西南交通大学-竞价公告
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西南交通大学-竞价公告
申购单号:CB(略)
申购主题:IGBT晶圆
采购单位:西南交通大学
报价要求:
发票类型:增值税普通发票
币种:人民币
预算:(略).0
签约时间:发布中标结果后7天内签约合同
送货时间:合同签订后7天内
安装要求:免费上门安装（含材料费）
收货地址:四川省/ (略) / (略) /点击查看>>*
付款方式:货到经验收合格后付款
备注说明:WSJJ-2024-055（科研用，单品牌竞价）申购明细：
| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 1 | IGBT晶圆 | (略).0 | 颗8.1 |
| 品牌 | 深圳芯 (略) | ||
| 型号 | XNQP0916AA | ||
| 规格参数 | 额定指标：(1)芯片尺寸为6.18mm(长)*6.18mm(宽)*0.125mm(厚度);栅极焊盘侧边居中，栅极尺寸不小于0.5mm*0.6mm。(2)芯片电参数：2.1额定参数：电压为1200V,电流为40A;2.2动态参数：开通电流上升时间：tr≤30ns(10%~90%);开通延迟时间：td(on)≤35ns;测试条件：Vcc=600V,Rg=20ohm,Ic=40A,Tc=25℃;2.3饱和压降：VCEsat≤1.8V(典型值),VCEsat≤2.1V(最大值),测试条件：VGE=15V,Ic=40A,Tj=25℃;(3) (略) 线：Trench-FS;(4)晶圆底面可锡焊，顶面可10mil铝丝键合；(5)wafer包装尺寸size=300mm;出厂检测未通过的标注醒目黑点，整片合格率不低于95%。 | ||
| 质保及售后服务 | 1、按行业标准提供产品和服务； 2、是否要求本地有 (略) 点：（B） A.是 B.否 “本地”指采购单位所在省 (略) 域；有 (略) 点的证明材料包括： (略) 营业执照，当地某公司营 (略) (略) 之间签订的有效合作协议。本地供应商无需上传证明文件；外地供应商需上传 (略) 点证明文件压缩包。 | ||
申购单号:CB(略)
申购主题:IGBT晶圆
采购单位:西南交通大学
报价要求:
发票类型:增值税普通发票
币种:人民币
预算:(略).0
签约时间:发布中标结果后7天内签约合同
送货时间:合同签订后7天内
安装要求:免费上门安装（含材料费）
收货地址:四川省/ (略) / (略) /点击查看>>*
付款方式:货到经验收合格后付款
备注说明:WSJJ-2024-055（科研用，单品牌竞价）申购明细：
| 序号 | 采购内容 | 数量 | 预算单价 |
| 1 | IGBT晶圆 | (略).0 | 颗8.1 |
| 品牌 | 深圳芯 (略) | ||
| 型号 | XNQP0916AA | ||
| 规格参数 | 额定指标：(1)芯片尺寸为6.18mm(长)*6.18mm(宽)*0.125mm(厚度);栅极焊盘侧边居中，栅极尺寸不小于0.5mm*0.6mm。(2)芯片电参数：2.1额定参数：电压为1200V,电流为40A;2.2动态参数：开通电流上升时间：tr≤30ns(10%~90%);开通延迟时间：td(on)≤35ns;测试条件：Vcc=600V,Rg=20ohm,Ic=40A,Tc=25℃;2.3饱和压降：VCEsat≤1.8V(典型值),VCEsat≤2.1V(最大值),测试条件：VGE=15V,Ic=40A,Tj=25℃;(3) (略) 线：Trench-FS;(4)晶圆底面可锡焊，顶面可10mil铝丝键合；(5)wafer包装尺寸size=300mm;出厂检测未通过的标注醒目黑点，整片合格率不低于95%。 | ||
| 质保及售后服务 | 1、按行业标准提供产品和服务； 2、是否要求本地有 (略) 点：（B） A.是 B.否 “本地”指采购单位所在省 (略) 域；有 (略) 点的证明材料包括： (略) 营业执照，当地某公司营 (略) (略) 之间签订的有效合作协议。本地供应商无需上传证明文件；外地供应商需上传 (略) 点证明文件压缩包。 | ||
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