品牌要求为 Xilinx 或 BittWare ,需为原厂全新产品。所提供的正式报价单及需求响应偏离表需明确货物品牌和型号,需明确关键参数第1项“主芯片”型号和参数。 关键参数: ★1.主芯片:高性能FPGA芯片 ? 2586K Logic Cell ? 345.9MbRAM(75.9BR+270.0UltraRAM) ? 6840 DSP Slices ? 120 GTY 32.75Gb/s Transceivers ? 832 IO ? Speed Grade:L2 (Low Power) ? Temperature Grade: Extended 2.板载存储 ? ★2组2.5GB DDR4 80-bit 组件存储器接口(每组5个[256 Mb×16]器件) ? 4 MB RLD3 组件存储器接口(每个 5 个 [256 Mb x 16] 器件) ? MicroSD(TF)卡槽 1Gb Quad SPI Flash 3.通信接口 ? ★板载PCIe Gen3×16接口 ? (略) (SGMII) ? RJ (略) 接口 ? 2路4×28Gb/s QSFP28接口 ? Samtec FireFly 4×28Gb/s接口 ? 2路USB-UART 4.扩展接口 ? FMC+HSPC连接器(24–28 Gb/s GTY收发器、80个差分) ? FMC HPC1 连接器 (58个差分) ? PMOD 接口 & IIC 5.控制&I/O ? 5个用户按钮开关 ? 4个DIP开关, 6.其他 ? ★板载USB-JTAG ? SI5335A 4通道时钟 ? Si570 IIC可编程LVDS时钟 ? 2个SMA MGT参考时钟输入 ? 1个SMA用户时钟输入 7.设计软件&附件 ? ★Vivado Design Suite: Design Edition 凭证代码,XCVU9P FPGA节点锁定与设备锁定,更新期为1年 ? Samtec FMC+ 环回卡 ? FMC+、FMC 和 PCIe 环回卡 ? 电源电线和适配器 ? QSFP+万能环回适配器 ? Samtec FireFly环回电缆 |
售后服务 | 质保期:验收合格后90天。响应时效:即时响应(包括电话响应);电话响应无法解决48小时内到达现场。修复时间96小时内解决;如96小时内无法修复,应提供相应解决方案。 |
项目名称 | 西北大学大规模集成电路设计验证平台采购项目 | 项目编号 | XDJJ-HW-* |
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公告开始日期 | 2024-05-23 10:16:29 | 公告截止日期 | 2024-05-27 12:00:00 |
采购单位 | 西北大学 | 付款方式 | 合同生效后,待货物到达指定地点、安装调试验收合格后,一次性付清合同货款。 |
签约时间要求 | 发布竞价结果后7天内签订合同 | 到货时间要求 | 合同签订后21天内送达 |
预算总价 | *.00 | 币种 | 人民币 |
收货地址 | (略) 长安区 | ||
供应商资质要求 | 无 |
采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 附件 |
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大规 (略) (略) | 1.00 | 套 | 无 |
品牌 | Xilinx 或 BittWare |
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型号 | |
预算单价 | *.00 元 |
规格参数 | 请各潜在供应商提交报价时在“响应附件”处上传正式报价单及需求响应偏离表(加盖公章),所有技术指标及商务要求均须完全响应或优于采购人需求,未上传或不完全响应均视为无效响应。 拟采购货物品牌要求为 Xilinx 或 BittWare ,需为原厂全新产品。所提供的正式报价单及需求响应偏离表需明确货物品牌和型号,需明确关键参数第1项“主芯片”型号和参数。 关键参数: ★1.主芯片:高性能FPGA芯片 ? 2586K Logic Cell ? 345.9MbRAM(75.9BR+270.0UltraRAM) ? 6840 DSP Slices ? 120 GTY 32.75Gb/s Transceivers ? 832 IO ? Speed Grade:L2 (Low Power) ? Temperature Grade: Extended 2.板载存储 ? ★2组2.5GB DDR4 80-bit 组件存储器接口(每组5个[256 Mb×16]器件) ? 4 MB RLD3 组件存储器接口(每个 5 个 [256 Mb x 16] 器件) ? MicroSD(TF)卡槽 1Gb Quad SPI Flash 3.通信接口 ? ★板载PCIe Gen3×16接口 ? (略) (SGMII) ? RJ (略) 接口 ? 2路4×28Gb/s QSFP28接口 ? Samtec FireFly 4×28Gb/s接口 ? 2路USB-UART 4.扩展接口 ? FMC+HSPC连接器(24–28 Gb/s GTY收发器、80个差分) ? FMC HPC1 连接器 (58个差分) ? PMOD 接口 & IIC 5.控制&I/O ? 5个用户按钮开关 ? 4个DIP开关, 6.其他 ? ★板载USB-JTAG ? SI5335A 4通道时钟 ? Si570 IIC可编程LVDS时钟 ? 2个SMA MGT参考时钟输入 ? 1个SMA用户时钟输入 7.设计软件&附件 ? ★Vivado Design Suite: Design Edition 凭证代码,XCVU9P FPGA节点锁定与设备锁定,更新期为1年 ? Samtec FMC+ 环回卡 ? FMC+、FMC 和 PCIe 环回卡 ? 电源电线和适配器 ? QSFP+万能环回适配器 ? Samtec FireFly环回电缆 |
售后服务 | 质保期:验收合格后90天。响应时效:即时响应(包括电话响应);电话响应无法解决48小时内到达现场。修复时间96小时内解决;如96小时内无法修复,应提供相应解决方案。 |
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