微立体超高精度加工系统采购
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微立体超高精度加工系统采购
| 项目名称 | 微立体超高精度加工系统 | 项目编号 | XF-WSBX-# |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 2024-10-21 09:07:30 | 公告截止日期 | 2024-10-28 11:00:00 |
| 采购单位 | 浙江大学 | 付款方式 | 货到付款，#方在到货验收后15日内向#方一次性支付本项目的总额 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后15个工作日内 | 到货时间要求 | 成交后3个工作日内 |
| 预算总价 | ￥ #.00 | ||
| 发票要求 | 增值税普通发票 | ||
| 收货地址 | 海宁 (略) 1E楼5楼 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 微立体超高精度加工系统 | 1 | 台 | 其他机械设备 |
| 品牌 | microArch |
|---|---|
| 型号 | S240D |
| 预算单价 | ￥ #.00 |
| 技术参数及配置要求 | 1.设备技术：采用 (略) 理技术中面投影微立体光刻3D打印技术，采用从上往下投影的方式利用405nm UV-LED 光，将超精细图案投影到液态树脂表面使其固化，逐层累加从而完成产品的制作。 2投影光源功率：≥100mw/cm2。 3光学精度：≤10μm（请提供原厂盖章的产品彩页或产品说明书用以证明）； 4加工层厚：最小加工层厚≤10μm（需提供第三方检测报告）； 5最大加工样品尺寸：加工样品尺寸≥90×90 mm ，最大成型高度≥50mm（需提供第三方检测报告）； 6二维加工最小尺寸：二维加工最小线宽≤12μm（需提供第三方检测报告）； 7三维加工最小尺寸：三维加工最小特征尺寸≤50μm（需提供第三方检测报告）； 8复杂结构极限加工能力：加工最小圆锥尖端≤15μm；最小孔径≤50μm；最小弹簧结构线径≤100μm（需提供第三方检测报告）； 9加工材料：405nm固化波段的通用型光敏树脂，可支持耐高温树脂(*@*.45MPa，在200℃以上)、高粘度树脂（*@*5℃）、功能颗粒复合树脂、陶瓷浆料等材料的打印。 10系统软件：系统软件采用友好的图形用户界面，易于控制设备；工艺窗口开源,加工参数可调，包括曝光光强,曝光时间,加工层厚等；可根据模型特点自由设定不同阶段的加工参数。 11光学监控系统：配备工业相机，全幅面光学监控。 12自动对焦系统 ：具备自动对焦功能 13精密刮刀组件：配备精密刮刀组件，用于加工过程气泡消除。 14精密滚刀组件：需配备精密双向滚刀，用于液态树脂的快速流平。 |
| 售后服务 | (略) 点:当地;电话支持:5x8小时;质保期:1年;服务时限:报修后4小时;销售资质:协议供货商;商品承诺:原厂全新未拆封正品; |
浙江大学
2024-10-21 09:07:30
| 项目名称 | 微立体超高精度加工系统 | 项目编号 | XF-WSBX-# |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | 2024-10-21 09:07:30 | 公告截止日期 | 2024-10-28 11:00:00 |
| 采购单位 | 浙江大学 | 付款方式 | 货到付款，#方在到货验收后15日内向#方一次性支付本项目的总额 |
| 联系人 | 成交后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 成交后在我参与的项目中查看 |
| 签约时间要求 | 成交后15个工作日内 | 到货时间要求 | 成交后3个工作日内 |
| 预算总价 | ￥ #.00 | ||
| 发票要求 | 增值税普通发票 | ||
| 收货地址 | 海宁 (略) 1E楼5楼 | ||
| 供应商资质要求 | 符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 | ||
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 微立体超高精度加工系统 | 1 | 台 | 其他机械设备 |
| 品牌 | microArch |
|---|---|
| 型号 | S240D |
| 预算单价 | ￥ #.00 |
| 技术参数及配置要求 | 1.设备技术：采用 (略) 理技术中面投影微立体光刻3D打印技术，采用从上往下投影的方式利用405nm UV-LED 光，将超精细图案投影到液态树脂表面使其固化，逐层累加从而完成产品的制作。 2投影光源功率：≥100mw/cm2。 3光学精度：≤10μm（请提供原厂盖章的产品彩页或产品说明书用以证明）； 4加工层厚：最小加工层厚≤10μm（需提供第三方检测报告）； 5最大加工样品尺寸：加工样品尺寸≥90×90 mm ，最大成型高度≥50mm（需提供第三方检测报告）； 6二维加工最小尺寸：二维加工最小线宽≤12μm（需提供第三方检测报告）； 7三维加工最小尺寸：三维加工最小特征尺寸≤50μm（需提供第三方检测报告）； 8复杂结构极限加工能力：加工最小圆锥尖端≤15μm；最小孔径≤50μm；最小弹簧结构线径≤100μm（需提供第三方检测报告）； 9加工材料：405nm固化波段的通用型光敏树脂，可支持耐高温树脂(*@*.45MPa，在200℃以上)、高粘度树脂（*@*5℃）、功能颗粒复合树脂、陶瓷浆料等材料的打印。 10系统软件：系统软件采用友好的图形用户界面，易于控制设备；工艺窗口开源,加工参数可调，包括曝光光强,曝光时间,加工层厚等；可根据模型特点自由设定不同阶段的加工参数。 11光学监控系统：配备工业相机，全幅面光学监控。 12自动对焦系统 ：具备自动对焦功能 13精密刮刀组件：配备精密刮刀组件，用于加工过程气泡消除。 14精密滚刀组件：需配备精密双向滚刀，用于液态树脂的快速流平。 |
| 售后服务 | (略) 点:当地;电话支持:5x8小时;质保期:1年;服务时限:报修后4小时;销售资质:协议供货商;商品承诺:原厂全新未拆封正品; |
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2024-10-21 09:07:30
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