晶圆贴片环、半导体晶圆框架
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晶圆贴片环、半导体晶圆框架
发布单位： 昆明物理研究所
最终单位： 昆明物理研究所
参与方式： 公开询价
出价方式： 一次性出价
付款方式： 验收合格付款
保证金： 0.0 元
姓名： 罗工
电话： 0871-*
| 商品名称 | 品类 | 采购数量 | 最少响应量 | 规格及型号 | 交货期 |
| 晶圆贴片环 8寸 | 机电配套产品 | 50.0个 | 50.0个 | 外径尺寸Φ276mm内径尺寸Φ250mm厚度1.2mm | 2周 |
| 半导体晶圆框架 | 机电配套产品 | 300.0个 | 300.0个 | 8英寸，如需确认技术可电话沟通 | 2周 |
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| 晶圆贴片环 8寸 | 机电配套产品 | 50.0个 | 50.0个 | 外径尺寸Φ276mm内径尺寸Φ250mm厚度1.2mm | 2周 |
| 半导体晶圆框架 | 机电配套产品 | 300.0个 | 300.0个 | 8英寸，如需确认技术可电话沟通 | 2周 |
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