电容检测芯片版图设计采购

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电容检测芯片版图设计采购


电容检测芯片版图设计(BX20240129号)采购公告
发布时间:2024-11-07 15:19:12阅读量:10

项目名称电容检测芯片版图设计项目编号BX*号
公告开始日期2024-11-07 15:19:12公告截止日期2024-11-12 17:00:00
采购单位集美大学付款方式货到验收合格后付100%
联系人成交后在我参与的项目中查看联系电话成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求成交后5个工作日内到货时间要求签约后20个工作日内
预算总价¥ *.00
发票要求增值税普通发票
收货地址集美大学
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件




采购清单1
采购商品采购数量计量单位所属分类
模拟芯片版图设计服务1

品牌
型号
预算单价¥ *.00
技术参数及配置要求芯片面积在1x0.8mm以内,采用3层金属,0.18um工艺。芯片包含模拟和数字混合,数字规模在2000门,模拟器件数量在5000个左右

2024-11-07 15:19:12


电容检测芯片版图设计(BX20240129号)采购公告
发布时间:2024-11-07 15:19:12阅读量:10

项目名称电容检测芯片版图设计项目编号BX*号
公告开始日期2024-11-07 15:19:12公告截止日期2024-11-12 17:00:00
采购单位集美大学付款方式货到验收合格后付100%
联系人成交后在我参与的项目中查看联系电话成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求成交后5个工作日内到货时间要求签约后20个工作日内
预算总价¥ *.00
发票要求增值税普通发票
收货地址集美大学
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件




采购清单1
采购商品采购数量计量单位所属分类
模拟芯片版图设计服务1

品牌
型号
预算单价¥ *.00
技术参数及配置要求芯片面积在1x0.8mm以内,采用3层金属,0.18um工艺。芯片包含模拟和数字混合,数字规模在2000门,模拟器件数量在5000个左右

2024-11-07 15:19:12

    
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