多项目晶圆
多项目晶圆
竞价编号:JJ* | |
项目名称:多项目晶圆(CD2401 MPW) | |
项目预算(元):* | 报价方式: 总价报价 |
采购单位:华南师范大学 | 联系人:点击查看>>点击查看>> |
最少报价家数:3 | 联系电话:点击查看>>点击查看>> |
联系手机:点击查看>>点击查看>> | 电子邮箱:点击查看>>点击查看>> |
异议反馈:点击查看>>点击查看>> | |
开始时间:2024-06-20 16:44:09 | 截止时间:2024-06-23 00:00:00 |
资格条件:多项目晶圆(CD2401 MPW),SMIC 0.18μm BCDE工艺,50颗芯片;*方需辅助*方完成后端设计流程,包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档;*方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道 |
付款方式:无 | |
交付时间: 签订合同后30天送货。 | |
交付地址: 华南师范大学电子与 (略) 。 | |
质保期及售后要求:质保方案1年,售后服务1年 | |
其他要求:无 |
序号 | 标的名称 | 数量 | 单位 | 品牌 | 是否限定品牌 | 技术要求 |
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1 | 多项目晶圆(CD2401 MPW) | 1.00 | 项 | 中芯国际 | 是 | 多项目晶圆(CD2401 MPW),SMIC 0.18μm BCDE工艺,50颗芯片。*方需辅助*方完成后端设计流程,包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档;*方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道 |
序号 | 附件名称 | 上传时间 | 大小 | 操作 |
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竞价编号:JJ* | |
项目名称:多项目晶圆(CD2401 MPW) | |
项目预算(元):* | 报价方式: 总价报价 |
采购单位:华南师范大学 | 联系人:点击查看>>点击查看>> |
最少报价家数:3 | 联系电话:点击查看>>点击查看>> |
联系手机:点击查看>>点击查看>> | 电子邮箱:点击查看>>点击查看>> |
异议反馈:点击查看>>点击查看>> | |
开始时间:2024-06-20 16:44:09 | 截止时间:2024-06-23 00:00:00 |
资格条件:多项目晶圆(CD2401 MPW),SMIC 0.18μm BCDE工艺,50颗芯片;*方需辅助*方完成后端设计流程,包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档;*方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道 |
付款方式:无 | |
交付时间: 签订合同后30天送货。 | |
交付地址: 华南师范大学电子与 (略) 。 | |
质保期及售后要求:质保方案1年,售后服务1年 | |
其他要求:无 |
序号 | 标的名称 | 数量 | 单位 | 品牌 | 是否限定品牌 | 技术要求 |
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1 | 多项目晶圆(CD2401 MPW) | 1.00 | 项 | 中芯国际 | 是 | 多项目晶圆(CD2401 MPW),SMIC 0.18μm BCDE工艺,50颗芯片。*方需辅助*方完成后端设计流程,包括提供工艺库、芯片版图设计指导、GDS生成、DRC/LVS校验、形成可提交中芯国际流片的数据和文档;*方需有直接将加密GDS数据上传到中芯国际指定接收的通道 |
序号 | 附件名称 | 上传时间 | 大小 | 操作 |
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