工业工程-三维多芯片集成封装FAB3生产厂房、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031
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工业工程-三维多芯片集成封装FAB3生产厂房、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031
(略)
招标公告（工程和服务）
| 1、招标编号： | *-2024-S1GE*-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段031 | ||||
| 2、招标名称： | 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031 | ||||
| 3、招标范围： | 详见招标文件 | ||||
| 4、招标内容： | 详见招标文件 | ||||
| 5、项目地址： | (略) | ||||
| 二、报名须知： | |||||
| 1、资格要求： | |||||
| ①资质等级：建筑装修装饰工程专业承包资质二级及以上； ②投标总价不超过控制价； (略) 不得同时参与同一标的投标； ④禁止被列入五矿 (略) 相关黑名单内的单位参与投标； ⑤投标单位的证照在有效期内。 | |||||
| 2、投标截止时间： | 2024/11/1 14:00 | ||||
| 3、参与投标单位不足5家时（年度招标6家），本次招标 (略) 理，择机重新招标。 | |||||
| 三、招标文件获取： | |||||
| 供应商登录 (略) (略) （http://**）报名；未注册的供应商需填报企业相关资料， (略) 络注册认证，通知我公司进行资审，获取账户密码后进行报名。 | |||||
| 联系人： | 赵 涛 / *（项目）； | 王会会 / 021-*（招标）； | |||
| 注册、准入、查询项目情况、寻求合作等，请拨打项目电话；查询招标状态等，请拨打招标电话。 | |||||
| 答疑邮箱：*@*bc-mcc.com | |||||
| 微信公众号： (略) | |||||
| 招标人： (略) | |||||
| 2024年10月25日 | |||||
(略)
招标公告（工程和服务）
| 1、招标编号： | *-2024-S1GE*-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段031 | ||||
| 2、招标名称： | 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031 | ||||
| 3、招标范围： | 详见招标文件 | ||||
| 4、招标内容： | 详见招标文件 | ||||
| 5、项目地址： | (略) | ||||
| 二、报名须知： | |||||
| 1、资格要求： | |||||
| ①资质等级：建筑装修装饰工程专业承包资质二级及以上； ②投标总价不超过控制价； (略) 不得同时参与同一标的投标； ④禁止被列入五矿 (略) 相关黑名单内的单位参与投标； ⑤投标单位的证照在有效期内。 | |||||
| 2、投标截止时间： | 2024/11/1 14:00 | ||||
| 3、参与投标单位不足5家时（年度招标6家），本次招标 (略) 理，择机重新招标。 | |||||
| 三、招标文件获取： | |||||
| 供应商登录 (略) (略) （http://**）报名；未注册的供应商需填报企业相关资料， (略) 络注册认证，通知我公司进行资审，获取账户密码后进行报名。 | |||||
| 联系人： | 赵 涛 / *（项目）； | 王会会 / 021-*（招标）； | |||
| 注册、准入、查询项目情况、寻求合作等，请拨打项目电话；查询招标状态等，请拨打招标电话。 | |||||
| 答疑邮箱：*@*bc-mcc.com | |||||
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