校园卡模版空白卡竞价公告
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校园卡模版空白卡竞价公告
| 项目名称 | 校园卡模版空白卡 | 项目编号 | (略) |
| 项目编号 | (略) | ||
| 公告发布日期 | 2024/11/05 10:36 | 公告截止日期 | 2024/11/08 10:36 |
| 公告截止日期 | 2024/11/08 10:36 | ||
| 采购单位 | 太原理工大学 | 付款条款 | 签订合同后，供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点，并完成安装、调试，经采购人技术验收合格，采购人在收到供应商开具的增值税发票后30日内向供应商支付合同金额100%，否则，按合同约定扣除相应违约金后，支付剩余合同金额。 |
| 付款条款 | 签订合同后，供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点，并完成安装、调试，经采购人技术验收合格，采购人在收到供应商开具的增值税发票后30日内向供应商支付合同金额100%，否则，按合同约定扣除相应违约金后，支付剩余合同金额。 | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 |
| 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
| 踏勘联系电话 | |||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
| 踏勘联系时间 | |||
| 采购预算 | ￥(略) | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起5日内 | ||
| 送货/施工/服务地址 | 太原理工大学迎西、虎峪、柏林、 (略) | ||
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
| 校园卡模版空白卡 | 否 | 张 | (略) | 免费配套服务期3年，免费配套服务期内损坏免费包换。 | |
| 品牌及型号 | 沈阳宝石 | ||||
| 技术参数要求 | 校园一卡通系统非接触CPU校园卡技术参数要求： ISO(略) TypeA 协议的非接触CPU卡芯片。 芯片采用超深亚微米CMOS EEPROM工艺，容量为64K Byte EEPROM，工作频率为13.56MHz，工作距离不小于10CM，CPU指令兼容通用8051指令，内置8位CPU和硬件D (略) 理器。 符合银行标准的接触式CPU，COS同时支持PBOC2.0标准(电子钱包)及建设部IC卡应用规范。 通信协议：ISO (略)-A；MCU指令兼容8051；支持106Kbps 数据传输速率；Triple-D (略) 理器； 程序存储器32K×8bit ROM；数据存储器8K×8bit EEPROM；256×8bit iRAM；384×8bit×RAM；低压检测复位； 高低频检测复位；EEPROM满足(略)次擦写指标；EEPROM满足10年数据保存指标； (略) 理时间：识别一张卡小于3ms(包括复位应答和防冲突)；EEPROM擦写时间小于2.4ms；典型交易过程小于350ms；向下兼容S50逻辑加密卡的非接触卡； 制卡要求：卡片印刷采用我校校园一卡通系统校园卡卡面设计图案进行印刷，印刷内容为个性化的学生照片、姓名、编号等相关信息。 兼容性要求：兼容我校宝石校园一卡通系统一卡一密版本，含相关加密密钥及每张卡对应一卡一密的密码文件。 卡片规格：85.5mm*54mm*0.98mm。具体样式按照附件中的图片来制作。 校园卡报价中包含CPU芯片制作、卡片印刷、打包及运费、税金、数据采集制作及现场售后服务等一切费用。 | ||||
| 项目名称 | 校园卡模版空白卡 | 项目编号 | (略) |
| 项目编号 | (略) | ||
| 公告发布日期 | 2024/11/05 10:36 | 公告截止日期 | 2024/11/08 10:36 |
| 公告截止日期 | 2024/11/08 10:36 | ||
| 采购单位 | 太原理工大学 | 付款条款 | 签订合同后，供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点，并完成安装、调试，经采购人技术验收合格，采购人在收到供应商开具的增值税发票后30日内向供应商支付合同金额100%，否则，按合同约定扣除相应违约金后，支付剩余合同金额。 |
| 付款条款 | 签订合同后，供应商在合同约定交货时间内将货物送到采购人指定地点，并完成安装、调试，经采购人技术验收合格，采购人在收到供应商开具的增值税发票后30日内向供应商支付合同金额100%，否则，按合同约定扣除相应违约金后，支付剩余合同金额。 | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 | ||
| 是否本地化服务 | 否 | 是否需要踏勘 | 否 |
| 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 踏勘联系人 | 踏勘联系电话 | ||
| 踏勘联系电话 | |||
| 踏勘地点 | 踏勘联系时间 | ||
| 踏勘联系时间 | |||
| 采购预算 | ￥(略) | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起5日内 | ||
| 送货/施工/服务地址 | 太原理工大学迎西、虎峪、柏林、 (略) | ||
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务 | |
| 校园卡模版空白卡 | 否 | 张 | (略) | 免费配套服务期3年，免费配套服务期内损坏免费包换。 | |
| 品牌及型号 | 沈阳宝石 | ||||
| 技术参数要求 | 校园一卡通系统非接触CPU校园卡技术参数要求： ISO(略) TypeA 协议的非接触CPU卡芯片。 芯片采用超深亚微米CMOS EEPROM工艺，容量为64K Byte EEPROM，工作频率为13.56MHz，工作距离不小于10CM，CPU指令兼容通用8051指令，内置8位CPU和硬件D (略) 理器。 符合银行标准的接触式CPU，COS同时支持PBOC2.0标准(电子钱包)及建设部IC卡应用规范。 通信协议：ISO (略)-A；MCU指令兼容8051；支持106Kbps 数据传输速率；Triple-D (略) 理器； 程序存储器32K×8bit ROM；数据存储器8K×8bit EEPROM；256×8bit iRAM；384×8bit×RAM；低压检测复位； 高低频检测复位；EEPROM满足(略)次擦写指标；EEPROM满足10年数据保存指标； (略) 理时间：识别一张卡小于3ms(包括复位应答和防冲突)；EEPROM擦写时间小于2.4ms；典型交易过程小于350ms；向下兼容S50逻辑加密卡的非接触卡； 制卡要求：卡片印刷采用我校校园一卡通系统校园卡卡面设计图案进行印刷，印刷内容为个性化的学生照片、姓名、编号等相关信息。 兼容性要求：兼容我校宝石校园一卡通系统一卡一密版本，含相关加密密钥及每张卡对应一卡一密的密码文件。 卡片规格：85.5mm*54mm*0.98mm。具体样式按照附件中的图片来制作。 校园卡报价中包含CPU芯片制作、卡片印刷、打包及运费、税金、数据采集制作及现场售后服务等一切费用。 | ||||
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