8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目厂前区黑泥外运及内倒、201生产厂房桩间土开挖工程任务
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8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目厂前区黑泥外运及内倒、201生产厂房桩间土开挖工程任务
| 报名截止时间： | 2024-09-28 15:54:37 | 联系人： | 权烽瑞 | 联系电话： | * | |
| 联系邮箱： | 招标所属地区： | 中国-陕西省 | 专业人员数： | |||
| 专业分包品类： | 土方 | |||||
| 所需设备： | 专业人员信息证书说明： | |||||
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