超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——排气系统增容-投标邀请
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项目名称： 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——排气系统增容
项目编号： ZB*
文件领购截止时间： ** 00:00
项目状态： 进行中
项目名称： 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——排气系统增容
项目编号： ZB*
招标人： 厦 (略)
招标方式： 邀请招标
文件获取时间： ** 00:00至** 00:00
投标截止时间： ** 00:00
开标时间： ** 00:00
开标地点： 线下
投标人资格条件： 1）投标人至少持有机电工程施工总承包三级。 2）有近 3年至少一个半导体厂房废气处理系统施工经验且单个工程金额不少于100万人民币的施工业绩，投标时需提供相关业绩证明（合同证明）。 3）提供在厦门有驻点证明。
备注：
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项目名称： 超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目——排气系统增容
项目编号： ZB*
文件领购截止时间： ** 00:00
项目状态： 进行中
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项目编号： ZB*
招标人： 厦 (略)
招标方式： 邀请招标
文件获取时间： ** 00:00至** 00:00
投标截止时间： ** 00:00
开标时间： ** 00:00
开标地点： 线下
投标人资格条件： 1）投标人至少持有机电工程施工总承包三级。 2）有近 3年至少一个半导体厂房废气处理系统施工经验且单个工程金额不少于100万人民币的施工业绩，投标时需提供相关业绩证明（合同证明）。 3）提供在厦门有驻点证明。
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