电子科技大学-竞价公告
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电子科技大学-竞价公告
申购单号:CB(略)
申购主题:SG(略)真空化学气相反应系统
采购单位:电子科技大学
报价要求:
发票类型:增值税专用发票
币种:人民币
预算:(略).0
签约时间:
送货时间:发布竞价结果后30天内送达
安装要求:免费上门安装（含材料费）
收货地址:四川省/ (略) / (略) /点击查看>>*
付款方式:合同签订后预付百分之50%，货到验收合格后付50%
备注说明:申购明细：
| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 1 | SG(略)真空化学气相反应系统 | 1.0 | (略).0 |
| 品牌 | 科民电子 | ||
| 型号 | TALD-150D | ||
| 规格参数 | 1.腔室：独立的内外嵌套双腔结构，内腔安装在外腔内；2.外腔：真空加热腔，对整个内腔进行加热，外层设置有水冷循环装置；内侧设有多层热反射装置，提高内腔升温效率，易于维护；3.内腔：可拆卸内反应腔，负责工艺执行。可直接将整个内腔取下更换维护。压差自压合机构可使内腔腔盖与内腔腔体自动压合密封；4.内腔最大可放置直径6英寸晶圆，向下兼容，标配两套内腔，反应温度最高500℃，温度控制精度±1℃；5.3路标准加热液态前驱体源，配置swagelok高温快速ALD阀、手动阀、50ml不锈钢源瓶， (略) 加热温度RT-200℃，控制精度±1℃；6.1路常温源，配置swagelok快速ALD阀、手动阀、50ml不锈钢源瓶；7. (略) 载气系统，全套swage (略) +VCR密封，前 (略) 具有在线清洗功能；8.在 6 英寸晶圆上沉积 300 循环氧化铝，以晶圆上至少 5 个均匀分散点，进行膜厚测试，膜厚非均匀性≤±1%； | ||
| 质保及售后服务 | 按行业标准提供服务 | ||
申购单号:CB(略)
申购主题:SG(略)真空化学气相反应系统
采购单位:电子科技大学
报价要求:
发票类型:增值税专用发票
币种:人民币
预算:(略).0
签约时间:
送货时间:发布竞价结果后30天内送达
安装要求:免费上门安装（含材料费）
收货地址:四川省/ (略) / (略) /点击查看>>*
付款方式:合同签订后预付百分之50%，货到验收合格后付50%
备注说明:申购明细：
| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 1 | SG(略)真空化学气相反应系统 | 1.0 | (略).0 |
| 品牌 | 科民电子 | ||
| 型号 | TALD-150D | ||
| 规格参数 | 1.腔室：独立的内外嵌套双腔结构，内腔安装在外腔内；2.外腔：真空加热腔，对整个内腔进行加热，外层设置有水冷循环装置；内侧设有多层热反射装置，提高内腔升温效率，易于维护；3.内腔：可拆卸内反应腔，负责工艺执行。可直接将整个内腔取下更换维护。压差自压合机构可使内腔腔盖与内腔腔体自动压合密封；4.内腔最大可放置直径6英寸晶圆，向下兼容，标配两套内腔，反应温度最高500℃，温度控制精度±1℃；5.3路标准加热液态前驱体源，配置swagelok高温快速ALD阀、手动阀、50ml不锈钢源瓶， (略) 加热温度RT-200℃，控制精度±1℃；6.1路常温源，配置swagelok快速ALD阀、手动阀、50ml不锈钢源瓶；7. (略) 载气系统，全套swage (略) +VCR密封，前 (略) 具有在线清洗功能；8.在 6 英寸晶圆上沉积 300 循环氧化铝，以晶圆上至少 5 个均匀分散点，进行膜厚测试，膜厚非均匀性≤±1%； | ||
| 质保及售后服务 | 按行业标准提供服务 | ||
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