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1. 制板类型： 1. 支持单面板、双面板 2. 柔性板 功能： 1.打孔、孔金属化 2.线路打印 3.打印焊锡膏 打印基材： 1、FR4带阻焊油 2、PI/PET/TPU等柔性膜材 技术指标： 1.制板尺寸：≥100mm*100mm 2.最小线宽：≤0.2mm（8mil） 3.最小线距：≤0.2mm（8mil） 4.重复精度：≤0.1mm（4mil） 5.打印速度：≥15mm/s 6.钻孔孔径：0.4mm~3mm 7.钻孔速度：≥10个/分钟 8.孔化最小孔径：≥0.4mm（16mil）(FR4基材) 9.孔化速度：≥5个/分钟(FR4基材) 10.焊锡膏打印支持的最小封装： 0603（1.6mmX0.8mm）及QFP、SSOP 管脚中心间距0.8mm 11..裁边速度：≥10cm/min 材料类型： 1.材料电导率： ≥3.3×106S/m 2.信号传输带宽：3GHz(-3dB） 3.电流承载能力：≥0.*@*.5mm、*@*.5mm 操作系统： WINDOWS操作系统，支持Win7/Win8/Win10； 其他功能：工程管理，自动定位，模组自动识别， (略) 打印、阵列打印、镜像打印、旋转打印等多种打印功能，支持打孔、孔金属化、裁边等功能，操作视频引导，出墨量、打印速度调节等； 配套设备： 1、回流焊机 1台 2、离子风机 1台 3、焊接套件 3套 4、浆料墨管 2套 5、柔性浆料墨管FA 2套 6、锡膏墨管 2套

按行业标准提供服务

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1. 制板类型： 1. 支持单面板、双面板 2. 柔性板 功能： 1.打孔、孔金属化 2.线路打印 3.打印焊锡膏 打印基材： 1、FR4带阻焊油 2、PI/PET/TPU等柔性膜材 技术指标： 1.制板尺寸：≥100mm*100mm 2.最小线宽：≤0.2mm（8mil） 3.最小线距：≤0.2mm（8mil） 4.重复精度：≤0.1mm（4mil） 5.打印速度：≥15mm/s 6.钻孔孔径：0.4mm~3mm 7.钻孔速度：≥10个/分钟 8.孔化最小孔径：≥0.4mm（16mil）(FR4基材) 9.孔化速度：≥5个/分钟(FR4基材) 10.焊锡膏打印支持的最小封装： 0603（1.6mmX0.8mm）及QFP、SSOP 管脚中心间距0.8mm 11..裁边速度：≥10cm/min 材料类型： 1.材料电导率： ≥3.3×106S/m 2.信号传输带宽：3GHz(-3dB） 3.电流承载能力：≥0.*@*.5mm、*@*.5mm 操作系统： WINDOWS操作系统，支持Win7/Win8/Win10； 其他功能：工程管理，自动定位，模组自动识别， (略) 打印、阵列打印、镜像打印、旋转打印等多种打印功能，支持打孔、孔金属化、裁边等功能，操作视频引导，出墨量、打印速度调节等； 配套设备： 1、回流焊机 1台 2、离子风机 1台 3、焊接套件 3套 4、浆料墨管 2套 5、柔性浆料墨管FA 2套 6、锡膏墨管 2套

按行业标准提供服务