高真空高温键合机公告采购
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高真空高温键合机公告采购
| 项目名称1 | 高真空高温键合机 | 项目编号 | WLU-HW-KS-NM-2024-0849 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | 2024-07-16 17:08:01 | 公示截止日期 | 2024-07-19 18:00:00 | ||
| 采购单位 | 西湖大学 | 付款方式 | 合同签订后预付30%，验收合格后付尾款70% | ||
| 联系人 | 登*后查看 | 联系电话 | 登*后查看 | ||
| 到货时间要求 | 内贸部分：收到货款后10天内 | 预算总价 | ￥ 400,000 | ||
| 收货地址 | 云谷校区 | ||||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 法定代表人资格证明书 (联系人须与法定代表人一致)/投标授权委托书(联系人须与被授权人一致) (必选) 原厂授权书/制造商声明函 (必选) 被授权人社保缴纳证明 (近3个月) (必选) | ||||
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 高真空键合机 | 1 | 台 |
| 品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 规格型号 | |||
| 预算 | ￥ 400,000 | ||
| 技术参数 | 1.产品得到初步性验证，与不少于3家科研单位、高校有过合作经验。 2.键合上下板温度最高750摄氏度，真空最低可达200Pa，同时上下板提供最大压力不小于0.6MPa 3.工作区域可容纳6寸晶圆进行键合。 4. 有玻璃键合经验，键合受力均匀，6寸晶圆键合不碎裂。 5. 通过该仪器键合后的玻璃材料的微流道可以达到耐压80个大气压以上，并有详细的耐压数据。 6. 可以实现微流道上下板对齐功能，对齐误差不超过50um。 | ||
| 售后服务 | 质保期:1年;商品承诺:质保期后，只收取零配件费，不收取人工费; | ||
西湖大学
2024-07-16 17:08:01
| 项目名称1 | 高真空高温键合机 | 项目编号 | WLU-HW-KS-NM-2024-0849 | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | 2024-07-16 17:08:01 | 公示截止日期 | 2024-07-19 18:00:00 | ||
| 采购单位 | 西湖大学 | 付款方式 | 合同签订后预付30%，验收合格后付尾款70% | ||
| 联系人 | 登*后查看 | 联系电话 | 登*后查看 | ||
| 到货时间要求 | 内贸部分：收到货款后10天内 | 预算总价 | ￥ 400,000 | ||
| 收货地址 | 云谷校区 | ||||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 法定代表人资格证明书 (联系人须与法定代表人一致)/投标授权委托书(联系人须与被授权人一致) (必选) 原厂授权书/制造商声明函 (必选) 被授权人社保缴纳证明 (近3个月) (必选) | ||||
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 高真空键合机 | 1 | 台 |
| 品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 规格型号 | |||
| 预算 | ￥ 400,000 | ||
| 技术参数 | 1.产品得到初步性验证，与不少于3家科研单位、高校有过合作经验。 2.键合上下板温度最高750摄氏度，真空最低可达200Pa，同时上下板提供最大压力不小于0.6MPa 3.工作区域可容纳6寸晶圆进行键合。 4. 有玻璃键合经验，键合受力均匀，6寸晶圆键合不碎裂。 5. 通过该仪器键合后的玻璃材料的微流道可以达到耐压80个大气压以上，并有详细的耐压数据。 6. 可以实现微流道上下板对齐功能，对齐误差不超过50um。 | ||
| 售后服务 | 质保期:1年;商品承诺:质保期后，只收取零配件费，不收取人工费; | ||
西湖大学
2024-07-16 17:08:01
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