工业工程-三维多芯片集成封装FAB3生产厂房、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031
工业工程-三维多芯片集成封装FAB3生产厂房、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031
(略)
招标公告(工程和服务)
1、招标编号: | *-2024-S1GE*-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标 | ||||
2、招标名称: | 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031 | ||||
3、招标范围: | 详见招标文件 | ||||
4、招标内容: | 详见招标文件 | ||||
5、项目地址: | (略) | ||||
二、报名须知: | |||||
1、资格要求: | |||||
①资质等级:建筑装修装饰工程专业承包资质二级及以上; ②投标总价不超过控制价; (略) 不得同时参与同一标的投标; ④禁止被列入五矿 (略) 相关黑名单内的单位参与投标; ⑤投标单位的证照在有效期内。 | |||||
2、投标截止时间: | 2024/10/10 14:00 | ||||
3、参与投标单位不足5家时(年度招标6家),本次招标 (略) 理,择机重新招标。 | |||||
三、招标文件获取: | |||||
供应商登录 (略) (略) (http://**)报名;未注册的供应商需填报企业相关资料, (略) 络注册认证,通知我公司进行资审,获取账户密码后进行报名。 | |||||
联系人: | 赵 涛 / *(项目); | 王会会 / 021-*(招标); | |||
注册、准入、查询项目情况、寻求合作等,请拨打项目电话;查询招标状态等,请拨打招标电话。 | |||||
答疑邮箱:*@*bc-mcc.com | |||||
微信公众号: (略) | |||||
招标人: (略) | |||||
2024年9月29日 |
(略)
招标公告(工程和服务)
1、招标编号: | *-2024-S1GE*-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标 | ||||
2、招标名称: | 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031 | ||||
3、招标范围: | 详见招标文件 | ||||
4、招标内容: | 详见招标文件 | ||||
5、项目地址: | (略) | ||||
二、报名须知: | |||||
1、资格要求: | |||||
①资质等级:建筑装修装饰工程专业承包资质二级及以上; ②投标总价不超过控制价; (略) 不得同时参与同一标的投标; ④禁止被列入五矿 (略) 相关黑名单内的单位参与投标; ⑤投标单位的证照在有效期内。 | |||||
2、投标截止时间: | 2024/10/10 14:00 | ||||
3、参与投标单位不足5家时(年度招标6家),本次招标 (略) 理,择机重新招标。 | |||||
三、招标文件获取: | |||||
供应商登录 (略) (略) (http://**)报名;未注册的供应商需填报企业相关资料, (略) 络注册认证,通知我公司进行资审,获取账户密码后进行报名。 | |||||
联系人: | 赵 涛 / *(项目); | 王会会 / 021-*(招标); | |||
注册、准入、查询项目情况、寻求合作等,请拨打项目电话;查询招标状态等,请拨打招标电话。 | |||||
答疑邮箱:*@*bc-mcc.com | |||||
微信公众号: (略) | |||||
招标人: (略) | |||||
2024年9月29日 |
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